芯片原子鐘具有廣泛應(yīng)用空間 AI芯片市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大

• 吳亞楠 2023年8月12日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 273 10
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國(guó)內(nèi)首條萬(wàn)臺(tái)芯片原子鐘生產(chǎn)線設(shè)計(jì)產(chǎn)能為每年3萬(wàn)臺(tái)，其落成投產(chǎn)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)空白，打破了此前國(guó)內(nèi)在這一領(lǐng)域長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口的局面。

國(guó)內(nèi)首條芯片原子鐘生產(chǎn)線投產(chǎn)

國(guó)內(nèi)首條萬(wàn)臺(tái)芯片原子鐘生產(chǎn)線近日在天津高新區(qū)落成投產(chǎn)。生產(chǎn)線設(shè)計(jì)產(chǎn)能為每年3萬(wàn)臺(tái)，其落成投產(chǎn)填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)空白，打破了此前國(guó)內(nèi)在這一領(lǐng)域長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口的局面。

芯片原子鐘具有廣泛應(yīng)用空間

芯片原子鐘具有授時(shí)精準(zhǔn)度高、功耗低、體積小等特點(diǎn)，適用于衛(wèi)星導(dǎo)航授時(shí)、通信同步、水下探測(cè)等應(yīng)用領(lǐng)域，具有廣泛應(yīng)用空間。芯片原子鐘的生產(chǎn)對(duì)廠房空間、震動(dòng)條件、配套設(shè)施等軟硬件環(huán)境要求很高，這條生產(chǎn)線的投產(chǎn)意味著我國(guó)在芯片原子鐘領(lǐng)域可自主實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，將有效解決我國(guó)在這一領(lǐng)域的迫切需求，也將進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)內(nèi)通信、導(dǎo)航、時(shí)頻領(lǐng)域發(fā)展。

未來(lái)將加快芯片原子鐘產(chǎn)品迭代升級(jí)，不斷推出更優(yōu)、更強(qiáng)、更先進(jìn)的產(chǎn)品，躋身國(guó)際前列。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2022-2027年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

AI芯片行業(yè)發(fā)展分析

中國(guó)市場(chǎng)呈現(xiàn)出顯著的增長(zhǎng)趨勢(shì)。計(jì)算能力是計(jì)算機(jī)的核心能力，這也是中美兩國(guó)在超級(jí)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)多年的原因之一。根據(jù)市場(chǎng)規(guī)模分析，隨著越來(lái)越多企業(yè)將人工智能應(yīng)用于終端產(chǎn)品，人工智能芯片的需求快速增長(zhǎng)。

在AI芯片領(lǐng)域，國(guó)外芯片巨頭占據(jù)了大部分市場(chǎng)份額。全球范圍內(nèi)主要布局人工智能芯片的廠商有Intel、NVIDIA、Qualcomm、Google等。無(wú)論是在人才聚集、公司合并等方面，都具有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。特別是美國(guó)的巨頭企業(yè)，憑借著多年在芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，迅速切入AI領(lǐng)域并積極布局，目前已經(jīng)成為該產(chǎn)業(yè)的引領(lǐng)者。此外，在GPU和FPGA方面，它們更是處于完全壟斷地位。

我國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，技術(shù)上與世界先進(jìn)水平也還存在著較大的差距。國(guó)內(nèi)AI芯片市場(chǎng)也較為分散，集中度低。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的興起，人工智能已經(jīng)深入滲透到各個(gè)行業(yè)，特別是在互聯(lián)網(wǎng)等科技公司中更為普及。這些公司對(duì)于計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)和存儲(chǔ)設(shè)備的要求極高，因此對(duì)于底層技術(shù)的布局和提升更為重視，尤其是在人工智能芯片領(lǐng)域。

國(guó)內(nèi)各科技巨頭都在這個(gè)領(lǐng)域展開(kāi)布局。例如，百度于2011年成立了昆侖芯，開(kāi)始探索芯片領(lǐng)域;阿里巴巴在2018年成立了平頭哥，專(zhuān)注于AI芯片市場(chǎng)。

