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          全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨降溫趨勢 半導體行業(yè)發(fā)展前景2023年怎么樣

          • 郭夢 2023年9月7日 來源:互聯(lián)網(wǎng) 1157 74
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          近來,全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨供求失衡、價格下滑、投資減少等多重困境,產(chǎn)業(yè)發(fā)展似乎面臨降溫趨勢。伴隨半導體市場低迷,半導體相關產(chǎn)業(yè)裁員趨勢正在加劇。據(jù)彭博社報道,美國三大芯片制造設備供應商之一泛林集團為應對半導體設備需求驟減,計劃裁減約7%的員工,以在不斷3

          全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨降溫趨勢

          近來,全球半導體產(chǎn)業(yè)面臨供求失衡、價格下滑、投資減少等多重困境,產(chǎn)業(yè)發(fā)展似乎面臨降溫趨勢。伴隨半導體市場低迷,半導體相關產(chǎn)業(yè)裁員趨勢正在加劇。據(jù)彭博社報道,美國三大芯片制造設備供應商之一泛林集團為應對半導體設備需求驟減,計劃裁減約7%的員工,以在不斷下滑的市場中減少開支。據(jù)臺媒報道,中國臺灣高通因使用半導體產(chǎn)品的智能手機市場低迷,業(yè)績持續(xù)下滑,為削減成本,今年以來已裁員約300人。

          半導體行業(yè)分析

          半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅更是各種半導體材料中,在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。

          半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié), 產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢細分領域,形成了深度專業(yè)化分工的格局,企業(yè)既可專注于某一優(yōu)勢環(huán)節(jié),也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

          產(chǎn)業(yè)鏈的上游是為晶圓制造、封裝和測試 環(huán)節(jié)提供所需原材料和相關設備的支撐產(chǎn)業(yè);下游為各類使用半導體產(chǎn)品的終 端應用企業(yè)。

          半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下,逆勢增長,在需求旺盛的驅動下,全球半導體市場保持高速增長態(tài)勢。

          據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》分析

          近幾年,國內諸多地方響應國家戰(zhàn)略,大力投資集成電路產(chǎn)業(yè),比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

          目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

          在全球市場貢獻方面,中國市場被認為是美國極為關注的市場之一。中國全球最大的半導體市場,貢獻了亞太市場的55%重要貢獻,總金額高達1820億美元,這一數(shù)據(jù)凸顯了中國在半導體領域的巨大潛力和市場貢獻。

          未來幾年,人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等成熟領域將塑造新半導體市場格局。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術的最新發(fā)展催化了半導體市場的創(chuàng)新。這些行業(yè)的技術發(fā)展可能會轉化為半導體在許多行業(yè)中的新應用的出現(xiàn)。

          隨著5G網(wǎng)絡的廣泛采用,對半導體的快速增長的需求將繼續(xù)存在。也為半導體市場提供了利用新市場的機會。

          未來在國家政策的推動、集成電路領域國產(chǎn)替代加速、行業(yè)技術升級等多重利好加持下,半導體材料國產(chǎn)化進程將進一步加速,國內半導體材料企業(yè)有望受益,未來行業(yè)發(fā)展空間巨大。同時,隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應用領域不斷發(fā)展,對半導體材料性能的要求逐漸增加,而第三代半導體材料憑借寬禁帶、高熱導率、高擊穿電場、高抗輻射能力等特點,逐漸受到這些應用領域的重視。而在國家高度重視之下,第三代半導體材料有望實現(xiàn)加速發(fā)展。

          隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術的深入應用,對半導體產(chǎn)品的需求將持續(xù)增加,市場規(guī)模有望繼續(xù)擴大。政府政策的支持和產(chǎn)業(yè)鏈的完善也將為半導體市場提供良好的發(fā)展環(huán)境。當前半導體市場持續(xù)增長且充滿活力,技術創(chuàng)新是市場發(fā)展的重要推動力。

          半導體行業(yè)發(fā)展前景2023年怎么樣

          世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)預計,由于通脹加劇和終端市場需求疲軟,2023年全球半導體年銷售額將下降10.3%,至5151億美元,然后在2024年反彈到5760億美元,同比增長11.9%。2024年,或將產(chǎn)生該行業(yè)有史以來最高的年銷售總額。

          半導體行業(yè)研究報告旨在從國家經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手,分析半導體未來的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢,挖掘半導體行業(yè)的市場潛力,基于重點細分市場領域的深度研究,提供對產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結構、區(qū)域結構、市場競爭、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪,清晰發(fā)展方向。

          欲了解更多關于半導體行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》


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