集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查 集成電路封裝行業(yè)前景如何

• 郭夢 2022年12月8日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 499 26
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集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引導(dǎo)現(xiàn)代通信技術(shù)改革和發(fā)展的基礎(chǔ)力量，近年來我國不斷出臺一系列相關(guān)產(chǎn)業(yè)支持政策，在技術(shù)研發(fā)、經(jīng)濟(jì)等方面提供了良好的政策環(huán)境，為我國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展提供了堅實的保障，并且上升到了國家層面的高度。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引導(dǎo)現(xiàn)代通信技術(shù)改革和發(fā)展的基礎(chǔ)力量，近年來我國不斷出臺一系列相關(guān)產(chǎn)業(yè)支持政策，在技術(shù)研發(fā)、經(jīng)濟(jì)等方面提供了良好的政策環(huán)境，為我國集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展提供了堅實的保障，并且上升到了國家層面的高度。

集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)查

作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的環(huán)節(jié)，封裝技術(shù)伴隨著集成電路的發(fā)展而變化。隨著芯片制程的發(fā)展，對封裝的集成化程度也提出了挑戰(zhàn)。先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片的功能密度、縮短互連長度以改善延時和功耗、系統(tǒng)重構(gòu)等方面具有重要的意義。

我國的集成電路封裝市場較為集中，市場競爭較為激烈。目前，我國液晶集成電路封裝市場的主要參與者有長電科技、通富微電、華天科技等企業(yè)，位于競爭第一梯隊的有長電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測廠商。第二梯隊有、等企業(yè)，其規(guī)模較第一梯隊有所差距;其他中低端封裝制造商處于競爭第三梯隊。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》分析

從我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域分布來看，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)企業(yè)主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測企業(yè)數(shù)量最多。同時，內(nèi)陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為集成電路設(shè)計、制造、封裝和測試,其中集成電路封裝 是中國大陸發(fā)展最快、相對成熟的板塊,在過去十幾年,國內(nèi)集成電路封裝行業(yè) 保持了高速增長的態(tài)勢,全球市場占有率逐步提升。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，涵蓋消費電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術(shù)、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人 工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的 使用場景和用量不斷增長，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的增長動力。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從 2011 年的 3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美 元，2011-2021年 CAGR為4.46%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。

根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，全球封測市場規(guī)模從2016年的510.00億美元增長 至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下 游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動，國內(nèi)封裝測試市場增長較快，國內(nèi)封測市場規(guī)模從2016 年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復(fù)合增長率為12.54%，遠(yuǎn)高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進(jìn)封裝市場規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復(fù)合增長率約為9.9%。目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術(shù)類型來看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計到2026年，先進(jìn)封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力。

集成電路封裝行業(yè)前景如何

隨著集成電路日益復(fù)雜化，在單位體積信息的提高和單位時間處理速度的要求也逐步提高，電子產(chǎn)品小型化將會帶動將會帶動封裝技術(shù)的快速發(fā)展，與此同時封裝材料也在不斷變化，低成本的封裝材料陸續(xù)研發(fā)，在這種背景之下，封裝小型化和低成本化將會是未來關(guān)鍵的發(fā)展趨勢。

欲了解更多關(guān)于集成電路封裝行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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  2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告

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