AI芯片的維度。以部署位置(云端、終端)和承擔(dān)任務(wù)(訓(xùn)練、推理)為橫縱坐標(biāo)，可以清晰的劃分出AI芯片的市場(chǎng)領(lǐng)域。根據(jù)部署的位置不同，AI芯片可以分為：云AI芯片、端AI芯片。云端即數(shù)據(jù)中心，在深度學(xué)習(xí)的訓(xùn)練階段需要極大的數(shù)據(jù)量和大運(yùn)算量，單一處理器無(wú)法獨(dú)立完成，因此訓(xùn)練環(huán)節(jié)只能在云端實(shí)現(xiàn)。

云AI芯片的特點(diǎn)是性能強(qiáng)大、能夠同時(shí)支持大量運(yùn)算、并且能夠靈活地支持圖片、語(yǔ)音、視頻等不同AI應(yīng)用?；谠艫I芯片的技術(shù)，能夠讓各種智能設(shè)備和云端服務(wù)器進(jìn)行快速的連接，并且連接能夠保持最大的穩(wěn)定。終端即手機(jī)、安防攝像頭、汽車(chē)、智能家居設(shè)備、各種IoT設(shè)備等執(zhí)行邊緣計(jì)算的智能設(shè)備。終端的數(shù)量龐大，而且需求差異較大。端AI芯片的特點(diǎn)是體積小、耗電少，而且性能不需要特別強(qiáng)大，通常只需要支持一兩種AI能力。

根據(jù)承擔(dān)任務(wù)的不同，AI芯片可以分成：訓(xùn)練芯片、推理芯片。

訓(xùn)練芯片主要用于構(gòu)建神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，即用大量標(biāo)記過(guò)的數(shù)據(jù)來(lái)“訓(xùn)練”相應(yīng)的系統(tǒng)，使之可以適應(yīng)特定的功能。訓(xùn)練需要極高的計(jì)算性能，需要較高的精度，需要能處理海量的數(shù)據(jù)，需要有一定的通用性，以便完成各種各樣的學(xué)習(xí)任務(wù)。對(duì)于訓(xùn)練芯片來(lái)說(shuō)，更注重絕對(duì)的計(jì)算能力;推理芯片主要用于利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行推理預(yù)測(cè)，指利用訓(xùn)練好的模型，使用新數(shù)據(jù)推理出各種結(jié)論。

即借助現(xiàn)有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型進(jìn)行運(yùn)算，利用新的輸入數(shù)據(jù)來(lái)一次性獲得正確結(jié)論的過(guò)程。推斷芯片更注重綜合指標(biāo)，需要全面考慮單位能耗算力、時(shí)延、成本等等。以部署位置(云端、終端)和承擔(dān)任務(wù)(訓(xùn)練、推理)為橫縱坐標(biāo)，可以清晰的劃分出AI芯片的市場(chǎng)領(lǐng)域。

AI芯片市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大

隨著AI、ChatGPT等大模型場(chǎng)景的發(fā)展，未來(lái)我國(guó)超算/智算中心的占比有望進(jìn)一步提升： 智能計(jì)算中心：服務(wù)于人工智能的數(shù)據(jù)計(jì)算中心，包括人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、深度學(xué)習(xí)等需求，以 GPU 等AI 訓(xùn)練芯片為主，為AI計(jì)算提供更大的計(jì)算規(guī)模和更快的計(jì)算速度，以提升單位時(shí)間單位能耗下的運(yùn)算能力及質(zhì)量為核心訴求。

AI芯片廣泛應(yīng)用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算、消費(fèi)電子、智能制造、智能駕駛、智能金融及智能教育等領(lǐng)域。近年來(lái)，我國(guó)的AI芯片行業(yè)備受關(guān)注，不斷涌現(xiàn)出新的生產(chǎn)設(shè)計(jì)商，市場(chǎng)規(guī)模也不斷擴(kuò)大。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到427億元，同比增長(zhǎng)124%。預(yù)計(jì)到2023年，市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至1206億元。

AI芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)AI芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專(zhuān)業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了AI芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。

未來(lái)，AI芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2022-2027年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2022-2027年中國(guó)AI芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告

  AI芯片也被稱(chēng)為AI加速器或計(jì)算卡，即專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計(jì)算任務(wù)的模塊(其他非計(jì)算任務(wù)仍由CPU負(fù)責(zé))。當(dāng)前，AI芯片主要分為 GPU 、FPGA 、ASIC。AI的許多數(shù)據(jù)處理涉及矩陣乘...

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