高通總裁談半導體芯片行業(yè)趨勢

• 2018年12月10日 ZhangHongYuan來源：一財網(wǎng) 599 34
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  芯片供需格局迎變局，如何對需求擴大的領(lǐng)域增加市場十分重要！

  產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀芯片是一種微型電子器件，又稱集成電路，是指通過采用一定的工藝，將電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容、電感等元件通過布線互聯(lián)，制作在半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在管殼...

在近期舉行的美國夏威夷驍龍技術(shù)峰會上，高通第一次為外界正式介紹了這款籌備已久的“5G移動平臺”，在投入5G研發(fā)十多年后，圍繞在這一平臺上的“神秘面紗”也被逐一揭開。

技術(shù)一直在快速變遷，而在每一家公司的基因當中都有這家公司的核心競爭力。那些專注于驅(qū)動技術(shù)發(fā)展的企業(yè)往往會是市場的贏家，因為技術(shù)發(fā)展的速度往往要快于企業(yè)內(nèi)部的發(fā)展。

不同的企業(yè)有不同的核心競爭力，有的企業(yè)善于做消費類產(chǎn)品，有的企業(yè)善于做軟件，還有的善于做應用。高通一直專注于無線半導體領(lǐng)域，我們所有業(yè)務都圍繞無線技術(shù)和高性能低功耗計算展開。我們專注于將我們的專長發(fā)揮到極致，并將所有資源投入其中，以此作為我們公司發(fā)展的第一要務。我們始終堅信技術(shù)正在快速變遷，并為此投入大量資源。因為技術(shù)的持續(xù)演進，那些想要贏得市場的企業(yè)需要選擇最好的技術(shù)，如果高通擁有最好的技術(shù)，他們就會選擇我們。以三星為例，他們擁有自己的芯片解決方案，但在一些渠道一些市場中，他們還是會選擇驍龍芯片組來維持足夠的競爭力。

此外，多年來高通一直堅持無晶圓模式并不斷推動芯片規(guī)?；?，我們內(nèi)部也會定期思考這個問題：為什么高通要繼續(xù)無晶圓模式。高通已經(jīng)有足夠的晶圓需求量，是否可以支撐起自己的晶圓廠，我們自己制造晶圓的話可能還可以節(jié)省成本。但我們的回答一直是，我們擅長于芯片設計，但我們不擅長做晶圓制造。我們應該專注于我們的專長，并將其他工作交給擅長那項工作的企業(yè)來做。我堅信半導體行業(yè)還將繼續(xù)向前發(fā)展，摩爾定律依然有效，因此我們沒有必要進入晶圓制造領(lǐng)域。

記者：剛才提到很多OEM廠商都開始自己研發(fā)芯片，高通如何看待手機芯片市場，未來這是不是一個很有局限性的市場呢?

克里斯蒂安諾·阿蒙：我想強調(diào)的是，會有一些手機廠商自己研發(fā)芯片，并不是現(xiàn)在才發(fā)生的，剛才我也說過了，追溯過往歷史這種情況已經(jīng)多次發(fā)生。一些廠商主動去開發(fā)自己的芯片產(chǎn)品，這通常發(fā)生在每代通信技術(shù)的發(fā)展后期。在這個階段會出現(xiàn)OEM廠商的“集中化”現(xiàn)象。這些OEM廠商集中精力進行芯片的開發(fā)用于其頂級終端產(chǎn)品，并且有的產(chǎn)品已經(jīng)推出并使用了好幾年。但是我們不妨把眼光投向中國市場，剛才說的這幾家中國公司小米、OPPO、vivo和一加，他們正在基于高通所提供的驍龍移動平臺進行創(chuàng)新，我們也看到他們一步步將這些創(chuàng)新帶到歐洲、東南亞以及中國市場。從目前情況來看，這些OEM廠商已經(jīng)成功從剛才所說的那些使用自研芯片的廠商手中搶占了更多市場份額。這也增強了我們推動5G變革的信心。從芯片和終端發(fā)布的速度和數(shù)量上說，這些未采用自研芯片的OEM廠商都有一個比較快的創(chuàng)新時間表。它們的市場表現(xiàn)也增強了我們的信心。我們將進入一個創(chuàng)新速度大幅加快的時代，在這個時代中越來越多的公司將充分利用高通驍龍移動平臺使其在市場上保持競爭優(yōu)勢。

