2023年Q1國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2053.6億元 集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀預測

• 劉明月 2023年7月20日 來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會 977 61
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7月20日上午，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康在2023世界半導體大會上表示，受到后疫情時代等多重因素影響，全球半導體行業(yè)進入下行周期，相應收入也開始下降。其中，2023年第一季度，存儲芯片和非處理器芯片合計收入下滑19%，消費電子需求等下滑明顯。根據(jù)中國半導2

2023年Q1國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2053.6億元

7月20日上午，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長于燮康在2023世界半導體大會上表示，受到后疫情時代等多重因素影響，全球半導體行業(yè)進入下行周期，相應收入也開始下降。其中，2023年第一季度，存儲芯片和非處理器芯片合計收入下滑19%，消費電子需求等下滑明顯。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會初步統(tǒng)計，2023年一季度，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額約為2053.6億元，與2022年一季度基本持平。

國家出臺《鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從財政、投融資、研發(fā)、進出口政策、人才政策、知識產(chǎn)權政策、市場應用政策和國際合作政策等方面加大產(chǎn)業(yè)扶持力度，有效地促進了國家信息化建設，進一步地優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和高質(zhì)量發(fā)展。

隨著國內(nèi)經(jīng)濟的發(fā)展，集成電路市場發(fā)展面臨巨大機遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，集成電路企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，集成電路行業(yè)有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些集成電路細分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術將成為核心競爭力。

中研研究院出版的《2023-2028年集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》顯示

中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元，產(chǎn)業(yè)銷售額為10,458.3億元，同比增長18.2%;其中設計業(yè)銷售額為4,519億元，同比增長19.6%。

國家制定集成電路產(chǎn)業(yè)中長期規(guī)劃，對于集成電路研發(fā)，尤其是基礎研發(fā)，國家、企業(yè)以及科研院所應加大資金以及人才支持力度，保護知識產(chǎn)權，加快科研成果到產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)化步伐。在研發(fā)的過程中，一定要持續(xù)的投入資本，加強高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，形成一種較為寬松的發(fā)揮空間，只有如此才能讓研發(fā)團隊靈感激發(fā)出來，創(chuàng)造出與市場情況下吻合的產(chǎn)品。

隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復雜程度與日俱增，集成電路設計的重要性愈發(fā)突出。目標的鞭策、稅收政策的扶持，也極大促進了集成電路行業(yè)的發(fā)展。另外中國智能手機、平板電腦、汽車電子、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展，尤其智能手機和平板電腦市場快速增長，也刺激了集成電路的需求

從產(chǎn)業(yè)鏈整體看，集成電路設計領域?qū)儆谳p資產(chǎn)處于產(chǎn)業(yè)上游，毛利率較高。美國為主的公司處于領先地位，國內(nèi)起步較晚，目前仍然處于追趕地位。設計領域保持著20%以上的增速。

據(jù)海關總署公布的2022年進出口主要商品數(shù)據(jù)，我國貨物貿(mào)易進口總值達2.72萬億美元。其中，集成電路進口總金額為4155.79億美元，占比達15.30%。雖然集成電路進口額同比下降3.9%，但仍然超過同期原油進口金額3655.12億美元，持續(xù)成為我國第一大進口商品。

作為全球最大的芯片進口國，且集成電路產(chǎn)品貿(mào)易逆差持續(xù)擴大，強化集成電路產(chǎn)業(yè)基石作用顯得愈發(fā)迫切。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會報道，今年前8個月，我國出口機電產(chǎn)品8.75萬億元，增長9.8%，占出口總值的56.5%。其中，自動數(shù)據(jù)處理設備及其零部件1.05萬億元，增長3.5%;手機5553.9億元，增長4.2%;汽車2168億元，增長57.6%。同期，進口機電產(chǎn)品4.56萬億元，下降3.9%。其中，集成電路1.81萬億元，增長3.1%;汽車(包括底盤)2405.6億元，增長0.7%。

我國集成電路行業(yè)將人工智能和分析工具應用在設計、制造、封裝和測試等環(huán)節(jié)。在設計過程中，人工智能將改變整個設計流程，新的分析技術可以幫助集成電路設計人員綜合分析所獲取的數(shù)據(jù)，從數(shù)據(jù)和結(jié)果中提煉關系，進一步通過優(yōu)化某些參數(shù)，制定決策或糾正錯誤。在制造過程中，各個流程產(chǎn)生的數(shù)據(jù)可以共享、直接分析、報告錯誤，以減少可能犯錯誤的人工檢查，實現(xiàn)效率提升。在封測過程中，充分利用數(shù)據(jù)可以縮短測試時間，加快將產(chǎn)品推向市場的步伐。

鼓勵集成電路企業(yè)走出去，參與國際合作，從全球產(chǎn)業(yè)鏈化的角度分析和問題，加強全球化的合作。當前，全球經(jīng)濟總體平穩(wěn)向好，我國經(jīng)濟由高速度向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。在這樣經(jīng)濟背景下，集成電路市場規(guī)模將不斷擴大，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務突飛猛進，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?。我國的集成電路產(chǎn)業(yè)一定會進入快車道，推動社會經(jīng)濟不斷向前發(fā)展。

預計未來幾年，隨著以 5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術的推廣，終端產(chǎn)品對芯片、存儲器等集成電路元件需求將明顯增長，推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預計 2025 年全球集成電路市場規(guī)模將達到 4,750億美元，2020 年至 2025 年年復合增速達 6.0%。預計 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將達到 18,932 億元，2020 年至 2025 年年均復合增速達 16.2%。

該行業(yè)如何突破目前瓶頸?更多消息，請點擊中研研究院出版的《2023-2028年集成電路市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》。

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