意大利政府法令草案顯示,意大利正在制定措施,計(jì)劃支持包括微電子在內(nèi)的重要工業(yè)部門,同時(shí)促進(jìn)價(jià)值11億美元的外國(guó)投資計(jì)劃。
微電子迎來發(fā)展大勢(shì):意大利計(jì)劃采取措施支持微電子等重要行業(yè)
意大利政府法令草案顯示,意大利正在制定措施,計(jì)劃支持包括微電子在內(nèi)的重要工業(yè)部門,同時(shí)促進(jìn)價(jià)值11億美元的外國(guó)投資計(jì)劃。
據(jù)路透,一份法令草案顯示,意大利正準(zhǔn)備采取措施支持包括微電子在內(nèi)的戰(zhàn)略工業(yè)部門。作為一攬子計(jì)劃的一部分,政府打算推動(dòng)價(jià)值至少10億歐元的外國(guó)投資計(jì)劃。意大利還計(jì)劃加強(qiáng)“黃金權(quán)力”監(jiān)管,以保護(hù)與人工智能、半導(dǎo)體制造、網(wǎng)絡(luò)安全、航空航天、能源存儲(chǔ)、量子和核技術(shù)有關(guān)的戰(zhàn)略資產(chǎn)。
現(xiàn)階段我國(guó)涉足衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)的企事業(yè)單位數(shù)量超過10000家,從業(yè)人員數(shù)量超過30萬人,但微小企業(yè)仍是主體。國(guó)產(chǎn)品牌主要憑借低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)占有消費(fèi)類終端市場(chǎng),上游核心技術(shù)缺失導(dǎo)致我國(guó)企業(yè)獲得的附加值較低,產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平仍然較低,整體處于成長(zhǎng)期。
航天微電子行業(yè)包含的產(chǎn)業(yè)很多,半導(dǎo)體、集成電路、系統(tǒng)設(shè)計(jì)等行業(yè),其市場(chǎng)規(guī)模很大。并且未來隨著中國(guó)航天事業(yè)的發(fā)展,將會(huì)保持較高的增長(zhǎng)率。
從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看,由衛(wèi)星運(yùn)營(yíng)商提供帶寬、由地面移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商統(tǒng)一搭建平臺(tái)、用戶直接接入的運(yùn)營(yíng)模式,既可以降低用戶使用難度、節(jié)約用戶使用成本,又可以提升衛(wèi)星資源整體管理調(diào)度效率,從而達(dá)到雙贏的效果。因此,衛(wèi)星移動(dòng)通信業(yè)務(wù)的推廣必須要與地面運(yùn)營(yíng)商綁定起來。
70年代末到80年代初,機(jī)載、彈載、艦載電子設(shè)備采用密度更高的微電子組裝產(chǎn)品。例如,有一種機(jī)載計(jì)算機(jī)由 8塊108×150毫米的密封載體-多層陶瓷基板構(gòu)成,體積僅有30×160×230毫米。IBM公司的4381計(jì)算機(jī)采用22個(gè)微間隙導(dǎo)熱風(fēng)冷組件(每個(gè)組件尺寸為64×64毫米,含31~36個(gè)大規(guī)模集成芯片)裝在一塊600×700毫米22層細(xì)線印制板上。只用一塊印制電路板完成常規(guī)電子組裝的一個(gè)機(jī)柜才能完成的中央處理器功能。日本電氣公司的SX-2超級(jí)計(jì)算機(jī)采用先進(jìn)的高速大規(guī)模集成芯片和高速高密度微電子組裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了6納秒機(jī)器周期,每秒 13億次浮點(diǎn)運(yùn)算速度。
中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國(guó)微電子組件制造(J4067)行業(yè)發(fā)展分析與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示
微電子組裝是新一代電子組裝技術(shù)。它是一門新型的電路、工藝、結(jié)構(gòu)、元件、器件緊密結(jié)合的綜合性技術(shù),涉及到集成電路固態(tài)技術(shù)、厚膜技術(shù)、薄膜技術(shù)、電路技術(shù)、互連技術(shù)、微電子焊接技術(shù)、高密度組裝技術(shù)、散熱技術(shù)、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)輔助生產(chǎn)、計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試技術(shù)和可靠性技術(shù)等領(lǐng)域。
