美國芯片業(yè)集體呼吁美政府停止對華限制 預(yù)計2023年我國芯片產(chǎn)量將達(dá)4030億塊

• 劉明月 2023年7月18日 來源：中國日報網(wǎng) 831 51
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7月18日。美國三大芯片巨頭，英特爾、高通和英偉達(dá)的高管于周一與美國政府官員舉行會談，敦促政府停止正在考慮的更多對華芯片出口限制。美國多家芯片公司認(rèn)為，芯片出口限制將損害美中建立更有成效的雙邊關(guān)系。此外，美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會周一也表示，呼吁政府不要進(jìn)一步

美國芯片業(yè)集體呼吁美政府停止對華限制?

7月18日。美國三大芯片巨頭，英特爾、高通和英偉達(dá)的高管于周一與美國政府官員舉行會談，敦促政府停止正在考慮的更多對華芯片出口限制。美國多家芯片公司認(rèn)為，芯片出口限制將損害美中建立更有成效的雙邊關(guān)系。此外，美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會周一也表示，呼吁政府不要進(jìn)一步限制對中國的芯片銷售。該協(xié)會稱，限制措施可能會擾亂全球供應(yīng)鏈，造成重大的市場不確定性。

美國媒體引述消息報道，拜登政府正考慮進(jìn)一步限制對華出口人工智能(AI)芯片。沙利文重申，美國不尋求與中國經(jīng)濟脫鉤，但會繼續(xù)通過“小院高墻”的策略，來保護(hù)可能影響國家安全的技術(shù)。他稱：“我們不是要切斷與中國的一切貿(mào)易往來。我們要做的是對涉及國家安全的技術(shù)進(jìn)行小范圍限制，然后在周圍設(shè)立高圍欄。這是我們會繼續(xù)做的事，中國當(dāng)然也必須做出自己的決定?！?/p>

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會表示：“希望美國政府在與行業(yè)和專家有更廣泛接觸以評估當(dāng)前和潛在限制措施的影響之前，不要采取進(jìn)一步的限制措施，以確定這些措施是否范圍狹窄、定義明確、得到統(tǒng)一一致的應(yīng)用，并與盟國充分協(xié)調(diào)?！?/p>

美國國家安全委員會的一名發(fā)言人在聲明中稱：“我們一直在慎重考慮如何正確處理這一問題，包括通過對法規(guī)進(jìn)行廣泛的公眾評議，以及與盟友和合作伙伴、國會、行業(yè)及其他利益相關(guān)者深入?yún)f(xié)調(diào)?！?/p>

數(shù)據(jù)顯示，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)收入將下降2.5%左右。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)更為悲觀，芯片制造估計2023年的全球芯片市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元。市場不景氣必然映射到企業(yè)投資管理上，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)預(yù)判，2023年全球芯片產(chǎn)業(yè)資本支出只有1381億美元，同比降幅高達(dá)26%。

預(yù)計2023年我國芯片產(chǎn)量將達(dá)4030億塊

中國已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場，市場規(guī)模為1,925億美元，同比增長26.9%，占全球市場三分之一以上。

2021年我國芯片產(chǎn)量3594億塊，同比增長37.49%，2022年產(chǎn)量3241.9億塊，同比下降11.6%，預(yù)計2023年我國芯片產(chǎn)量將達(dá)4030億塊。

目前我國的芯片設(shè)計、晶圓制造能力與國際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進(jìn)水平，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯，未來有望迎來國產(chǎn)化實現(xiàn)進(jìn)口替代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長空間巨大。

中研研究院出版的《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

中國芯片制造企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價。

與中央提出的“把科技自立自強作為國家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐”相呼應(yīng)，各地在出臺的建議中也明確，要在推進(jìn)科技創(chuàng)新上做文章。吉林提出，要加快智能制造、核心光電子器件和高端芯片、戰(zhàn)略性先進(jìn)材料、新能源高效利用、生物醫(yī)藥、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用，建成吉林大學(xué)綜合極端條件實驗裝置、長春光機所大口徑空間光學(xué)載荷綜合環(huán)境試驗中心、長春國家半導(dǎo)體激光技術(shù)創(chuàng)新中心，繼續(xù)實施具有吉林特色的國家“大科學(xué)工程”項目。

中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復(fù)合增速為19.4%，高于全球2.7個百分點。

中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國地方政府積極布局集成電路項目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

未來中國要加強關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)，比如說高端芯片、關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件等領(lǐng)域的研發(fā)突破和迭代應(yīng)用，同時要提升工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、區(qū)塊鏈的創(chuàng)新能力，加強量子信息、先進(jìn)計算、未來網(wǎng)絡(luò)這些前沿技術(shù)布局。

我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長率為19.6%。我國芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實現(xiàn)對封測業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。

國家先后出臺的《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。

到2025年，中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。中國生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場的10%。目前的預(yù)測是，中國集成電路生產(chǎn)將在2020年至2025年期間實現(xiàn)13.7%的高復(fù)合年增長率。

更多消息，請點擊中研研究院出版的《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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