韓國擬在芯片和電池等關(guān)鍵領(lǐng)域投入1220億美元研發(fā)費用

• 劉明月 2023年4月6日 來源：韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部 1373 90
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韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部周四表示，計劃到2027年投入160萬億韓元(約1220億美元)用于研發(fā)，以培養(yǎng)半導(dǎo)體、顯示器和下一代電池這三大關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的研究能力。根據(jù)提交給政府會議的路線圖，韓國政府和民間部門共同創(chuàng)建的資金將用于幫助當?shù)毓竞脱芯恐行墨@得尖端技術(shù)

韓國擬在芯片和電池等關(guān)鍵領(lǐng)域投入1220億美元研發(fā)費用

韓國科學(xué)和信息通信技術(shù)部周四表示，計劃到2027年投入160萬億韓元(約1220億美元)用于研發(fā)，以培養(yǎng)半導(dǎo)體、顯示器和下一代電池這三大關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的研究能力。根據(jù)提交給政府會議的路線圖，韓國政府和民間部門共同創(chuàng)建的資金將用于幫助當?shù)毓竞脱芯恐行墨@得尖端技術(shù)，并在三個技術(shù)領(lǐng)域創(chuàng)造新市場。

三年來，芯片短缺導(dǎo)致全球汽車產(chǎn)量減少了約1500萬輛，在中國減少200萬輛以上。隨著行業(yè)智能化的進步，汽車單車所搭載的芯片數(shù)量可達1000到3000顆，國內(nèi)汽車芯片的供給率不足10%，最低的不足1%，關(guān)鍵智能芯片未來的需求量會越來越大，但瓶頸也越來越高。

民盟中央建議：加大投資力度，加速高端芯片制造落地，平衡芯片產(chǎn)業(yè)布局，為我國人工智能產(chǎn)業(yè)奠定基石;創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，新增跨專業(yè)交叉學(xué)科，培養(yǎng)復(fù)合型人才;積極探究有效的商業(yè)體系，發(fā)揮統(tǒng)一大市場的紅利，實現(xiàn)更高效的內(nèi)循環(huán);增強產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定，實現(xiàn)自主可控，圍繞芯片產(chǎn)業(yè)做好鍛長板、補短板、強企業(yè)三方面工作。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展整體失衡，在芯片的研發(fā)端、應(yīng)用端以及汽車消費端都存在體量拉動效應(yīng)不足的情況，國產(chǎn)芯片的整體配套保障仍有待提升，標準體系仍需完善。

芯片行業(yè)投資市場發(fā)展如何

“十四五”以來，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。芯片行業(yè)年復(fù)合增長率為17%，是同期全球增速的三倍多。隨著整個社會不斷朝著數(shù)字化、智能化方向發(fā)展，對半導(dǎo)體的需求不斷釋放。

在電子學(xué)中芯片是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。當前各國的競爭核心在于科技，而科技的競爭核心在于芯片產(chǎn)業(yè)。眾所周知，芯片是現(xiàn)代科技行業(yè)發(fā)展的核心基礎(chǔ)，芯片的制作屬于整個電子行業(yè)的上游，中游制造的模組設(shè)備(電池、攝像頭、機電設(shè)備等)中會大量使用芯片，下游方面，芯片廣泛應(yīng)用于PC、手機、平板、智能電視、汽車等產(chǎn)品中。

根據(jù)中研普華研究院出版的《2023-2028年芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報告》顯示：

中國的芯片市場獲得長足發(fā)展，同時也受到美國及其盟友的制裁，然而我們關(guān)于芯片的探索早在上世紀70年代時便已經(jīng)開始。1973年組織考察團前往日本考察時，仍與日本存在很大差距，當時NEC愿意將3英寸的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)讓，當時的國內(nèi)環(huán)境卻十分艱難，沒有足夠的資金引進生產(chǎn)線，只能遺憾放棄。此后越來越意識到半導(dǎo)體的重要性，1980年代更是開始技術(shù)攻關(guān)，而直到21世紀之初，才迎來新的轉(zhuǎn)機。

過去5年，我國科技創(chuàng)新成果豐碩，一些關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)取得新突破，載人航天、探月探火、深海深地探測、超級計算機、衛(wèi)星導(dǎo)航、量子信息、核電技術(shù)、大飛機制造、人工智能等領(lǐng)域創(chuàng)新成果涌現(xiàn)，全社會研發(fā)經(jīng)費投入強度從2.1%提高到2.5%以上，科技進步貢獻率提高到60%以上，創(chuàng)新支撐發(fā)展能力不斷增強。

集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國家安全和中國式現(xiàn)代化進程。同時，集成電路在科技產(chǎn)業(yè)中是眾多電力電子產(chǎn)品實現(xiàn)功能的基礎(chǔ)和載體，集成電路在工業(yè)生產(chǎn)、消費電子、國防軍工等眾多領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用，對于社會發(fā)展有重要意義。

李克強指出，要加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，圍繞制造業(yè)重點產(chǎn)業(yè)鏈，集中優(yōu)質(zhì)資源合力推進關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2013-2020年，我國芯片市場規(guī)模不斷增長， 2020年中國芯片銷售額為8848億元，較2019年增加17%。近年來中國集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長，2020年，中國集成電路產(chǎn)量為2613億塊，同比增長29.5%。2020年，中國半導(dǎo)體制造總額占整體半導(dǎo)體市場規(guī)模的15.9%，高于2010年10.2%。預(yù)計到2025年，這一份額將比2020年增加3.5個百分點，達到19.4%。

2021年中國集成電路產(chǎn)品進出口都保持較高增速。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計，2021年中國進口集成電路6354.8億塊，同比增長16.9%;進口金額4325.5億美元，同比增長23.6%。2021年中國集成電路出口3107億塊，同比增長19.6%，出口金額1537.9億美元，同比增長32%。

上半年，我國共進口集成電路2797億塊，同比減少10.4%;進口總金額為1.3511萬億元人民幣，同比上升5.5%。作為全球規(guī)模最大的集成電路市場，中國集成電路產(chǎn)業(yè)依然在發(fā)揮市場優(yōu)勢和應(yīng)用牽引作用。為提升全球集成電路供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈的韌性做出貢獻。

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長，其復(fù)合增速為16.7%。中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%，高于全球2.7個百分點。

中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國地方政府積極布局集成電路項目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

更多行業(yè)消息，請點擊中研研究院出版的《2023-2028年芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報告》。

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