中國集成電路行業(yè)市場全景調(diào)研與集成電路發(fā)展前景預(yù)測報告分析2023

• 劉明月 2023年2月24日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 742 44
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集成電路行業(yè)市場投資情況如何?從財政、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場應(yīng)用政策和國際合作政策等方面加大產(chǎn)業(yè)扶持力度，有效地促進(jìn)了國家信息化建設(shè)，進(jìn)一步地優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和高質(zhì)量發(fā)展。

集成電路行業(yè)市場投資情況如何?從財政、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權(quán)政策、市場應(yīng)用政策和國際合作政策等方面加大產(chǎn)業(yè)扶持力度，有效地促進(jìn)了國家信息化建設(shè)，進(jìn)一步地優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和高質(zhì)量發(fā)展。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括：集成電路設(shè)計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。

中國集成電路行業(yè)市場全景調(diào)研與集成電路發(fā)展前景預(yù)測報告分析2023

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年電源管理芯片占全球通用模擬芯片市場規(guī)模的65%，信號鏈產(chǎn)品占比約為35%。

模擬芯片作為處理模擬信號的主要元器件，在電子設(shè)備管理領(lǐng)域具備電能變換、分配、檢測等管控功能。隨著電子設(shè)備規(guī)模的增長以及通訊、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、新能源與人工智能等新興產(chǎn)業(yè)的逐漸興起，下游終端設(shè)備與應(yīng)用市場對模擬芯片的需求和性能的要求正在不斷提升。

目前，我國集成電路設(shè)計企業(yè)競爭實力較強(qiáng)的主要有韋爾股份、安世半導(dǎo)體、華大半導(dǎo)體、紫光展銳、長江存儲、中興微電子、兆易創(chuàng)新、格科微、智芯微電子、長鑫存儲等。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局來看，目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群化分布進(jìn)一步顯現(xiàn)，已初步形成以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大核心區(qū)域聚集發(fā)展的產(chǎn)業(yè)空間格局。

由于這些地區(qū)經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)、科技水平較高、集成電路產(chǎn)品需求旺盛，未來這三大區(qū)域依然會是我國集成電路產(chǎn)品市場的主要生產(chǎn)和消費區(qū)域。其他潛在的發(fā)展區(qū)域最有可能是經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)和科教實力較強(qiáng)的內(nèi)陸地區(qū)，重點城市包括武漢、重慶和成都。

隨著我國經(jīng)濟(jì)的進(jìn)一步發(fā)展與工業(yè)體系的逐步升級，消費市場規(guī)模逐步擴(kuò)大，對汽車電子、通訊電子、消費電子等各領(lǐng)域的電子產(chǎn)品需求逐步提升，帶動了我國集成電路設(shè)計行業(yè)規(guī)模的快速發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)統(tǒng)計，我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的銷售額從383億元增長到了4156億元，是集成電路行業(yè)三大環(huán)節(jié)中增速最快的環(huán)節(jié)。

圖：我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售額

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

模擬集成電路是集成電路的一大重要分支，主要可分為電源管理芯片(PowerManagement IC)、信號鏈芯片(Signal Chain IC)等兩大類。其中電源管理芯片主要用于管理電源與電路之間的關(guān)系，負(fù)責(zé)電能轉(zhuǎn)換、分配、檢測等功能，主要產(chǎn)品類型包括DC-DC類芯片、AC-DC芯片、線性電源芯片、電池管理芯片等;信號鏈模擬芯片則主要用來接收、處理、發(fā)送模擬信號，將光、磁場、溫度、聲音等信息轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號，主要產(chǎn)品包括放大器、濾波器、變頻器等。

在下游多元化需求的影響下，模擬芯片市場不斷深化、擴(kuò)展，呈現(xiàn)出差異化、集成化、高效化、智能化的發(fā)展趨勢。

1、汽車電子

隨著汽車工業(yè)的發(fā)展，安全、舒適等消費需求以及節(jié)能、環(huán)保等社會規(guī)范，越來越成為行業(yè)發(fā)展的重要考慮因素，汽車電子的智能化、集成化與服務(wù)化趨勢越發(fā)明顯7122億元，同比增長約10.8%。

汽車電子以智能駕駛輔助系統(tǒng)和車聯(lián)網(wǎng)為核心，相關(guān)電子系統(tǒng)的性能提升離不開模擬集成電路的廣泛運用。汽車電子的快速發(fā)展，為模擬集成電路領(lǐng)域提供了廣闊的應(yīng)用空間。

