富士康已退出印度半導體計劃 印度半導體現(xiàn)狀怎么樣

• 劉明月 2023年7月11日 來源：中國基金報 1097 70
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7月10日，富士康表示，已退出與印度Vedanta集團成立的價值195億美元的半導體合資企業(yè)，這對印度總理莫迪的芯片制造計劃造成了挫折。 富士康在一份聲明中表示， “富士康已決定不再推進與 Vedanta 的合資企業(yè)”，但未詳細說明原因。

富士康已退出印度半導體計劃?

7月10日，富士康表示，已退出與印度Vedanta集團成立的價值195億美元的半導體合資企業(yè)，這對印度總理莫迪的芯片制造計劃造成了挫折。 富士康在一份聲明中表示， “富士康已決定不再推進與 Vedanta 的合資企業(yè)”，但未詳細說明原因。

富士康表示，雙方共同努力了超過一年時間，以期實現(xiàn)在印度建立芯片工廠，但一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱，該合資公司現(xiàn)在由Vedanta完全所有。

彭博社報道稱，鴻海與Vendanta合作蓋28奈米晶片廠一直未達印度政府標準，因此無法取得高達數(shù)十億美元的補助，這對于雙方有意砸195億美元在印度蓋半導體廠的計畫是一大挫敗。一位知情人士表示，出于對印度政府延遲批準激勵措施的擔憂，富士康決定退出該合資企業(yè)。

印度半導體現(xiàn)狀怎么樣

目前，幾乎所有的半導體需求都來自美國、日本和中國臺灣等進口。在半導體領域，印度擁有龐大的人力資源庫，目前集中在設計上，而沒有端到端的制造基地。但是，印度新興的ESDM領域是基于印度大學和研究所在整個半導體制造價值鏈中進行的有能力的國內研究;包括芯片設計和測試、嵌入式系統(tǒng)、與過程有關的、EDA、MEMS和傳感器等，這些都為大量的研究出版物做出了貢獻。

印度的半導體產業(yè)規(guī)模較小，但也在不斷發(fā)展;在半導體人才培養(yǎng)方面也有所投入，但整體實力仍有待提高。印度在半導體技術研發(fā)方面相對較弱，但正在不斷加大投入;但是，印度政府在半導體產業(yè)政策方面的支持相對有限。

最新消息顯示，印度最近重啟了其100億美元芯片制造商補貼計劃的競標，預計該國首家半導體組裝廠將于下月破土動工，并將在2024年底前開始生產該國的首批國產微芯片。

印度沒有可運營的商業(yè)半導體制造廠：

位于印度孟買的印度理工學院納米電子卓越中心(CEN)擁有IIT孟買和IISc班加羅爾之間合作的類似實驗室的晶圓廠設施、可提供傳統(tǒng)CMOS納米電子器件的設計、制造和表征研究、面向學術界、工業(yè)界和政府實驗室的研究人員的新型基于材料的器件(III-V化合物半導體器件、自旋電子學、光電器件)、微機電系統(tǒng)(MEMS)、NEMS、生物MEMS、基于聚合物的器件和太陽能光伏技術，遍布印度。

該中心還為印度納米用戶計劃(INUP)下使用復雜設備的設備制造技術提供支持，并充當開發(fā)創(chuàng)新技術的關鍵，這些創(chuàng)新技術可以進行調整和商業(yè)化以刺激印度納米工業(yè)的增長。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、新一代移動通信、人工智能等新技術的不斷成熟，工業(yè)控制、汽車電子等半導體主要下游制造行業(yè)的產業(yè)升級進程加快，下游高科技領域的技術更新，帶動了半導體企業(yè)的規(guī)模增長。如新能源汽車整車半導體價值將達到傳統(tǒng)汽車的兩倍，特別是功率半導體的應用大幅增長;

半導體行業(yè)市場空間將迅速擴大

在物聯(lián)網(wǎng)領域，根據(jù)Gartner的預測，全球聯(lián)網(wǎng)設備將從2020年的131億臺上升到2025年的240億臺，復合增長率12.87%。下游科技行業(yè)的快速升級，已成為行業(yè)新的市場推動力，并且隨著國內企業(yè)技術研發(fā)實力的不斷增強，國內半導體行業(yè)市場空間將迅速擴大。

近期，科技部會同自然科學基金委啟動“人工智能驅動的科學研究”專項部署工作，科技部將加快推動國家新一代人工智能公共算力開放創(chuàng)新平臺建設，支持高性能計算中心與智算中心異構融合發(fā)展。

根據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，全球5月芯片銷售比去年同期下滑21.1%，降至407億美元，但月增長1.7%，為連續(xù)第三個月增長，成為芯片業(yè)景氣觸底的最新跡象。經(jīng)歷接近兩年時間的下行周期，以被動元件、面板、數(shù)字SoC、存儲、封測為代表的上游領域庫存去化基本完成或接近尾聲，下半年相關公司業(yè)績有望迎來拐點。

SEMI發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》指出，2022年全球半導體制造設備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。從設備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后，封裝設備銷售額2022年下降了19%，測試設備總銷售額同比下降了4%

數(shù)據(jù)顯示，全球半導體設備市場同比增長了44%，創(chuàng)下1026億美元的歷史新高，SEMI預計2022年將擴大到1140億美元。2021年中國大陸半導體設備市場銷售額增長58%，達到296億美元，占全球市場約28.9%，再次成為半導體設備的最大市場，這也是中國市場連續(xù)第四年增長。

半導體行業(yè)的政策支持給半導體設備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力，也推動了半導體設備市場的快速發(fā)展。半導體產業(yè)的高速發(fā)展也帶動了其專用設備端的市場增長，半導體設備貫穿整個產業(yè)鏈，屬于半導體行業(yè)產業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，隨著我國對半導體產業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼，產能規(guī)模和制造工藝得到長足進步，國產替代趨勢明顯，半導體設備國產化進程也進一步加快，帶動設備需求的不斷增長，為我國半導體設備企業(yè)帶來歷史級發(fā)展機遇。

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