日本將放松對韓半導體材料出口管理 國內(nèi)半導體材料國產(chǎn)化率占比

• 黃江 2023年3月8日 來源：新浪 1086 69
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目前國產(chǎn)半導體材料整體還相對薄弱，2021年國內(nèi)半導體材料國產(chǎn)化率僅約10%左右，這對于國產(chǎn)半導體材料廠商來說既是一個機遇，也是一個巨大挑戰(zhàn)。隨著中國晶圓制造產(chǎn)能的提升，晶圓制造材料占比有望不斷提升。

半導體材料和設備是半導體制造工藝的基石,制程的進步推動半導體材料價值量增加,需求相應進一步提升。市場規(guī)模增長迅速,2021年達到643億美元,同比增長15.86%。

日本將放松對韓半導體材料出口管理

日本政府為了解除對韓國的出口管理強化措施已啟動協(xié)調(diào)。韓國政府3月6日宣布，中斷在日本實施出口管理強化措施之后推動的世界貿(mào)易組織(WTO)爭端解決程序。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省鑒于這一點，宣布將在近期與韓國舉行局長級對話。認為隨著起訴的中斷，雙方已具備重啟磋商的環(huán)境。

2019年7月，當時的安倍政權(quán)決定調(diào)整向韓國出口存在轉(zhuǎn)為軍用風險的材料時的優(yōu)惠政策。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省表示“為了恢復到2019年7月以前的狀態(tài)，將迅速推進雙邊磋商”。如果日韓圍繞出口管理重啟政策對話，將是2020年3月以來、3年來的首次。

日本政府2019年將半導體生產(chǎn)不可或缺的“氟化氫”、“光刻膠(感光劑)”和用于OLED面板保護零部件的“氟化聚酰亞胺”這3種商品定為每筆出口合同均需個別審查的對象。在那以前采用“一攬子許可制度”，只要企業(yè)獲得一次許可、即可在一定期間內(nèi)在無需個別審查的情況下出口。

國內(nèi)半導體材料國產(chǎn)化率占比

我國的半導體材料仍然集中在后端封裝材料上，前端晶圓制造材料核心優(yōu)勢仍然不足。目前國產(chǎn)半導體材料整體還相對薄弱，2021年國內(nèi)半導體材料國產(chǎn)化率僅約10%左右，這對于國產(chǎn)半導體材料廠商來說既是一個機遇，也是一個巨大挑戰(zhàn)。隨著中國晶圓制造產(chǎn)能的提升，晶圓制造材料占比有望不斷提升。

車載器件是碳化硅功率器件最重要的應用領域之一。碳化硅(SiC)是繼硅、鍺，GaAs、InP后的第三代半導體材料。2021年，碳化硅車載器件市場規(guī)模約為6.85億美元，占碳化硅功率器件總市場規(guī)模的63%。目前碳化硅功率器件主要用在DCDC、OBC、電機逆變器、電動空調(diào)逆變器、無線充電等需要AC/DC快速轉(zhuǎn)換的部件中(DCDC中主要充當快速開關)。

國產(chǎn)化進程下，碳化硅切磨拋設備需求空間廣闊。碳化硅廠商擴產(chǎn)下，碳化硅切磨拋設備國產(chǎn)替代空間廣闊。2020年以來，碳化硅襯底外延廠商積極擴產(chǎn)。據(jù)CSAResearch不完全統(tǒng)計，截至2022年6月，碳化硅襯底外延廠商共有新增擬建項目計劃28個，涉及投資總額達264.5億元;另有11個項目已經(jīng)建成通線或即將通線，達產(chǎn)后國內(nèi)碳化硅襯底外延產(chǎn)能或增加95.5萬片/年。2022年，東莞天域獲批片區(qū)土地，用于全球首條8英寸外延片產(chǎn)線，建設周期5年，達產(chǎn)后產(chǎn)能可達100萬片/年。碳化硅襯底、外延廠商的產(chǎn)能建設，將進一步推動切磨拋設備市場規(guī)模擴大。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年半導體材料行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》顯示：

據(jù)統(tǒng)計，2022年半導體行業(yè)實行的并購案件有增無減，國內(nèi)成功上市的半導體企業(yè)多達40余家，芯片供應商占據(jù)大部分。從中國市場看，芯片內(nèi)需依然保持增長，同時自給率也得到了提升。在市場、資本與政策的綜合運作下，半導體行業(yè)的資源、應用體系正發(fā)生著結(jié)構(gòu)性的變化。

