中國6-7月芯片制造設(shè)備進口激增 芯片制造商行業(yè)市場競爭分析2023

• 劉明月 2023年8月27日 來源：英國《金融時報》 455 23
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中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年6月和7月，中國的芯片生產(chǎn)機器或裝置進口總額接近50億美元，比去年同期的29億美元增長了70%。

中國6-7月芯片制造設(shè)備進口激增

據(jù)英國《金融時報》網(wǎng)站報道，在美國盟友實施出口限制之前，中國的半導(dǎo)體設(shè)備進口量激增，創(chuàng)下新的紀錄。中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，今年6月和7月，中國的芯片生產(chǎn)機器或裝置進口總額接近50億美元，比去年同期的29億美元增長了70%。報道稱，大部分設(shè)備進口自荷蘭和日本。這兩個國家之前同意與美國合作減緩中國技術(shù)進步，它們現(xiàn)在都對芯片制造設(shè)備實施了出口限制。

芯片制造商核心競爭力是衡量當代一國信息科技發(fā)展水平核心指標，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設(shè)計。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計，而芯片制造商設(shè)計離不開芯片設(shè)計軟件EDA。

我國芯片制造業(yè)規(guī)模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復(fù)合增長率達23.2%。2020年我國封測業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復(fù)合增長率為12.6%。

上半年，隨著全球疫情常態(tài)化，各國經(jīng)濟開始復(fù)蘇，消費電子需求增長，工業(yè)、汽車需求回暖，但芯片制造商行業(yè)產(chǎn)能緊張、嚴重缺貨的情況不降反增，導(dǎo)致下游終端市場“漲聲”不絕，全球半導(dǎo)體市場保持持續(xù)高景氣。

芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進口率超90%，國內(nèi)芯片制造商市場基本被國外企業(yè)壟斷。

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國大陸集成電路(IC)的進口量同比下降了 18.5%。進口量從去年同期的 2796 億個下降至 2277 億個，相比前五個月 19.6% 的降幅，降幅略有收窄。

具體而言，二極管及類似半導(dǎo)體器件進口量為 2156.3 億個，下降了 34.4%，價值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進口量為 2277.7 億個，下降了 18.5%，價值為 1.12 萬億元，下降了 17.0%。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》顯示

芯片制造商行業(yè)市場競爭分析

據(jù)了解，英達偉成為全球首家市值達到1萬億美元的芯片制造商，加入了美股會員數(shù)僅5家的萬億美元市值俱樂部。該股周二在紐約上漲4.3%，市值達到1.02萬億美元，加入了Alphabet Inc.、亞馬遜、蘋果公司這類公司所組成的萬億美元市值陣營。全球只有不到10家公司到過這一水平。

*輪周期：2012年Q3至2016年Q2。其中2012年Q3至2014年Q2為周期上行，主要驅(qū)動力為智能手機爆發(fā)，對 DRAM 的需求增長;2014年Q3至2016年Q2周期下行，主要是因為各廠商擴產(chǎn)落地導(dǎo)致供大于求。

第二輪周期：2016年Q3至2019年Q4。其中2016年Q3至2018年Q2周期上行，主要驅(qū)動力為主要的存儲芯片廠商轉(zhuǎn)移產(chǎn)能至3D NAND Flash，DRAM 無擴產(chǎn)計劃;2018年Q3至2019年Q4周期下行，主要原因是中國和美國貿(mào)易摩擦導(dǎo)致全球下游需求萎靡，服務(wù)器、PC、筆記本電腦等需求不佳，DRAM供過于求。

第三輪周期：2020年Q1至今。其中2020年Q1至2021年Q2為周期上行，主要驅(qū)動力為疫情下，線上經(jīng)濟、居家辦公等需求拉動服務(wù)器、TV、PC 出貨激增， 5G 手機升級驅(qū)動單機容量升級，帶動 DRAM 價格回升。2021年Q3至今為周期下行，原因是隨著智能手機等消費電子需求步入低迷，存儲廠商持續(xù)去庫存。

NAND Flash與DRAM的價格周期波動情況相似，自2012年至今也經(jīng)歷了三輪周期。

全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

其他美國大型芯片公司已將所有生產(chǎn)外包給亞洲生產(chǎn)商，比如總部位于加州圣克拉拉的英偉達，該公司是美國市值最高的半導(dǎo)體公司，其芯片主要在美國以外生產(chǎn)。美國公司的半導(dǎo)體銷售份額約占全球47%。

芯片制造商報告還對全球的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢作了詳細分析，并對行業(yè)進行了趨向研判，是經(jīng)營企業(yè)，服務(wù)、投資機構(gòu)等單位準確了解目前行業(yè)發(fā)展動態(tài)，把握芯片制造商企業(yè)定位和發(fā)展方向不可多得的精品。

未來芯片制造商行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國芯片制造商行業(yè)市場調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報告》。該行業(yè)報告由中研普華行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預(yù)測和專業(yè)的行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估芯片制造商行業(yè)投資價值。

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