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          全球半導體靶材行業(yè)競爭格局及重點企業(yè)對比分析

          • 郭夢 2024年3月12日 來源:互聯(lián)網(wǎng) 932 58
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          由于我國靶材產(chǎn)業(yè)起步時間較晚,且受到技術(shù)、資金和人才等多方面因素的限制,現(xiàn)階段本土企業(yè)與國外先進企業(yè)生產(chǎn)技術(shù)水平仍相差較大。全球靶材市場長期呈現(xiàn)出寡頭競爭格局,CR4市場份額高達80%,日美企業(yè)更是在高端靶材領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。

          如今,國產(chǎn)化靶材研究正不斷突破國外技術(shù)壁壘,當前部分關(guān)鍵技術(shù)指標已達國際先進水平。一些國產(chǎn)廠商已開始在市場上占據(jù)起一定份額,并逐步在細分產(chǎn)品或領(lǐng)域擠占國際廠商的市場空間。

          國內(nèi)企業(yè)雖然處于國產(chǎn)替代初期,但頭部廠商成長迅速,如江豐電子、隆華科技、阿石創(chuàng)、有研新材等公司掌握了濺射靶材生產(chǎn)的核心技術(shù),國產(chǎn)鋁、銅、鉬等靶材逐漸嶄露頭角,填補了國內(nèi)在濺射靶材領(lǐng)域的空白,在下游各領(lǐng)域打開了一定市場。

          全球靶材競爭格局

          目前,全球濺射靶材市場主要有四家企業(yè),分別是JX日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯,市場份額分別為30%、20%、20%和10%,合計壟斷了全球80%的市場份額。其中美日跨國集團產(chǎn)業(yè)鏈完整,囊括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應(yīng)用各個環(huán)節(jié),具備規(guī)?;a(chǎn)能力,在掌握先進技術(shù)以后實施壟斷和封鎖,主導著技術(shù)革新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展,在中高端半導體濺射靶材領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。

          而高端品質(zhì)靶材主要由:日本,德國和美國生產(chǎn),我國靶材產(chǎn)業(yè)起步較晚,在產(chǎn)品質(zhì)量與精細標準上與國外有不少的差距,國內(nèi)也對靶材也積極投入了大量鉆研與開發(fā),經(jīng)過這幾年的發(fā)展涌現(xiàn)出了一批在靶材行業(yè)優(yōu)秀的公司,未來有望推動靶材行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展。

          據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年國內(nèi)半導體靶材行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》分析

          近些年,隨著全球半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,行業(yè)下游應(yīng)用需求持續(xù)旺盛,全球靶材行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大,預(yù)計到2025年,全球市場規(guī)模將有望達到333億美元,發(fā)展空間廣闊。

          從應(yīng)用場景來看,濺射靶材主要應(yīng)用于半導體芯片、平面顯示器、太陽能電池、信息存儲、工具改性、電子器件等領(lǐng)域。其中半導體芯片、平板顯示器和光伏電池領(lǐng)域?qū)τ诎胁募兌取⒎€(wěn)定性要求非常高,主要采用高純靶材。半導體芯片對靶材的要求最高,一般要求靶材純度在99.9995%(5N5)以上,平板顯示器要求靶材純度一般在99.999%(5N)級別,光伏電池要求靶材純度一般在99.99%(4N)以上。

          半導體靶材行業(yè)重點企業(yè)對比分析:

          江豐電子:

          市場地位:江豐電子是國內(nèi)半導體靶材行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),靶材業(yè)務(wù)占比超過90%。

          技術(shù)創(chuàng)新:公司掌握了高純金屬及濺射靶材生產(chǎn)中的核心技術(shù),形成了包括晶粒晶向控制、材料焊接、精密加工等在內(nèi)的完整業(yè)務(wù)流程。其最高制程鉭靶材及環(huán)件已成功應(yīng)用于臺積電7nm和5nm制程,顯示了其技術(shù)實力。

          市場份額:江豐電子的產(chǎn)品已應(yīng)用到多家國內(nèi)外知名半導體企業(yè),市場占有率逐年增長。公司實行“以銷定產(chǎn)”模式,產(chǎn)銷量持續(xù)增長。

          有研新材:

          技術(shù)研發(fā):有研新材在半導體靶材領(lǐng)域也有顯著的技術(shù)研發(fā)實力,不斷推出適應(yīng)市場需求的新產(chǎn)品。

          市場應(yīng)用:其靶材產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個半導體制造環(huán)節(jié),得到了市場的廣泛認可。

          發(fā)展策略:公司注重技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展,努力提升在半導體靶材行業(yè)的地位。

          國外企業(yè):

          國際競爭:如日礦金屬、霍尼韋爾等國際知名企業(yè)在全球半導體靶材市場中占據(jù)重要地位,他們憑借先進的技術(shù)和大規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢,在全球市場中保持領(lǐng)先地位。

          技術(shù)優(yōu)勢:這些企業(yè)在靶材純度、均勻性、穩(wěn)定性等方面具有明顯的技術(shù)優(yōu)勢,能夠滿足高端半導體制造的需求。

          市場策略:他們通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展,鞏固和擴大在全球市場的份額。

          綜上所述,國內(nèi)半導體靶材行業(yè)重點企業(yè)在技術(shù)創(chuàng)新、市場應(yīng)用和發(fā)展策略等方面各有特色。江豐電子和有研新材作為國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè),在技術(shù)研發(fā)和市場拓展方面取得了顯著成績。然而,與國際知名企業(yè)相比,國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)水平和市場份額方面仍有提升空間。未來,隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,這些企業(yè)將繼續(xù)加大研發(fā)投入,提升產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平,以應(yīng)對激烈的市場競爭。

          更多關(guān)于行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來投資前景規(guī)劃,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年國內(nèi)半導體靶材行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》


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