數(shù)字IC行業(yè)分析報告 中國數(shù)字IC行業(yè)市場前瞻與投資

• 劉明月 2023年9月16日 來源：中研研究院 1349 88
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未來數(shù)字IC將朝著更高的集成度、更低的功耗、更小的體積和更強大的功能方向發(fā)展。此外，數(shù)字IC還將結(jié)合新型材料、新工藝等技術(shù)，從而推動數(shù)字電子技術(shù)和計算機技術(shù)的進一步發(fā)展。

數(shù)字IC前端軟件工具的開發(fā)主要面臨工程應(yīng)用和算法開發(fā)兩大難點。在工程應(yīng)用方面，其難度集中體現(xiàn)在復雜性上，涉及了大量的問題和細節(jié)，執(zhí)行起來需要豐富的芯片行業(yè)經(jīng)驗積累，而算法問題抽象出來主要是數(shù)學問題。隨著AIoT、大數(shù)據(jù)、云計算、智能制造、智能汽車、數(shù)字經(jīng)濟等新領(lǐng)域發(fā)展，存儲芯片的需求穩(wěn)步增長，深圳存儲企業(yè)也迎來發(fā)展機遇。

現(xiàn)在的數(shù)字IC已經(jīng)達到驚人的高度，不僅在性能上取得巨大的進步，而且在可靠性、功耗、體積等方面也有了很大的改進。

IC就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC。從行業(yè)角度看，近年來隨著政策扶持、經(jīng)濟支持、人才回流、市場需求等影響，我國IC產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，同時在EDA賽道也有瞬曜電子、合見工業(yè)、芯華章等新玩家入局。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，產(chǎn)業(yè)鏈各大環(huán)節(jié)中封裝測試環(huán)節(jié)已經(jīng)基本達到世界先進水平，設(shè)計環(huán)節(jié)在高端處理器和高端模擬器件等領(lǐng)域與世界先進水平還存在 5-10 年的差距，制造環(huán)節(jié)在成熟制程領(lǐng)域已經(jīng)站穩(wěn)腳跟，但先進制程領(lǐng)域仍然與世界先進水平存在 10-15 年的代差。增強 IC 設(shè)計和制造能力，推動芯片國產(chǎn)替代迫在眉睫。

中研研究院出版的《2023-2028年中國數(shù)字IC行業(yè)市場前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》顯示

數(shù)字IC行業(yè)分析報告 中國數(shù)字IC行業(yè)市場前瞻與投資

數(shù)字IC的性能不斷提高，同時其體積不斷縮小，集成度也逐漸提高?，F(xiàn)在，數(shù)字IC已經(jīng)廣泛應(yīng)用于計算機、通訊、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等各個領(lǐng)域。

此外，隨著半導體工藝技術(shù)的發(fā)展，數(shù)字IC的制造成本也在不斷降低，使得數(shù)字IC在各個領(lǐng)域的應(yīng)用不斷擴大。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)字IC的應(yīng)用前景非常廣闊。未來數(shù)字IC將朝著更高的集成度、更低的功耗、更小的體積和更強大的功能方向發(fā)展。此外，數(shù)字IC還將結(jié)合新型材料、新工藝等技術(shù)，從而推動數(shù)字電子技術(shù)和計算機技術(shù)的進一步發(fā)展。

數(shù)字IC(集成電路)是電子設(shè)備中最重要的部分之一，能夠為現(xiàn)代社會提供許多便利和功能。隨著科技的不斷進步，數(shù)字IC的發(fā)展前景非常廣闊。數(shù)字IC是指由數(shù)字電路組成的集成電路，用于處理和生成數(shù)字信號。它是一種實現(xiàn)數(shù)字電子技術(shù)和計算機技術(shù)的基本器件，可實現(xiàn)邏輯運算、算術(shù)運算和數(shù)據(jù)處理等功能。

數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的IC，是近年來應(yīng)用最廣、發(fā)展最快的IC品種，可分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC。通用IC：是指那些用戶多、使用領(lǐng)域廣泛、標準型的電路，如存儲器(DRAM)、微處理器(MPU)及微控制器(MCU)等，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。專用IC(ASIC)：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設(shè)計的電路。

從數(shù)字IC行業(yè)角度看，近年來隨著政策扶持、經(jīng)濟支持、人才回流、市場需求等影響，我國IC產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，同時在EDA賽道也有瞬曜電子、合見工業(yè)、芯華章等新玩家入局。

從數(shù)字IC材料方面來看，整個芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。

2023年1-4月，我國對前十大貿(mào)易伙伴的出口金額基本都有兩位數(shù)同比下降，僅日本與中國香港地區(qū)對出口額貢獻過正向拉動，美國的出口拉動度在1-4月均為負值，對出口下降影響顯著。從產(chǎn)品角度看，集成電路和手機是我國主要的電子信息出口產(chǎn)品，筆記本電腦和手機對出口額下降影響較大。2022年以來，我國電子信息產(chǎn)品出口貨量效應(yīng)維持負值，價格效應(yīng)呈震蕩走勢。

2023年1-4月，我國集成電路進口量價齊降，其中，我國前十大貿(mào)易伙伴集成電路進口金額基本均有兩位數(shù)同比下降，僅日本貢獻過正向拉動，中國臺灣地區(qū)和韓國的進口拉動度保持負值，對集成電路進口下降影響較大。

隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計、芯片制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國數(shù)字IC產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，半導體集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，集成電路設(shè)計業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，半導體集成電路行業(yè)同比增長19.1%;封裝測試業(yè)銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。

從數(shù)字IC產(chǎn)品角度看，其他用作處理器及控制器的集成電路、其他用作存儲器的集成電路和其他集成電路是我國主要的集成電路進口品類，集成電路各細分產(chǎn)品進口拉動度均為負值，其他用作處理器及控制器的集成電路和其他用作存儲器的集成電路對整體集成電路進口下降影響較大。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計 2025 年全球集成電路市場規(guī)模將達到 4,750億美元，2020 年至 2025 年年復合增速達 6.0%。預(yù)計 2025 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額將達到 18,932 億元，2020 年至 2025 年年均復合增速達 16.2%。

報告根據(jù)數(shù)字IC行業(yè)的發(fā)展軌跡及多年的實踐經(jīng)驗，對中國行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、數(shù)字IC行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國數(shù)字IC行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)，對行業(yè)未來的發(fā)展趨勢及前景作出審慎分析與預(yù)測。是企業(yè)、學術(shù)科研單位、投資企業(yè)準確了解行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)，把握數(shù)字IC市場機會!

目前，數(shù)字IC行業(yè)市場空間也非常巨大。想要了解更多行業(yè)詳細分析，請點擊查看中研研究院出版的《2023-2028年中國數(shù)字IC行業(yè)市場前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。

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