在汽車電動(dòng)化、智能化發(fā)展的大趨勢(shì)下，一輛汽車安裝使用的芯片數(shù)量迅速增加。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)提供的數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600～700顆，電動(dòng)車提升至1600顆/輛，更高級(jí)的智能汽車有望提升至3000顆/輛。而DSP正是其中最主要的芯片類型之一。

DSP即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。

DSP芯片是一種快速?gòu)?qiáng)大的微處理器，獨(dú)特之處在于它能即時(shí)處理資料。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門的硬件乘法器，可以用來(lái)快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。在當(dāng)今的數(shù)字化時(shí)代背景下，DSP己成為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。

DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研

DSP芯片的誕生是時(shí)代所需。20世紀(jì)60年代以來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到迅速的發(fā)展。在DSP芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號(hào)處理只能依靠微處理器來(lái)完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無(wú)法滿足越來(lái)越大的信息量的高速實(shí)時(shí)要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號(hào)處理方式成了日漸迫切的社會(huì)需求。

目前，市場(chǎng)上所銷售的DSP器件中，占據(jù)主流產(chǎn)品的依然是16位的定點(diǎn)可編程DSP器件，隨著DSP定點(diǎn)運(yùn)算器件成本的不斷低，能耗越來(lái)越小的優(yōu)勢(shì)日漸明顯，未來(lái)定點(diǎn)DSP芯片仍將是市場(chǎng)的主角。

DSP芯片上游原材料包括芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等;中游為DSP芯片制造業(yè)，下游主要應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、軍事、航空航天、儀器儀表等領(lǐng)域。

和工業(yè)控制計(jì)算機(jī)相比，DSP這種單片機(jī)具有多重優(yōu)勢(shì)：一是系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，實(shí)現(xiàn)模塊化;二是可靠性高，可保持長(zhǎng)時(shí)間無(wú)故障工作;三是處理功能強(qiáng)，速度快;四是控制功能強(qiáng);五是環(huán)境適應(yīng)能力強(qiáng)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》分析：

從DSP芯片下游應(yīng)用結(jié)構(gòu)來(lái)看，通信領(lǐng)域具有較高的技術(shù)要求，單顆價(jià)值量相對(duì)較大，同時(shí)市場(chǎng)需求量也保持在較高的水平，其市場(chǎng)占比較為穩(wěn)定。

目前，世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州儀器(TI)、模擬器件公司(ADI)和摩托羅拉(Motorola)公司，其中TI公司獨(dú)占鰲頭，占據(jù)絕大部分的國(guó)際市場(chǎng)份額，ADI和摩托羅拉公司也有一定市場(chǎng)。華睿、魂芯DSP芯片逐步打破國(guó)外壟斷。全球DSP芯片市場(chǎng)的廠商集中度很高，德州儀器，ADI等巨頭的市場(chǎng)占有率高。

同時(shí)，近年來(lái)DSP芯片行業(yè)中的并購(gòu)事件也層出不窮，各大實(shí)力廠商也都希望通過(guò)并購(gòu)快速實(shí)現(xiàn)在新興領(lǐng)域應(yīng)用，比如自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等布局，搶占未來(lái)市場(chǎng)。

DSP芯片行業(yè)政策影響分析

政策對(duì)DSP芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有著重要的影響，近年來(lái)我國(guó)頒布一系列DSP芯片行業(yè)發(fā)展利好政策，支持DSP芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。政策主要包括提供稅收優(yōu)惠、財(cái)政補(bǔ)貼、資金支持等經(jīng)濟(jì)激勵(lì)措施，吸引投資和扶持創(chuàng)新企業(yè)。

政府還會(huì)建立產(chǎn)業(yè)園區(qū)和孵化基地，提供研發(fā)機(jī)構(gòu)、實(shí)驗(yàn)室等基礎(chǔ)設(shè)施支持，加大對(duì)DSP芯片領(lǐng)域人才的培養(yǎng)和引進(jìn)力度，通過(guò)高校、研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)合作，推動(dòng)人才培養(yǎng)計(jì)劃和人才交流項(xiàng)目，提高人才的專業(yè)化技術(shù)水平和創(chuàng)新能力。

報(bào)告首先分析了國(guó)內(nèi)外DSP芯片業(yè)的發(fā)展，接著對(duì)中國(guó)DSP芯片業(yè)的運(yùn)營(yíng)狀況進(jìn)行了細(xì)致的透析，然后具體介紹了細(xì)分市場(chǎng)的發(fā)展。隨后，報(bào)告對(duì)DSP芯片企業(yè)經(jīng)營(yíng)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局等進(jìn)行了重點(diǎn)分析，最后分析了DSP芯片業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)并提出投融資建議。本報(bào)告數(shù)據(jù)權(quán)威、詳實(shí)、豐富，同時(shí)通過(guò)專業(yè)的分析預(yù)測(cè)模型，對(duì)行業(yè)核心發(fā)展指標(biāo)進(jìn)行科學(xué)地預(yù)測(cè)。

想要了解更多DSP芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。