韓國11月前10天芯片出口同比增長1.3% 國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

• 劉明月 2023年11月13日 來源：環(huán)球市場播報 1340 88
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韓國關(guān)稅廳周一公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國11月前10天出口額同比增長3.2%，達到182.4億美元，得益于海外市場對半導(dǎo)體和汽車的需求不斷上升。其中，芯片出口增長1.3%，至27.9億美元。汽車出口增長37.2%，至19.9億美元。

韓國11月前10天芯片出口同比增長1.3%

韓國關(guān)稅廳周一公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國11月前10天出口額同比增長3.2%，達到182.4億美元，得益于海外市場對半導(dǎo)體和汽車的需求不斷上升。其中，芯片出口增長1.3%，至27.9億美元。汽車出口增長37.2%，至19.9億美元。

中國方面

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國大陸集成電路(IC)的進口量同比下降了 18.5%。進口量從去年同期的 2796 億個下降至 2277 億個。

二極管及類似半導(dǎo)體器件進口量為 2156.3 億個，下降了 34.4%，價值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進口量為 2277.7 億個，下降了 18.5%，價值為 1.12 萬億元，下降 17.0%。

我國芯片行業(yè)正處在一次具有重大意義的轉(zhuǎn)型中，既面臨著一系列挑戰(zhàn)，也擁有著豐富的機遇。在國家政策的激勵下，我國芯片行業(yè)的自主研發(fā)和創(chuàng)新步伐日益加快，展示出強烈的成長潛力。此外，全球產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合為我國芯片行業(yè)與全球伙伴間開辟了更深入的合作空間，從而推動全球芯片產(chǎn)業(yè)的共同發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片作為信息技術(shù)的核心部件，對于現(xiàn)代社會的發(fā)展具有舉足輕重的地位。近年來，中國政府高度重視芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，通過政策扶持、資金投入和人才培養(yǎng)等措施，推動中國芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展。然而，面對國際競爭和技術(shù)創(chuàng)新的雙重壓力，中國芯片產(chǎn)業(yè)仍需在多個方面加強努力，以實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

中國芯片產(chǎn)業(yè)近年來取得了長足的發(fā)展，不僅生產(chǎn)規(guī)模大幅度增長，還在核心技術(shù)和關(guān)鍵部件自主研發(fā)方面取得了重要突破。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，去年上半年，中國生產(chǎn)了高達1900億顆芯片，預(yù)計今年上半年將實現(xiàn)同比增長。這一數(shù)據(jù)的背后，反映出國產(chǎn)芯片在市場需求和技術(shù)水平等方面的持續(xù)提升，為實現(xiàn)芯片自給自足打下了堅實的基礎(chǔ)。

國產(chǎn)芯片自研被列為中國的國家戰(zhàn)略，近年來得到了政府的大力支持。然而，國產(chǎn)芯片在核心技術(shù)、資金投入和生態(tài)系統(tǒng)等方面仍存在較大差距，需要不斷努力提高自主研發(fā)能力。為此，華為出手招攬大量人才，加快國產(chǎn)芯片自研的進程。

國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

隨著人工智能在未來社會發(fā)展中的作用愈發(fā)凸顯，國家逐漸將人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展上升至國家戰(zhàn)略高度，AI芯片的研發(fā)與技術(shù)升級也備受國家關(guān)注和重視。在我國的《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中明確提出要加強關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，聚焦高端芯片、人工智能關(guān)鍵算法等關(guān)鍵領(lǐng)域，加快推進基礎(chǔ)理論、基礎(chǔ)算法、裝備材料等研發(fā)突破與迭代應(yīng)用，培育壯大人工智能等新興數(shù)字產(chǎn)業(yè)。

中國芯片產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈不斷完善，上游包括設(shè)備、材料、化學(xué)品等供應(yīng)商，中游包括設(shè)計、制造和封裝測試等環(huán)節(jié)，下游則包括終端應(yīng)用產(chǎn)品。此外，國內(nèi)外企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈上的戰(zhàn)略合作也日益增多，共同推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

目前市場上的芯片可以分為處理器芯片、通信芯片、存儲器芯片、消費電子芯片、時鐘芯片、FPGA芯片、射頻芯片等幾大類。

芯片制造是芯片行業(yè)中最重要的環(huán)節(jié)之一，也是最為核心的技術(shù)之一。芯片制造主要涉及晶圓制造、光刻、清洗、蝕刻、離子注入、沉積、化學(xué)機械拋光、熱處理等過程。這些過程需要使用到各種設(shè)備和原材料，包括硅片、光刻膠、顯影液、氣體、蝕刻劑等。此外，芯片制造也需要高精度的工藝控制和質(zhì)量檢測，以確保芯片的質(zhì)量和性能符合要求。

在國家政策的支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)研發(fā)方面取得了顯著成果。目前，中國已具備一定的芯片設(shè)計和制造能力，部分領(lǐng)域如移動處理器、存儲器等已經(jīng)具備較高的競爭力。同時，中國企業(yè)還在積極探索新興技術(shù)領(lǐng)域，如人工智能芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等。

我國政府始終重視芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，目前我國芯片產(chǎn)業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)了“從無到有”的跨越，未來我國將繼續(xù)加大對芯片領(lǐng)域的扶持力度，推動我國芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“從有到優(yōu)”的大跨步。

隨著芯片行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來愈重視對芯片行業(yè)市場的分析研究，特別是對當(dāng)前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領(lǐng)市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。

根據(jù)芯片市場需求及時調(diào)整經(jīng)營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)。

更多行業(yè)消息，請點擊中研研究院出版的《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。

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