半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢及半導體材料行業(yè)重點企業(yè)分析

• 郭夢 2024年3月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1084 69
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我國半導體材料行業(yè)雖然起步較晚，但發(fā)展迅速。這主要得益于下游行業(yè)的蓬勃發(fā)展，尤其是新型應用場景的出現(xiàn)，半導體需求不斷增長，進而帶動上游半導體材料需求量的增加。

半導體材料行業(yè)細分門類多，且技術(shù)上存在較大差異，導致子行業(yè)競爭格局相差較大，國內(nèi)企業(yè)所面臨的市場環(huán)境、競爭對手、下游客戶也不相同。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年半導體材料行業(yè)并購重組機會及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報告》分析

按應用環(huán)節(jié)劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、光掩膜、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。從晶圓制造材料的市場結(jié)構(gòu)來看，硅片在晶圓制造材料中占比最大，占比約為35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、8%和7%。

全球晶圓制造材料市場結(jié)構(gòu)

隨著近年來半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對半導體材料的需求逐漸增加，但由于國內(nèi)高端半導體材料的空缺，導致半導體材料對外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導體材料對外依存度高達90%以上。

半導體材料行業(yè)重點企業(yè)分析

中國半導體材料歷經(jīng)多年發(fā)展，已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距。中國大陸自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

隨著5G、智慧物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)得以在眾多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速與全面布局，目前，我國已經(jīng)成為最大的半導體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速，持續(xù)帶動半導體材料行業(yè)快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，從營業(yè)收入來看，中國半導體材料行業(yè)上市企業(yè)中，位列前三的分別為：中環(huán)股份、有研新材、興森科技。其中，中環(huán)股份以411.05億元的營業(yè)收入排名第一。

半導體材料行業(yè)發(fā)展趨勢

半導體材料行業(yè)作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的重要支柱，其發(fā)展趨勢受到眾多因素的共同影響，包括技術(shù)進步、市場需求、政策環(huán)境等。在當前全球科技快速發(fā)展的大背景下，半導體材料行業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)。

技術(shù)進步是推動半導體材料行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵因素

隨著新材料、新工藝和新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，半導體材料的性能得到顯著提升，生產(chǎn)成本不斷降低。特別是在新型半導體材料如碳納米管、石墨烯等領(lǐng)域，研究成果為行業(yè)帶來新的增長點。此外，半導體制造過程的智能化和自動化趨勢也將提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量，進一步推動行業(yè)的發(fā)展。

市場需求是半導體材料行業(yè)發(fā)展的重要動力

隨著5G網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展，對半導體材料的需求將持續(xù)增長。特別是在新能源汽車、智能家居、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域，對高性能、低功耗的半導體材料的需求將更加迫切。這將為半導體材料行業(yè)帶來巨大的市場空間和發(fā)展機遇。

政策環(huán)境也對半導體材料行業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生深遠影響

各國政府紛紛出臺政策扶持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加大投入力度，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。此外，環(huán)保意識的提高也促使半導體材料行業(yè)更加注重可持續(xù)發(fā)展，推動綠色制造和資源循環(huán)利用。

更多關(guān)于行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來投資前景規(guī)劃，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年半導體材料行業(yè)并購重組機會及投融資戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

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