全球主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售額 2023中國半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模調(diào)查

• 黃江 2023年3月16日 來源：新浪 1063 68
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預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備市場2023年將呈現(xiàn)至2019年以來首次負(fù)增長，下滑16%至912億美元，但在2024年將恢復(fù)正增長。過去兩年，中國市場設(shè)備投資每年都超過300億美元，但受到產(chǎn)業(yè)衰退及出口管制影響，預(yù)測2023年下滑比例將比較高。

未來幾年通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域成長率減緩，而車用半導(dǎo)體和工業(yè)用半導(dǎo)體成長較快。長期來看，全球及中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)增長。根據(jù)SEMI及其他多家分析機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達(dá)到1萬億美元。

2023中國半導(dǎo)體設(shè)備投資規(guī)模調(diào)查

從供應(yīng)面看，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備投資去年和前年成長率為5.9%及44.3%，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模為1025億美元，2022年為1085億美元，達(dá)到歷史新高。

預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備市場2023年將呈現(xiàn)至2019年以來首次負(fù)增長，下滑16%至912億美元，但在2024年將恢復(fù)正增長。過去兩年，中國市場設(shè)備投資每年都超過300億美元，但受到產(chǎn)業(yè)衰退及出口管制影響，預(yù)測2023年下滑比例將比較高。

根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，盡管下半年銷售趨緩，但2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)5735億美元，相較2021年的5559億美元同比增長3.2%。中國地區(qū)的銷售額與2021年相比下降6.3%至1803億美元，但仍然是全球最大的芯片消費(fèi)市場。另據(jù)SEMI等機(jī)構(gòu)預(yù)測，2023年全球半導(dǎo)體銷售額將下滑8-10%。

在2023年全國兩會(huì)上，有關(guān)補(bǔ)齊半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)短板、穩(wěn)定國產(chǎn)供應(yīng)鏈，出現(xiàn)了許多建設(shè)性的政策方向和實(shí)際舉措。

2023年政府工作重點(diǎn)提到著力擴(kuò)大內(nèi)需的舉措，要鼓勵(lì)和吸引更多民間資本參與國家重大工程和補(bǔ)短板項(xiàng)目建設(shè)，激發(fā)民間投資活力。此外在加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系方面，提到要圍繞制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈, 集中優(yōu)質(zhì)資源合力推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報(bào)告》顯示：

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，目前我國在產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料、設(shè)備、軟件環(huán)節(jié)和中游的芯片設(shè)計(jì)、制造和封測環(huán)節(jié)均有企業(yè)布局，但在發(fā)展水平上，各環(huán)節(jié)存在差別，不少領(lǐng)域短板效應(yīng)顯著，亟待加強(qiáng)。

比如我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)和封測環(huán)節(jié)發(fā)展程度較好，其中封測環(huán)節(jié)多年來一直是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中與國際領(lǐng)先水平差距最小的細(xì)分板塊，而芯片設(shè)計(jì)在過去幾年的產(chǎn)業(yè)發(fā)展中受到高度關(guān)注，中低端應(yīng)用有一定增長。

而在材料、設(shè)備，以及設(shè)計(jì)制造所需軟件、高端光刻機(jī)(EUV)、高端光刻膠、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具(EDA)等配套上存在一定不足，導(dǎo)致高端芯片，如CPU、存儲(chǔ)器、PPGA等嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

從近年政府與市場持續(xù)投入關(guān)注“卡脖子”環(huán)節(jié)，組織產(chǎn)業(yè)、人才、項(xiàng)目、企業(yè)主體對不足展開攻關(guān)，可以看到，所謂“短板”其實(shí)也并非一成不變，其中有技術(shù)突破、有企業(yè)逐步成長并形成行業(yè)引領(lǐng)，也有產(chǎn)業(yè)不同板塊間出現(xiàn)漸次發(fā)展，資金對政策引導(dǎo)與市場趨勢的嗅覺也更加敏銳，盡顯市場活力。

半導(dǎo)體設(shè)備、材料，以及CPU、GPU等高端芯片環(huán)節(jié)，在2022年有過多起重要投資事件，多個(gè)項(xiàng)目的單次融資額，均在10億元人民幣左右甚至更高規(guī)模。

