2023臺積電第二季度財報 臺積電預計第三季度銷售額167億至175億美元

• 劉明月 2023年7月21日 來源：臺積電 222 6
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臺積電公布2023年第二季度財報：臺積電第二季度合并收入4808.4億新臺幣(當前折合人民幣約1110億元)，凈利潤1818億新臺幣(當前折合人民幣約420億元)，攤薄每股收益為7.01新臺幣。其中收入同比下降10%，對比上季度環(huán)比下降5.5%，凈利潤環(huán)比下降12.2%。

2023臺積電第二季度財報

臺積電公布2023年第二季度財報：臺積電第二季度合并收入4808.4億新臺幣(當前折合人民幣約1110億元)，凈利潤1818億新臺幣(當前折合人民幣約420億元)，攤薄每股收益為7.01新臺幣。其中收入同比下降10%，對比上季度環(huán)比下降5.5%，凈利潤環(huán)比下降12.2%。

按地區(qū)劃分，臺積電來自北美客戶的收入占總收入的66%，高于第一季度的63%;來自中國的收入占12%，上一季度為15%。

日本廠方面，臺積電董事長劉德音稱，仍將按照計劃于2024年底量產(chǎn)，將生產(chǎn)16、22及28納米制程。至于歐洲擴產(chǎn)計劃，臺積電將加速評估德國建設車用芯片特殊工業(yè)制程產(chǎn)能，但仍需考慮客戶需求和政府支持情況而定。

臺積電第二季資本支出81.7億美元，較第一季99.4億美元減少17.8%，較去年同期73.4億美元增加11.3%。

臺積電預計第三季度銷售額167億至175億美元

臺積電預計第三季度銷售額167億至175億美元，環(huán)比增長6.5%-11.6%，平均增約9.1%，低于市場預期約一成。第二季度毛利率預估為51.5%-53.5%，低于第二季度的54.1%毛利率;第三季度營業(yè)利潤率預估為38%-40%，低于第二季度的42%。臺積電稱這部分由于3納米初期量產(chǎn)的稀釋因素。

我國發(fā)展第三代半導體也被寫入 " 十四五 " 規(guī)劃。規(guī)劃要求，要加強原創(chuàng)性引領性科技攻關。其中，在集成電路層面，包括集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)，集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管 ( IGBT ) 、微機電系統(tǒng) ( MEMS ) 等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國半導體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告》顯示

在需求拉動和國產(chǎn)替代浪潮的推動下，伴隨著國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實與實施，如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強知識產(chǎn)權保護等，這些都有助于半導體設備市場的持續(xù)發(fā)展，半導體設備行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機。我國的半導體設備市場已經(jīng)初步具備了一定的市場規(guī)模、技術水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度，未來有望在全球半導體設備市場中發(fā)揮更加重要的作用。

我國出臺半導體相關優(yōu)惠稅收政策，進一步促進國內(nèi)相關企業(yè)的發(fā)展。由此，國內(nèi)半導體相關企業(yè)數(shù)量明顯出現(xiàn)增長。截至2021年12月，國內(nèi)芯片設計企業(yè)已經(jīng)由2020年的2218家增長了592家，達到了2810家，同比增長26.7%。

與此同時，全年芯片行業(yè)投資總額預計超1500億元。到2025年，中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時，中國的集成電路制造仍將僅占預測的2025年全球集成電路市場總額5,779億美元的7.5%。

深圳市發(fā)改委、深圳市科技創(chuàng)新委員會、深圳市工信局、深圳市國資委發(fā)布《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，《計劃》指出，到2025年，產(chǎn)業(yè)營收突破2500億元，形成3家以上營收超過100億元和一批營收超過10億元的設計企業(yè)，引進和培育3家營收超20億元的制造企業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)能級明顯提升，產(chǎn)業(yè)結構更加合理。

據(jù)預測，半導體市場份額將平均每年增長0.7個百分點，到2025年增加3.5個百分點至19.4%。

在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。

半導體行業(yè)協(xié)會 (SIA)公布數(shù)據(jù)顯示，2023年5月全球半導體行業(yè)銷售額總計407億美元，比2023年4月的400億美元總額增長1.7%。SIA總裁兼執(zhí)行長John Neuffer表示，市況相較2022年仍低迷，但全球芯片銷售額已連續(xù)三個月小幅上升，激起人們對市場在下半年反彈的樂觀情緒。

從產(chǎn)量來看，中國產(chǎn)量占比全球鎵產(chǎn)量最高。德國和哈薩克斯坦分別于2016年和2013年停止了鎵生產(chǎn)，不過2021年德國宣布將在年底前重啟初級鎵生產(chǎn)，匈牙利和烏克蘭分別于2015年和2019年停止鎵生產(chǎn)。目前中國鎵占比全球鎵產(chǎn)量持續(xù)提升，截止2021年，占比全球鎵產(chǎn)量已超90%。

中國基帶芯片領域有專利申請的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復合增速為19.4%，高于全球2.7個百分點。

中國基帶芯片領域有專利申請的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領域有專利申請的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。

國務院發(fā)布的相關數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。預計到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠低于70%的自給率目標。

未來該行業(yè)發(fā)展空間與前景極大，更多行業(yè)相關消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國半導體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報告》。

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