從需求端來看，家電、手機、可穿戴設備等消費類電子市場需求疲軟，特別是中低端芯片庫存積攢，半導體行業(yè)開啟主動去庫存模式。雖然半導體行業(yè)的去庫存狀態(tài)已經(jīng)持續(xù)了較長時間，但預計到明年上半年行業(yè)壓力依舊存在，甚至出現(xiàn)產(chǎn)品"殺價"的競爭狀態(tài)。

據(jù)相關機構(gòu)預計，消費類電子占比相對較高的CIS、射頻、SoC、模擬等芯片公司收入將迎來修復，而供給端代工成本的陸續(xù)下降有利于進一步增強利潤復蘇彈性。

更值得關注的是，2022年儲能、新能源汽車、光伏等新興的應用市場迅速發(fā)展。以此作為戰(zhàn)略市場的半導體企業(yè)在這些領域中取得優(yōu)異的市場表現(xiàn)。

例如在汽車市場，安森美持續(xù)優(yōu)于汽車市場的整體表現(xiàn)，其增速基本上是市場增速的2倍。尤其是電動車的主驅(qū)逆變器業(yè)務，今年實現(xiàn)了3倍的增長。安森美已與3家領先的新能源汽車新勢力簽訂了長期供應協(xié)議，會將這一合約關系延展到更多的汽車合作伙伴。同時，安森美也推動國內(nèi)首款采用碳化硅的本土品牌電動車落地。在能源基礎設施方面，十家中國領先的能源基礎設施企業(yè)中，有7家是安森美的客戶，占全球逆變器市場份額的70%，這7家都采用了安森美的碳化硅和逆變功率集成模塊(PIM)。

同時，澎湃微作為國內(nèi)32位MCU廠商，其產(chǎn)品目前也分別進入了儲能、新能源汽車等領域，用量也在不斷攀升。同時，澎湃微也在快速產(chǎn)品迭代，爭取更多地滿足這些市場的資源需求。寶宮電子也在積極布局，在現(xiàn)有的產(chǎn)品中尋求機會，針對新興的行業(yè)新立項目，預計2023年有所斬獲。

另外了解到，Littelfuse通過收購進行的戰(zhàn)略布局，為公司發(fā)展注入了源源不斷的動力，從功率控制、電路保護器件，到傳感器產(chǎn)品和開關器件，不遺余力的產(chǎn)品創(chuàng)新，完整的產(chǎn)品系列為客戶提供一站式多場景應用服務，助力優(yōu)化和完善整體解決方案。高功率可再生能源、儲能、電動汽車以及工業(yè)自動化領域的高景氣彌補了消費類市場的低迷，也讓Littelfuse整體業(yè)績呈現(xiàn)出逆勢增長。

第三代半導體材料領域增長

2022年，全球半導體行業(yè)進入調(diào)整周期，根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)最新預測，2022年全球半導體市場增速將放緩至4.4%，與2021年的26.2%形成了鮮明對比。但在第三代半導體材料領域，呈現(xiàn)出逆風前行的堅韌姿態(tài)。

根據(jù)Wolfspeed最新預計，2022年全球碳化硅(SiC)器件市場規(guī)模達43億美元，2026年有望成長至89億美元。另據(jù)知名半導體分析機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)顯示，全球碳化硅(SiC)功率半導體市場規(guī)模將從2021年的11億美元(73.98億人民幣)增長至2027年的63億美元(423.75億人民幣)，復合增速超過34%。

碳化硅(SiC)作為第三代半導體代表性材料，具備極好的耐壓性、導熱性和耐熱性，與前兩代半導體材料相比，是制造高壓功率器件與高功率射頻器件的理想材料。

過去一年，碳化硅(SiC)領域的擴產(chǎn)和收并購在全球可謂“如火如荼”，國內(nèi)碳化硅(SiC)市場中的大型廠商都在積極加快發(fā)展腳步。廣東芯粵能半導體總經(jīng)理徐偉表示，目前無論是國內(nèi)還是全球趨勢中，近三年對碳化硅領域的投資都超過了過去20年的總和。

例如，歐洲廠商正通過垂直化整合，加大擴產(chǎn)力度，不斷強化在該領域的競爭優(yōu)勢。2022年2月，英飛凌宣布投資超過20億歐元擴大在馬來西亞的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)工廠產(chǎn)能;意法半導體表示將在未來4年內(nèi)大幅提高晶圓產(chǎn)能，計劃到2024年將碳化硅(SiC)晶圓產(chǎn)能提高到2017年的10倍;安森美半導體2021年以約26.87億人民幣正式收購碳化硅(SiC)襯底廠商GT Advanced Technologies(GTAT)，并將其產(chǎn)能擴充4倍以上。

《2023-2028年半導體材料行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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