在產(chǎn)業(yè)政策引導(dǎo)及半導(dǎo)體周期輪動(dòng)中，資本市場及機(jī)構(gòu)主體開始重新關(guān)注項(xiàng)目的商業(yè)邏輯本質(zhì)，隨著中下游成長開始著重關(guān)注產(chǎn)業(yè)上游基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，而不是像之前一味追逐風(fēng)口和概念。

以設(shè)備、材料領(lǐng)域?yàn)槔覈诎雽?dǎo)體上游核心環(huán)節(jié)急切突破技術(shù)圍堵的需求下，即使半導(dǎo)體在2022年進(jìn)入下行周期，設(shè)備和核心零部件、材料等方面技術(shù)比較強(qiáng)的企業(yè)，還是獲得了非常多的政策扶持和資本加持，長期我們?nèi)匀豢春脟鴥?nèi)半導(dǎo)體核心設(shè)備和材料、零部件企業(yè)的發(fā)展。

全球主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售額

從2022年開始，部分芯片制造大廠已經(jīng)調(diào)整了當(dāng)年的計(jì)劃資本支出，預(yù)計(jì)2023年部分公司資本支出可能進(jìn)一步縮減，全球主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售額將下滑，同時(shí)全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體裁員潮還將持續(xù)。

據(jù)公開報(bào)道整理，2023年，美光的資本支出預(yù)計(jì)為70-75億美元，同比減少約40%;SK海力士資本支出預(yù)計(jì)同比減少50%以上;英特爾資本支出相比原預(yù)算計(jì)劃減少30億美元;格芯資本支出下修至30-33億美元，以及預(yù)計(jì)投入降低至約20億美元。另外，泛林集團(tuán)預(yù)計(jì)2023年銷售額減少20-25億美元，應(yīng)用材料預(yù)計(jì)減少25億美元，科磊預(yù)計(jì)減少6-9億美元，東電預(yù)計(jì)減少2500億日元(約18.5億美元)。

在這一產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢及國際地緣緊張局勢愈發(fā)加劇的情況下，居龍認(rèn)為，全球產(chǎn)業(yè)鏈正加速重整。他表示，“自1965年摩爾定律提出以來，半導(dǎo)體發(fā)展軌跡一直遵循著全球化(Globalization)的趨勢發(fā)展，對深厚技術(shù)和規(guī)模的要求形成了其高度專業(yè)化的全球供應(yīng)鏈，各區(qū)域根據(jù)自身相對優(yōu)勢在供應(yīng)鏈中發(fā)揮不同的作用，依靠自由貿(mào)易將世界各地的材料、設(shè)備、知識產(chǎn)權(quán)和產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到執(zhí)行每項(xiàng)活動(dòng)的最佳地點(diǎn)?！?/p>

但從2017-2018年開始的貿(mào)易戰(zhàn)，造成了逆全球化(De-globalization)思維。居龍表示，隨著半導(dǎo)體成為全球經(jīng)濟(jì)重要的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)和國際競爭焦點(diǎn)，各國家和地區(qū)在地緣政治考量下都公布了大手筆的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建設(shè)計(jì)劃，這使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“逆全球化”的趨勢以及產(chǎn)生脫鉤現(xiàn)象。2022年，美國簽署《芯片與科學(xué)法案》以及公布半導(dǎo)體出口管制新規(guī)，促使這一現(xiàn)象達(dá)到了前所未有的新高度。

基于地域分工的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈為行業(yè)帶來了巨大價(jià)值，即使各國家及地區(qū)推出相關(guān)發(fā)展半導(dǎo)體的法案及投資計(jì)劃，但也意識到?jīng)]有一個(gè)國家能單獨(dú)完成整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)系統(tǒng)。

《2022-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2022-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析與投資研究咨詢報(bào)告

  雖然中國在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造已經(jīng)發(fā)展了數(shù)十年之久，然而在設(shè)備發(fā)展方面起步極慢，20世紀(jì)70年代開始雖有嘗試自行發(fā)展相關(guān)設(shè)備，但僅限于低端技術(shù)的平臺(tái)。2000年以后是技術(shù)引進(jìn)階段。這個(gè)階段我國...

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