半導體行業(yè)發(fā)展機遇 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及市場投資規(guī)模

• 吳亞楠 2023年1月5日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 817 50
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中國半導體市場方面，將繼續(xù)保持增長的勢頭，預計2022年中國集成電路市場規(guī)模為2.1萬億元，同比增長6.5%。2023年中國集成電路市場規(guī)模為2.28萬億元，同比增長7.1%。

半導體行業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎支撐，主要分為集成電路、分立器件、傳感器和光電子器件等四大類，廣泛應用于 5G 通信、計算機、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等下游終端應用市場，是現(xiàn)代經(jīng)濟社會中的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年版半導體項目可行性研究報告》顯示：

半導體行業(yè)發(fā)展機遇 半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈及市場投資規(guī)模

半導體行業(yè)是一個國家工業(yè)強盛必不可少的基石。自中美貿(mào)易戰(zhàn)開始以來，半導體行業(yè)成為關注最多、投入最大、進展最快的行業(yè)，如今正處于難得的戰(zhàn)略發(fā)展機遇期。

目前，中國正努力結(jié)束對外國芯片的依賴，這是中國的第五次嘗試。國家對半導體行業(yè)投入大量資金的一個重要影響是改變了中國企業(yè)家和企業(yè)的激勵結(jié)構(gòu)，提高了他們進入半導體行業(yè)的吸引力。中國企業(yè)有政府和商業(yè)動機進入芯片市場，尤其是通過數(shù)十億美元的游戲產(chǎn)業(yè)和對AI的追求。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括半導體材料、半導體設備以及半導體設計、制造、封測環(huán)節(jié)。2019 年，受國際貿(mào)易環(huán)境惡化導致市場信心不足等因素影響，全球半導體市場出現(xiàn)下跌。2020 年，受益于疫情催生遠程辦公設備銷量提振以及全球汽車產(chǎn)業(yè)復蘇所推動的需求強勁反彈，全球半導體市場規(guī)模恢復增長態(tài)勢。2021 年，全球半導體市場規(guī)模進一步增長至 4,743億美元，發(fā)展態(tài)勢良好。

半導體行業(yè)市場規(guī)模

今年二季度，半導體收入首次出現(xiàn)下滑，在此之前，半導體行業(yè)已連續(xù)增長8個季度。2022年三季度半導體收入為1470億美元，比二季度的1581億美元下降7%。

根據(jù)數(shù)據(jù)，2022年全球半導體市場規(guī)模為5980億美元，同比增長7.6%，預計2023年全球半導體市場規(guī)模為6255億美元，同比增長4.6%;中國半導體市場方面，將繼續(xù)保持增長的勢頭，預計2022年中國集成電路市場規(guī)模為2.1萬億元，同比增長6.5%。2023年中國集成電路市場規(guī)模為2.28萬億元，同比增長7.1%。

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

2022年上半年，中國中國新增芯片半導體創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量排名前三的省市依次為深圳、上海、北京，新增芯片半導體公司數(shù)量分別為375家、296家、213家，蘇州、南京、杭州、成都、合肥、武漢、無錫依次擠進前十。從中國芯片半導體上市公司數(shù)量來看，近幾年，中國芯片半導體公司上市比較活躍，2020年中國芯片半導體上市公司數(shù)量達到35家，2021年中國芯片半導體上市公司數(shù)量23家，2022年上半年中國芯片半導體上市公司數(shù)量就有17家。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務獲得較高的品牌溢價。

近年來，為了進一步鼓勵國內(nèi)半導體的整體發(fā)展，打破國外壟斷，增強科技競爭力，國家政府及相關部門相繼出臺了相關文件和法規(guī)，為芯片半導體產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供了強有力的支撐，中國半導體芯片市場發(fā)展空間潛力無限。

半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

產(chǎn)業(yè)鏈上游的設備材料;中游的制造以及封測環(huán)節(jié);下游的設計公司，包括不同芯片產(chǎn)品的分類。上下游都有很多公司，較為分散，但是由于中游的制造環(huán)節(jié)屬于資金密集疊加技術(shù)密集的產(chǎn)業(yè)，集中度非常高。整個產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出上寬中間窄下寬的格局，所以半導體的中間制造環(huán)節(jié)非常重要。

根據(jù)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年半導體芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來看，研發(fā)和銷售是企業(yè)人員需求量最大的兩個部分，對半導體芯片行業(yè)研發(fā)崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

未來，半導體行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多半導體行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年版半導體項目可行性研究報告》。

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