2、通訊電子

通訊產(chǎn)業(yè)是我國大力扶持的產(chǎn)業(yè)，目前已取得領(lǐng)先優(yōu)勢，在基站總量、手機(jī)終端用戶連接數(shù)以及通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利聲明數(shù)量等均居于行業(yè)首位。未來，國家政策將繼續(xù)推動通訊行業(yè)快速健康發(fā)展，做強(qiáng)系統(tǒng)、終端等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)，補(bǔ)齊芯片、儀表等短板弱項，推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)優(yōu)化升級。

通訊具有“性能高、延時低、容量大”等特點，隨著通訊應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)大以及下游終端需求的逐漸升級，在性能、效率與節(jié)能等方面對模擬芯片提出了更高的要求，將帶動模擬芯片市場的進(jìn)一步發(fā)展。

3、工業(yè)智造

在社會產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級、國家政策扶持的條件下，面對我國逐步邁入老齡化社會的現(xiàn)實，工業(yè)自動化與智能化是我國未來發(fā)展的一大趨勢。根據(jù)《2020中國工業(yè)自動化市場白皮書》數(shù)據(jù)顯示，2019年中國自動化市場整體規(guī)模1,865億元，同比增1.8%。2020年以來，隨著“中國制造2025”戰(zhàn)略的進(jìn)一步實施，我國自動化行業(yè)進(jìn)入新一輪的景氣周期。

集成電路按照處理的信號對象劃分，主要可分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。其中，模擬集成電路主要由晶體管、電阻、電容等組成，是用來處理連續(xù)函數(shù)形式模擬信號(如聲音、光線、溫度等)的集成電路。而數(shù)字集成電路則是對離散的數(shù)字信號(如用0和1兩個邏輯電平來表示的二進(jìn)制碼)進(jìn)行算術(shù)和邏輯運算的集成電路。

表：模擬集成電路和數(shù)字集成電路的主要對比

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

工業(yè)智造的發(fā)展助推模擬芯片的進(jìn)一步發(fā)展，也將加快高效率、高性能與高穩(wěn)定性的模擬芯片的國產(chǎn)換代進(jìn)程。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計、制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設(shè)計處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測試為下游環(huán)節(jié)。

圖：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路產(chǎn)業(yè)隨著規(guī)模的迅速擴(kuò)大，因其本身的技術(shù)復(fù)雜性和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的高度專業(yè)化，產(chǎn)業(yè)分工進(jìn)一步細(xì)化。因IDM模式重資產(chǎn)經(jīng)營，對經(jīng)濟(jì)周期敏感，根據(jù)全球模擬行業(yè)歷史發(fā)展經(jīng)驗，大部分IDM廠商因無法適應(yīng)市場競爭而遭到市場淘汰。

集成電路進(jìn)口量從2021年的6356億個下降15%至5384億個。按相應(yīng)的價值計算，中國集成電路進(jìn)口金額從2021年的4324億美元，下降至2022年的4156億美元，同比下降3.9%。研究院追蹤該數(shù)據(jù)以來，首次出現(xiàn)的年度下滑。2021年中國集成電路進(jìn)口量增長17%，2020年增長22%，2019年增長6.6%。

原來主流的IDM垂直整合制造模式逐步向Fabless(無晶圓制造的設(shè)計公司)+Foundry(晶圓代工廠)+OSAT(封裝測試企業(yè))的垂直分工模式以及虛擬IDM模式轉(zhuǎn)變。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。

中研研究院出版的集成電路市場痛點及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)展布局

第一節(jié) 中國集成電路行業(yè)經(jīng)營效益分析

一、中國集成電路行業(yè)營收狀況

二、中國集成電路行業(yè)利潤水平

二、中國集成電路行業(yè)成本管控

第二節(jié) 中國集成電路行業(yè)商業(yè)模式分析

第三節(jié) 中國集成電路行業(yè)市場痛點分析

第四節(jié) 中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化與轉(zhuǎn)型升級發(fā)展路徑

中研普華《中國集成電路行業(yè)研究咨詢報告》在研究內(nèi)容上突出全方位特色，報告以本年度最新數(shù)據(jù)的實證描述為基礎(chǔ)，全面、深入、細(xì)致地分析各集成電路行業(yè)的市場供求、進(jìn)出口形勢、投資狀況、發(fā)展趨勢和政策取向以及主要企業(yè)的運營狀況，提出富有見地的判斷和投資建議;在形式上，集成電路行業(yè)報告以豐富的數(shù)據(jù)和圖表為主，突出文章的可讀性和可視性，避免套話和空話。

更多集成電路市場調(diào)研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國集成電路行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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