半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及未來(lái)發(fā)展前景分析

• 郭夢(mèng) 2024年3月12日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1252 81
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半導(dǎo)體材料處于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著重要支撐作用，具有產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、細(xì)分行業(yè)多、技術(shù)門檻高、研發(fā)投入大、研發(fā)周期長(zhǎng)等特點(diǎn)。

半導(dǎo)體材料行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細(xì)分領(lǐng)域最多的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學(xué)品、電子特氣、拋光液和拋光墊、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結(jié)材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產(chǎn)品，細(xì)分子行業(yè)多達(dá)上百個(gè)。

半導(dǎo)體材料包括晶圓制造材料和封裝材料。其中晶圓制造材料包括硅片、掩模版、電子氣體、光刻膠、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品、靶材等，封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘結(jié)材料和其他封裝材料。

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年半導(dǎo)體材料行業(yè)并購(gòu)重組機(jī)會(huì)及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》分析

在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整體來(lái)看，各細(xì)分半導(dǎo)體材料市場(chǎng)普遍較小。

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成占比

半導(dǎo)體材料行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及未來(lái)發(fā)展前景分析

中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)整體呈現(xiàn)出競(jìng)爭(zhēng)激烈，市場(chǎng)集中度高的市場(chǎng)格局。由于半導(dǎo)體材料行業(yè)技術(shù)門檻相對(duì)較高，中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的參與者主要以規(guī)模較大、資金力量雄厚的廠商為主。受半導(dǎo)體材料行業(yè)品種多、各細(xì)分材料子行業(yè)領(lǐng)域?qū)I(yè)跨度大、專用性強(qiáng)等因素影響，單一廠商難以掌握多門跨領(lǐng)域的材料工藝技術(shù)，導(dǎo)致中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)布局較為分散。

為鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國(guó)出臺(tái)等多項(xiàng)政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，為半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國(guó)家政策的引導(dǎo)下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

發(fā)展前景

目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自產(chǎn)自銷，并在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細(xì)分產(chǎn)品取得較大突破，各主要細(xì)分領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊，預(yù)計(jì)將促進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展。伴隨國(guó)內(nèi)晶圓廠積極擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商將迎來(lái)百年一遇的窗口期，我國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。

未來(lái)隨著半導(dǎo)體材料制造技術(shù)水平的不斷提升，中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)將在多個(gè)領(lǐng)域擁有自主供應(yīng)能力，預(yù)計(jì)行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)更加激烈。

未來(lái)，龍頭企業(yè)將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新，開發(fā)更多具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的新型半導(dǎo)體材料。同時(shí)，企業(yè)還將注重技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化和應(yīng)用，提升產(chǎn)品的附加值和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

在全球化的背景下，半導(dǎo)體材料行業(yè)的龍頭企業(yè)也面臨著來(lái)自國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。一些國(guó)際知名企業(yè)憑借其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和市場(chǎng)布局，在全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)上占據(jù)重要地位。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)也在積極提升自身實(shí)力，通過(guò)與國(guó)際企業(yè)合作、引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)等方式來(lái)加快自身發(fā)展。

更多關(guān)于行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)投資前景規(guī)劃，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年半導(dǎo)體材料行業(yè)并購(gòu)重組機(jī)會(huì)及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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