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所今日發(fā)文,微電子所劉明院士團(tuán)隊(duì)提出了一種基于 TiN/ TiOxNy / TiOx / NbOx / Ru 結(jié)構(gòu)的非細(xì)絲型自選通阻變存儲(chǔ)器,并在16層三維垂直結(jié)構(gòu)上實(shí)現(xiàn)。
據(jù)介紹,該存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)了50倍開態(tài)電流密度的提升,并達(dá)到了高非線性(>5000)。TiOx 內(nèi)部峰狀勢(shì)壘的形成有效提升了器件的非線性。第一性原理計(jì)算結(jié)果表明 Nb2O5 的氧空位聚合能為正值,這表明氧空位不容易發(fā)生聚集,器件可在較高電流下工作而不會(huì)發(fā)生擊穿,從而實(shí)現(xiàn)高電流密度。
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所表示,由于電流的提升,該器件的讀延遲縮短至 18ns。該工作為實(shí)現(xiàn)具有高速、高密度的3D VRRAM提供了可能途徑。
該成果以題為“16-layer 3D Vertical RRAM with Low Read Latency (18ns), High Nonlinearity (>5000) and Ultra-low Leakage Current (~pA) Self-Selective Cells”入選2023 VLSI。微電子所博士生丁亞欣為第一作者,微電子所羅慶研究員和華中科技大學(xué)薛堪豪教授為通訊作者。
微電子組裝與常規(guī)的電子組裝的主要區(qū)別在于所用的元件、器件、組裝結(jié)構(gòu)和互連手段不同。前者以芯片(載體、載帶、小型封裝器件等)多層細(xì)線基板(陶瓷基板、表面安裝的細(xì)線印制線路板、被釉鋼基板等)為基礎(chǔ);后者以常規(guī)的元件、器件-印制線路板為基礎(chǔ)。微電子組裝的組裝密度可比常規(guī)電子組裝高5倍以上,互連密度高6~25倍,乃至100倍(薄膜布線技術(shù)),因此能減小電子設(shè)備的體積、減輕重量、加快運(yùn)算速度(信號(hào)傳輸延遲時(shí)間減小)、提高可靠性、減少組裝級(jí)。
我國(guó)消費(fèi)電子產(chǎn)銷規(guī)模均居世界第一,我國(guó)是消費(fèi)電子產(chǎn)品的全球重要制造基地,全球主要的電子生產(chǎn)和代工企業(yè)大多數(shù)在我國(guó)設(shè)立制造基地和研發(fā)中心。
消費(fèi)電子產(chǎn)品繼2021年批發(fā)收益大幅增長(zhǎng)16%后,在2022年同比下降2.9%,基于第一季度的表現(xiàn)、之前供應(yīng)鏈問題的緩解以及2021年銷量高于預(yù)期后的緊縮,預(yù)計(jì)2023年將增長(zhǎng)3.1%,2023年全球消費(fèi)電子設(shè)備總收益將達(dá)到9470億美元。
增長(zhǎng)將主要來自游戲(+38%)、智能家居(+10%)和可穿戴設(shè)備(+12%),以及移動(dòng)設(shè)備(+4%),移動(dòng)設(shè)備仍然是最大的產(chǎn)品類別,占整個(gè)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的44%。
隨著全球企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)速度的不斷加快,將會(huì)為全球消費(fèi)電子市場(chǎng)提供發(fā)展機(jī)遇,從不同應(yīng)用領(lǐng)域來看,電子零售商、大型超市和網(wǎng)上領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模占比排名前三,2021年分別占比26%、18%和15%,除此之外其他消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域占比之和為41%。
微電子組裝一方面盡可能減小芯片和元件、器件的安裝面積、互連線尺寸和長(zhǎng)度,以提高組裝密度和互連密度;另一方面則盡可能擴(kuò)大基板尺寸和布線層數(shù),以容納盡可能多的電路器件,完成更多、更重要的功能,從而減少組裝層次和外連接點(diǎn)數(shù)。
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