汽車芯片進入5nm時代 高通5nm汽車芯片出樣 汽車芯片市場規(guī)模龐大

• 2021年11月15日 ZouJunRong來源：騰訊網(wǎng) 新浪 1039 66
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繼手機芯片之后，汽車芯片也開始步入5nm時代。據(jù)媒體日前從高通獲悉，目前高通第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺已經(jīng)出樣，開發(fā)套件將于2021年第四季度就緒。高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)艾和志表示，上述平臺采用5nm制程工藝。

高通5nm汽車芯片出樣

繼手機芯片之后，汽車芯片也開始步入5nm時代。據(jù)媒體日前從高通獲悉，目前高通第四代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺已經(jīng)出樣，開發(fā)套件將于2021年第四季度就緒。高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)艾和志表示，上述平臺采用5nm制程工藝。

在全球汽車芯片公司中，恩智浦也預計在今年交付首批5nm樣品。隨著ADAS、自動駕駛技術的興起，智能汽車對于計算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增，讓本來就對這塊市場有興趣的科技公司又有了進擊的理由。

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，截至2021年5月底，我國新能源汽車保有量約580萬輛，約占全球新能源汽車總量的50%，但中國90%以上的汽車芯片主要依靠進口。而在“軟件定義汽車”下，汽車電子、電氣(E/E)架構持續(xù)演進，分散的ECU按照功能集中到幾個域控制器中，最后將集中為一個中央計算平臺。這種技術變革帶來的新商業(yè)機會更是加速全球汽車芯片巨頭對中國市場展開布局。

在業(yè)內人士看來，中國汽車市場已經(jīng)成為全球高性能智能芯片的“角斗場”。地平線總裁陳黎明在一場論壇中表示，“當前智能芯片的玩家都選擇中國市場作為它們的首發(fā)地，地平線的芯片也是首先在中國上市，全球最大的自動駕駛技術提供商Mobileye旗下產(chǎn)品EyeQ5也將在中國首發(fā)，明年英偉達系統(tǒng)級芯片Orin也將在中國首發(fā)。還有一些新的玩家如高通，其芯片也將于明年在中國進行首發(fā)?！?/p>

陳黎明認為，在目前芯片緊缺的情況下，中央計算架構的運用，即MCU芯片應用的減少，以及智能汽車計算效率的提升，將是解決汽車芯片荒的終極方案之一。

從技術陣營來看，目前幾類汽車芯片廠商在智能座艙主控芯片上已形成差異化競爭。高通、英特爾、英偉達在中高端車型智能座艙主控芯片上競爭激烈，三星、華為異軍突起，切入高端市場，AMD為特斯拉旗艦車型提供定制芯片，瑞薩、恩智浦等在中低端車型上應用較為廣泛，地平線等國產(chǎn)創(chuàng)新廠商與國產(chǎn)車型展開合作。

但從制程優(yōu)勢來看，國際廠商已經(jīng)開始了5nm制程工藝“入車”的量產(chǎn)準備，而一款車規(guī)級芯片通常需要2~3年的時間完成車規(guī)級認證并進入主機廠供應鏈，進入后一般擁有5~10年的供貨周期。從時間趕超來看，國內無論是車企還是車載芯片廠商，都還有很長的路要走。

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術在汽車領域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來越高的情況下，其對于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

汽車芯片市場規(guī)模龐大

汽車芯片在汽車領域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應用在汽車發(fā)動機和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調系統(tǒng)、座椅調節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報告《2021-2025年中國汽車芯片市場調查分析與發(fā)展趨勢研究報告》分析

國內廠商在汽車芯片領域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級半導體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個賽道的企業(yè);三是通過并購整合切入汽車級半導體市場的企業(yè)。

預計到2030年，一輛智能電動汽車的電子元器件成本將會占到整車成本的50%。與之相對應，2019年汽車半導體市場約為400億美元，2040年將有望達到2000億美元，年均復合增長率高達7.7%。有專家預計，2025年汽車半導體市場規(guī)模有望超過1000億美元，占全球半導體市場規(guī)模的比例有望達到15%。

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