半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預(yù)測報告2023：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)降溫趨勢 產(chǎn)業(yè)投資下降

• 陳觀秋 2023年9月7日 來源：人民日報海外版 百度 872 54
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據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》近日報道，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品投資正踩下“急剎車”。全球10家大型半導(dǎo)體企業(yè)2023財年投資額預(yù)計比上一年度下降16%，至1220億美元，時隔4年由增轉(zhuǎn)降，且降幅創(chuàng)10年來最大。近來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨供求失衡、價格下滑、投資減少等多重困境，產(chǎn)業(yè)發(fā)展似

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)降溫趨勢 產(chǎn)業(yè)投資下降

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》近日報道，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品投資正踩下“急剎車”。全球10家大型半導(dǎo)體企業(yè)2023財年投資額預(yù)計比上一年度下降16%，至1220億美元，時隔4年由增轉(zhuǎn)降，且降幅創(chuàng)10年來最大。近來，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨供求失衡、價格下滑、投資減少等多重困境，產(chǎn)業(yè)發(fā)展似乎面臨降溫趨勢。

報道稱，美國、歐洲、韓國、中國臺灣、日本的10家大型半導(dǎo)體企業(yè)投資計劃顯示，對智能手機和電腦使用的存儲芯片投資同比大降44%，對充當(dāng)個人電腦和數(shù)據(jù)中心“大腦”的邏輯芯片投資也下降14%。英特爾首席執(zhí)行官帕特里克·格爾辛格近日在財報說明會上表示，由于一些國家市場前景不甚明朗，不得不縮減半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)投資。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資下降，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)前出現(xiàn)降溫趨勢的一個表征。全球半導(dǎo)體聯(lián)盟與畢馬威聯(lián)合發(fā)布的《2022年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望》顯示，2021年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)收入創(chuàng)新高，達5560億美元。然而，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已從供不應(yīng)求向供應(yīng)過剩轉(zhuǎn)變。據(jù)美國消費者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站報道，新冠疫情最嚴(yán)重時期，半導(dǎo)體短缺影響了從汽車到游戲控制器等各種產(chǎn)品，企業(yè)囤積芯片以增加庫存。疫情后，經(jīng)濟放緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)供應(yīng)過剩現(xiàn)象。

受供求關(guān)系影響，半導(dǎo)體產(chǎn)品價格整體陷入低迷。據(jù)美國消費者新聞與商業(yè)頻道網(wǎng)站報道，DRAM和NAND芯片8月報價同比均下跌四成以上。

伴隨半導(dǎo)體市場低迷，半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)裁員趨勢正在加劇。據(jù)彭博社報道，美國三大芯片制造設(shè)備供應(yīng)商之一泛林集團為應(yīng)對半導(dǎo)體設(shè)備需求驟減，計劃裁減約7%的員工，以在不斷下滑的市場中減少開支。據(jù)臺媒報道，中國臺灣高通因使用半導(dǎo)體產(chǎn)品的智能手機市場低迷，業(yè)績持續(xù)下滑，為削減成本，今年以來已裁員約300人。

國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研

中國現(xiàn)在半導(dǎo)體市場規(guī)模超過1萬億，全球占比34%，領(lǐng)先美國(27%)，更大幅領(lǐng)先歐洲和日韓。因為中國制造了全球最大規(guī)模的終端電子產(chǎn)品，智能手機、電腦、家電產(chǎn)量都是全球第一，龐大的下游需求催生了強勁的對上游半導(dǎo)體零部件的需求，更重要的是，在這些產(chǎn)品中，國產(chǎn)品牌的占比越來越大，最典型的是智能手機，全球前5大手機廠商，國產(chǎn)手機占了三席，若非華為芯片斷供，現(xiàn)在很可能已經(jīng)超越三星，坐上全球第一的位置。

截至目前，中國依然需要大量采購國外的半導(dǎo)體產(chǎn)品，進口額以千億計，才能滿足國內(nèi)的生產(chǎn)需求。

2022年中國(含臺灣省)半導(dǎo)體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。隨著對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資，以及半導(dǎo)體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控能力提供了強有力的支撐。

從半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細分流向來看：芯片設(shè)計投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半導(dǎo)體材料投資項目領(lǐng)域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學(xué)品及電子氣體項目為主，合計約占項目規(guī)模的71.3%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告》分析：

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及28個省市(含直轄市)地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地區(qū);投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),半導(dǎo)體行業(yè)可以分為上游、中游和下游三個部分。上游包括半導(dǎo)體設(shè)備和原材料,中游包括芯片設(shè)計、制造和封測,下游包括各種應(yīng)用領(lǐng)域。而第三代半導(dǎo)體材料憑借其優(yōu)越性、實用性和戰(zhàn)略性,被許多發(fā)達國家列入國家計劃,進行全面部署。

近年來,隨著國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力,中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程加速,中國市場也成為了全球增速最快的市場。數(shù)據(jù)顯示,2022年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約914.4億元,預(yù)計2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。

從戰(zhàn)略角度來看,低碳化與數(shù)字化浪潮將是未來十年重塑世界的主要力量,高能效和互聯(lián)世界將持續(xù)推動對半導(dǎo)體的需求。而我國“十四五”規(guī)劃將重點解決第三代半導(dǎo)體“能用、好用”以及可持續(xù)創(chuàng)新能力的問題,因此,未來在市場規(guī)模趨勢方面,我國第三代半導(dǎo)體行業(yè)將持續(xù)保持高速增長。

半導(dǎo)體行業(yè)研究報告主要分析了半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模、半導(dǎo)體市場供需求狀況、半導(dǎo)體市場競爭狀況和半導(dǎo)體主要企業(yè)經(jīng)營情況、半導(dǎo)體市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的預(yù)測。半導(dǎo)體行業(yè)研究報告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場現(xiàn)狀，為投資者進行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價值，同時提出行業(yè)投資策略、生產(chǎn)策略、營銷策略等方面的建議。

想要了解更多半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告》。

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  2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢預(yù)測報告

  半導(dǎo)體行業(yè)研究報告主要分析了半導(dǎo)體行業(yè)的市場規(guī)模、半導(dǎo)體市場供需求狀況、半導(dǎo)體市場競爭狀況和半導(dǎo)體主要企業(yè)經(jīng)營情況、半導(dǎo)體市場主要企業(yè)的市場占有率，同時對半導(dǎo)體行業(yè)的未來發(fā)展做出科...

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