記者：高通說每10年移動通信就發(fā)展到新的一代，你們在5G領(lǐng)域的研發(fā)已經(jīng)超過十多年，這已經(jīng)是很長時間的基礎(chǔ)研發(fā)了。從高通公司的角度看，如何分階段管理這種長時間的研發(fā)?

克里斯蒂安諾·阿蒙：高通專注于一切與無線通信及高性能低功耗計算相關(guān)的技術(shù)，這也是我們的核心競爭力所在。高通也是一家系統(tǒng)級廠商。高通開展了大量5G發(fā)展所需的基礎(chǔ)科技研發(fā)，同時我們的研發(fā)并不局限于5G無線技術(shù)，我們還關(guān)注攝像頭、數(shù)字信號處理器(DSP)、圖形處理器(GPU)、濾波器技術(shù)等眾多領(lǐng)域，以提升半導體芯片的整體性能。研發(fā)(R&D)是高通的企業(yè)基因，從根本上我們是一家工程師組成的企業(yè)。高通在研發(fā)上的投入是業(yè)界領(lǐng)先水平。對我們來講，很多技術(shù)的出現(xiàn)始于解決問題，我們需要通過基礎(chǔ)技術(shù)去挑戰(zhàn)不可能。其中一個很好的例子就是我們前面提到的毫米波，我們成功在智能手機大小的終端上支持毫米波技術(shù)，此前很多人都覺得這是不可能的。從調(diào)制解調(diào)器到天線，我們的研發(fā)工作持續(xù)推進，不僅涵蓋天線的設計、調(diào)諧及模擬技術(shù)，還包括如何形成整個系統(tǒng)，從而提升毫米波技術(shù)的性能。高通非常高興能夠和來自中國以及世界各地的合作伙伴一起不斷加速5G發(fā)展進程，歸根到底，這一切得益于我們對基礎(chǔ)性研發(fā)的長期專注。

記者：5G是移動通信領(lǐng)域的黃金時代，高通已經(jīng)解決了復雜的系統(tǒng)性問題，并且構(gòu)建起相比過去更為復雜的生態(tài)系統(tǒng)，包括眾多系統(tǒng)設備供應商、運營商、終端廠商乃至于汽車廠商等。在您看來，在移動技術(shù)代際演變完成之后，高通還將面對哪些新的問題或者挑戰(zhàn)?

克里斯蒂安諾·阿蒙：在向5G遷移的過程中，打造5G智能手機將在5G發(fā)展初期發(fā)揮關(guān)鍵作用，智能手機肯定會是首批5G終端中的主要形態(tài)。在昨天的演講里面我也提到，目前業(yè)界面臨的一個最大的挑戰(zhàn)是，當前智能手機的發(fā)展已經(jīng)非常成熟，因此人們對于業(yè)界的期望也會非常高。我們今天使用的手機已經(jīng)很棒了，因此消費者期待5G手機不僅能保持原來已有的功能特性，同時還要提供比4G手機大幅提升的卓越性能。這對于5G部署而言是一個非常大的挑戰(zhàn)，因為5G需要變得更加成熟，同時為成熟手機市場中的用戶提供卓越的體驗。這也是為什么與4G時不一樣的是，在最近兩年大家能夠看到行業(yè)中非常密集的5G里程碑，高通和合作伙伴一起開展了大量工作，從啟動5G研發(fā)到現(xiàn)在推出完整的5G手機參考設計，高通做了很多努力。因為我們知道用戶對于5G手機的期望非常高，我們正與眾多合作伙伴通力協(xié)作，為用戶提供領(lǐng)先的5G性能和體驗。這是一個具有挑戰(zhàn)性的目標，需要高通和我們的合作伙伴持續(xù)投入到大量研發(fā)工作中。

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