9月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量數(shù)據(jù)分析 預(yù)測(cè)2023 年全球集成電路銷售額數(shù)據(jù)分析

• 曾燕 2023年11月29日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 653 38
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根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2023年9月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為426億個(gè)，同比下降10.5%，進(jìn)口金額為324.14億美元，同比下降16.5%，2023年9月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為243億個(gè)，同比增長(zhǎng)4.2%。

工信部發(fā)布數(shù)據(jù)，1—10月份規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)1.7%，增速較前三季度提高0.3個(gè)百分點(diǎn);增速分別比同期工業(yè)、高技術(shù)制造業(yè)低2.4個(gè)和0.2個(gè)百分點(diǎn)。10月份，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)4.8%，較同期工業(yè)高0.2個(gè)百分點(diǎn)。1—10月份，主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量12.5億臺(tái)，同比增長(zhǎng)1.6%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量9.06億臺(tái)，同比下降4.8%;微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量2.81億臺(tái)，同比下降20.8%;集成電路產(chǎn)量2765億塊，同比增長(zhǎng)0.9%;光電子器件產(chǎn)量11753億只，同比增長(zhǎng)9.3%。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2023-2028年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

集成電路是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為半導(dǎo)體材料及設(shè)備，包括硅片、光刻膠、光掩膜版、靶材、CMP拋光液、電子特種氣體、試劑、封裝材料、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、拋光機(jī)、薄膜設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等;中游包括集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè);下游為集成電路的應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、醫(yī)療器械、新能源、工業(yè)生產(chǎn)、航空航天、軍工安防等。

集成電路產(chǎn)業(yè)是對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場(chǎng)銷售額的總體描述，它不僅僅包含集成電路市場(chǎng)，也包括IP核市場(chǎng)、EDA市場(chǎng)、芯片代工市場(chǎng)、封測(cè)市場(chǎng)，甚至延伸至設(shè)備、材料市場(chǎng)。

海關(guān)總署最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年上半年我國(guó)共進(jìn)口集成電路2797億塊，同比減少10.4%;進(jìn)口總金額為1.3511萬(wàn)億元人民幣，同比上升5.5%。這個(gè)數(shù)字也使得集成電路超過了進(jìn)口金額為1.1633萬(wàn)億元人民幣的原油，成為我國(guó)第一大進(jìn)口商品。

隨著國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)逐漸復(fù)蘇，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)需求將企穩(wěn)。從宏觀角度來(lái)看，近年來(lái)隨著消費(fèi)者消費(fèi)水平的不斷提高，物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、智能家居家電、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等電子信息領(lǐng)域的新興需求不斷擴(kuò)大，為集成電路行業(yè)終端需求提供了持續(xù)擴(kuò)大的增量空間;集成電路行業(yè)受到國(guó)家政策的大力支持，被確定為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一，近年來(lái)國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)不斷出臺(tái)支持性政策;我國(guó)集成電路企業(yè)技術(shù)實(shí)力、產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力、市場(chǎng)推廣能力不斷提升，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的 IC 設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝測(cè)試企業(yè)，國(guó)產(chǎn)替代成為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的新動(dòng)能，產(chǎn)業(yè)鏈得到不斷的補(bǔ)強(qiáng)和優(yōu)化。

得益于市場(chǎng)需求的不斷增加、國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈綜合實(shí)力的不斷增強(qiáng)，我國(guó)集成電路行業(yè)整體向好，受行業(yè)周期性特征的影響呈現(xiàn)波動(dòng)上升的特征，預(yù)計(jì)未來(lái)整體仍將保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

預(yù)測(cè)2023 年全球集成電路銷售額數(shù)據(jù)分析

根據(jù) SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))預(yù)測(cè)，2023 年全球集成電路銷售額將下滑 8%-10%，但長(zhǎng)期來(lái)看，全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)仍將持續(xù)增長(zhǎng)。近年來(lái)蓬勃發(fā)展的新能源車、5G、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)自動(dòng)化、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)將形成強(qiáng)大的未來(lái)需求。未來(lái)幾年通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域成長(zhǎng)率減緩，而車用和工業(yè)用領(lǐng)域成長(zhǎng)較快。

集成電路行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)朝著工藝精進(jìn)、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)產(chǎn)值比重上升、集成電路產(chǎn)品更微型化、集成化、高集成度、高效低功耗的方向發(fā)展。

集成電路的發(fā)展已經(jīng)成為國(guó)家策略，勢(shì)必會(huì)有更多的企業(yè)和資本涌入這個(gè)行業(yè)，未來(lái)5年集成電路的發(fā)展會(huì)迎來(lái)上升期。

9月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量數(shù)據(jù)分析

根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2023年9月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為426億個(gè)，同比下降10.5%，進(jìn)口金額為324.14億美元，同比下降16.5%，2023年9月中國(guó)集成電路出口數(shù)量為243億個(gè)，同比增長(zhǎng)4.2%，出口金額為134.99億美元，同比下降3.1%;2023年1-9月中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為3559億個(gè)，進(jìn)口金額為2529.26億美元，出口數(shù)量為1999億個(gè)，出口金額為985.7億美元。

集成電路作為全球信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，在電子設(shè)備、通訊、軍事等方面得到廣泛應(yīng)用，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全具有重要戰(zhàn)略意義和核心關(guān)鍵作用，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。國(guó)家十四五規(guī)劃綱要提出，強(qiáng)化國(guó)家戰(zhàn)略科技力量，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，“十四五”時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)發(fā)展新機(jī)遇。

目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已具備一定基礎(chǔ)，多年來(lái)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)所聚集的技術(shù)創(chuàng)新活力、市場(chǎng)拓展能力、資源整合動(dòng)力以及廣闊的市場(chǎng)潛力，為產(chǎn)業(yè)在未來(lái)5年～10年實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺(tái)階奠定了基礎(chǔ)。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2023-2028年國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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