2024集成電路封測行業(yè)發(fā)展報告：我國集成電路封測業(yè)發(fā)展勢頭良好

• 吳亞楠 2023年11月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1105 71
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在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，我國集成電路封測業(yè)率先進(jìn)入世界先進(jìn)行列。

集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展、保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。要保持戰(zhàn)略定力，深入實(shí)施產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃，圍繞設(shè)計、封測等環(huán)節(jié)精準(zhǔn)施策，著力補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈延鏈，推動集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，我國集成電路封測業(yè)率先進(jìn)入世界先進(jìn)行列。

近年來，我國集成電路封測業(yè)發(fā)展勢頭良好，受益于新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與廣闊市場的帶動，已取得長足發(fā)展。在全球集成電路封測業(yè)回暖的大浪潮下，我國集成電路封測業(yè)應(yīng)緊抓機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)更大突破。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

集成電路封測行業(yè)發(fā)展報告

集成電路核心產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試三大核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)業(yè)鏈中的企業(yè)專注于各自優(yōu)勢細(xì)分領(lǐng)域，形成了深度專業(yè)化分工的格局，企業(yè)既可采用 Fabless-Foundry 模式專注于某一優(yōu)勢環(huán)節(jié)，也可采用 IDM 模式一體化全覆蓋發(fā)展。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游是為集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝和測試環(huán)節(jié)提供所需軟硬件材料及設(shè)備的支撐產(chǎn)業(yè)，包括技術(shù)服務(wù)、EDA 工具授權(quán)、半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料四類;下游為終端應(yīng)用，包括工業(yè)、消費(fèi)、計算、通訊、軍工等行業(yè)客戶。

集成電路作為國家的支柱性產(chǎn)業(yè)，也是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。目前，集成電路的應(yīng)用領(lǐng)域不僅覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子、計算機(jī)、工業(yè)控制等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，更在物聯(lián)網(wǎng)、云計算、無線充電、新能源汽車、可穿戴設(shè)備等新興市場獲得新的機(jī)遇。

在國家政策扶持帶動下，我國集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長的勢頭，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模2021年突破萬億元，2017年-2021年復(fù)合增長率達(dá)到18%。

集成電路封測行業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，高端人才是中國企業(yè)在全球市場能夠持續(xù)保持足夠競爭力的關(guān)鍵要素。由于中國集成電路行業(yè)起步較晚，對行業(yè)人才教育機(jī)制存在不完善之處，導(dǎo)致中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才供應(yīng)不足。加之企業(yè)自主創(chuàng)新能力較弱，導(dǎo)致中國集成電路封測行業(yè)在高端領(lǐng)域發(fā)展較慢。

半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高、風(fēng)險大等特點(diǎn)，疊加下游應(yīng)用市場的不斷興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移分別為垂直整合模式和 IDM 模式，目前正向第三次空間產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移即專業(yè)分工模式，形成設(shè)計、制造、封測三大環(huán)節(jié)。

加之國家對半導(dǎo)體行業(yè)的大力支持以及人才、技術(shù)、資本的產(chǎn)業(yè)環(huán)境不斷成熟，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醞釀第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國大陸轉(zhuǎn)移趨勢逐漸顯現(xiàn)。由于人力成本的優(yōu)勢，集成電路封測業(yè)已經(jīng)向中國大陸轉(zhuǎn)移。

我國集成電路封測行業(yè)已在國際市場具備了較強(qiáng)的競爭力。從材料成本占比來看，基板是核心原材料，隨著封裝技術(shù)向多引腳、窄間距、小型化的趨勢發(fā)展，封裝基板已逐漸取代傳統(tǒng)引線框架成為主流封裝材料。

目前我國載板供不應(yīng)求，看好載板領(lǐng)先企業(yè)有望受益。重慶市研究“一縣一策”推動山區(qū)庫區(qū)高質(zhì)量發(fā)展有關(guān)工作，審議集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)、封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃。

集成電路封測市場格局

中國大陸集成電路封測業(yè)市場份額逐步擴(kuò)大，并逐步加大對先進(jìn)封測技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)力度、投資擴(kuò)產(chǎn)力度，逐步實(shí)現(xiàn)從面積陣列封裝時代到微電子封裝技術(shù)堆疊封裝時代的跨越。

我國集成電路封測業(yè)持續(xù)快速發(fā)展，以長電科技、通富微電、華天科技為代表的龍頭企業(yè)連續(xù)成為全球前十大集成電路封測代工企業(yè)。

國內(nèi)封裝測試企業(yè)主要分布于長三角、珠三角等四個區(qū)域。其中長江三角洲占比達(dá)到55%，中西部地區(qū)增速明顯，封測企業(yè)分布占比達(dá)14%。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的集成電路封測行業(yè)報告對中國集成電路封測行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多集成電路封測行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。

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