2023模擬芯片行業(yè)現(xiàn)狀與市場發(fā)展前景趨勢分析

• 劉明月 2023年8月15日 來源：中研研究院 511 27
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在模擬芯片廣闊的市場空間及下游客戶強勁替代需求等因素疊加下，未來國產模擬芯片將迎來黃金發(fā)展機遇期。模擬芯片自給率僅10%左右，目前主要市場份額均由歐美跨國企業(yè)占據(jù)，其中包括 TI、ADI 及 Skyworks等在內的前五大廠商合計占據(jù)國內市場模擬芯片市場份額的 35

目前，模擬芯片在各種終端市場呈現(xiàn)不同速度的復蘇，汽車市場仍然是最大的增長動力，新能源、AI需求也較為強勁，專業(yè)人士認為消費電子庫存正在接近底部，而汽車、5G、AI、高性能計算、風光儲能等領域將為模擬芯片的下一輪行情注入動力，300毫米高效能生產和碳化硅新材料的需求也令新工廠的建設變得具有必要性。

模擬芯片終端廠商考慮供應鏈安全問題，紛紛尋求自主品牌替代供應鏈，在模擬芯片廣闊的市場空間及下游客戶強勁替代需求等因素疊加下，未來國產模擬芯片將迎來黃金發(fā)展機遇期。

模擬芯片巨頭企業(yè)業(yè)績情況

恩智浦

恩智浦半導體公布2023年第2季財報，雖然營收和獲利雖然略降，但仍優(yōu)于市場預期。據(jù)財報數(shù)據(jù)顯示，2023年第2季(截至7月2日) 營收為33億美元，同比小幅下滑0.4%，但超過分析師預期的32.1億美元;不包括特殊項目，Non-GAAP準則下恩智浦每股收益為3.43美元，超過分析師預期的3.29美元。

恩智浦第2季Non-GAAP營益率自第1季的34.8%升至35.0%，遜于2022年第2季的36.0%，第3季Non-GAAP營益率預估將介于34.4-36.2%之間(中間值為35.3%)。

德州儀器

德州儀器公司(TI)近日公布2023年第二季度財務報告，營業(yè)收入為 45.3 億美元，凈收益為 17.2 億美元，每股收益為 1.87 美元。

預計2023 年第三季度，我們的營業(yè)收入在 43.6 億美元至 47.4 億美元之間，每股收益范圍在 1.68 美元至 1.92 美元之間。2023 年的實際稅率約為 13% 到 14%。

亞德諾

亞德諾(ADI)披露了截至 4 月 29 日的 2023 財年二季度報告，期內營業(yè)收入 32.63 億美元，連續(xù)第 13 個季度保持增長，同比增長9.8%，環(huán)比增長0.4%;凈利潤 9.78 億美元，同比增長24.9%，環(huán)比增長1.7%;毛利率 65.7%，同比增長0.29 百分點，環(huán)比增長0.35 百分點。

意法半導體

意法半導體(ST)公司2023年第一季度財務公告顯示，意法半導體2023年第一季度的營收為42.47億美元，較上一季度環(huán)比下降4%;毛利潤為21.1億美元，較上一季度環(huán)比增長0.4%;凈利潤為10.44億美元，較上一季度環(huán)比下降16.3%。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科發(fā)布的2023年Q1季度財報，整體上，聯(lián)發(fā)科2023Q1營收965.52億新臺幣(約合216.93億元人民幣)，環(huán)比減少11.6%，同比減少33%;凈利潤為168.9億新臺幣(約合37.95億元人民幣)，環(huán)比減少8.8%，同比減少49.4%;凈利率為 17.7%，高于上一季度的17.1%，低于去年同期的 23.4%;毛利率為 48%，環(huán)比減少 0.3 個百分點，同比減少 2.3 個百分點。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國模擬芯片行業(yè)市場深度調研及發(fā)展趨勢分析報告》顯示

2023模擬芯片行業(yè)現(xiàn)狀與市場發(fā)展前景趨勢分析

模擬芯片用于產生、放大和處理連續(xù)函數(shù)形式的模擬信號(如聲音、光線、溫度等)，可以用在消費電子、汽車、通訊、工業(yè)控制等各種終端上。

受全球經濟衰退的趨勢影響，短期內下游需求疲軟疊加去庫存，芯片(尤其是數(shù)字及模擬芯片)依然處于需求向下小周期;中長期看，科技創(chuàng)新周期、國產替代份額提升的長期利好邏輯不變，芯片中長期依然具有“國產替代+科技創(chuàng)新驅動增長”兩大需求空間。

模擬芯片自給率僅10%左右，目前主要市場份額均由歐美跨國企業(yè)占據(jù)，其中包括 TI、ADI 及 Skyworks等在內的前五大廠商合計占據(jù)國內市場模擬芯片市場份額的 35%以上。模擬芯片行業(yè)企業(yè)需要長期積累經驗，且下游應用場景紛繁復雜，難以形成壟斷，全球模擬芯片 Top 10廠商合計市占率一直維持在 55%-60%左右，競爭格局穩(wěn)定。

其中 TI 在全球模擬芯片市場占據(jù)領先地位，各類模擬芯片類別超過 14 萬種，并通過不斷整合并購帶來的廣泛產品線和 IDM 模式的一體化能力持續(xù)引領模擬行業(yè)發(fā)展，2020 年 TI 全球模擬芯片市場占有率達 19%。

模擬芯片市場規(guī)模

2023年中國模擬芯片市場規(guī)模達到了約1000億元人民幣，同比增長了15%。未來幾年，技術創(chuàng)新將成為中國模擬芯片市場的一個重要發(fā)展方向。例如，通過引入新的制程技術、設計方法等手段，提高模擬芯片的性能和功耗;國際化發(fā)展將成為中國模擬芯片市場的另一個重要趨勢。

數(shù)據(jù)顯示，全球模擬芯片市場規(guī)模由268億美元增長到557億美元，占半導體整體市場的12.6%，占集成電路市場的15.4%，預計21、22年將分別增長31%、9%達到728億美元、792億美元。我們估算全球模擬芯片市場規(guī)模中電源管理芯片(~300億美元)、信號鏈芯片(~100億美元)、射頻芯片等(~150億美元)分別占比55%、18%、27%。

未來發(fā)展空間

第一大廠商德州儀器的市占率不超過20%，其余廠商市占率均不超過10%，前十大廠商合計市占率63%。競爭格局相對穩(wěn)定，排名和市占率的變化主要來自兼并收購。

中國芯片產業(yè)還有較大的差距，有巨大的發(fā)展空間。首先是硅基半導體，我們正艱難地進行國產化突破，先要實現(xiàn)28nm全國產化;其次是在第三代碳化硅氮化鎵、第四代氧化鎵領域要跟上世界先進水平。高端算力芯片、高端模擬芯片都還有不小的發(fā)展機遇，此外，半導體設備和材料的未來發(fā)展空間依然巨大。

未來我國將掌握世界先進技術的本土模擬集成電路企業(yè)的崛起使我國高性能模擬集成電路水平與世界領先水平的差距逐步縮小，不僅填補了國內高端模擬芯片的部分空白，在某些產品領域甚至超越了世界先進水平，呈現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭。

該行業(yè)發(fā)展還有很多的發(fā)展空間，更多模擬芯片行業(yè)現(xiàn)狀消息，請點擊中研研究院出版的《2023-2028年中國模擬芯片行業(yè)市場深度調研及發(fā)展趨勢分析報告》。隨著行業(yè)競爭的不斷加劇，國內外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前模擬芯片市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領模擬芯片市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

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