芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及投資建議 芯片行業(yè)市場發(fā)展展望2023

• 吳亞楠 2023年3月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1200 78
• 繁體

集成電路在科技產(chǎn)業(yè)中是眾多電力電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)功能的基礎(chǔ)和載體，集成電路在工業(yè)生產(chǎn)、消費(fèi)電子、國防軍工等眾多領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用，對于社會發(fā)展有重要意義。

芯片行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢如何?加快半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)化步伐，提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體水平，奮力打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“芯”高地，希望能夠出臺相應(yīng)的政策，推動國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈更加細(xì)化，對產(chǎn)業(yè)進(jìn)行精準(zhǔn)扶持。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報(bào)告》顯示：

芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及投資建議

大力提高國產(chǎn)芯片的應(yīng)用率。一是從政策層面加快引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，推動“卡脖子”及高端芯片的研發(fā)及應(yīng)用，并加大政策刺激力度，在芯片的研發(fā)端、應(yīng)用端及汽車消費(fèi)端等多方面研究和出臺針對國產(chǎn)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈條的鼓勵措施;二是加速完善汽車芯片的配套措施，健全汽車芯片應(yīng)用保障機(jī)制、完善細(xì)分領(lǐng)域技術(shù)規(guī)范和測試標(biāo)準(zhǔn)。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展整體失衡，在芯片的研發(fā)端、應(yīng)用端以及汽車消費(fèi)端都存在體量拉動效應(yīng)不足的情況，國產(chǎn)芯片的整體配套保障仍有待提升，標(biāo)準(zhǔn)體系仍需完善。

三年來，芯片短缺導(dǎo)致全球汽車產(chǎn)量減少了約1500萬輛，在中國減少200萬輛以上。隨著行業(yè)智能化的進(jìn)步，汽車單車所搭載的芯片數(shù)量可達(dá)1000到3000顆，國內(nèi)汽車芯片的供給率不足10%，最低的不足1%，關(guān)鍵智能芯片未來的需求量會越來越大，但瓶頸也越來越高。民盟中央建議：加大投資力度，加速高端芯片制造落地，平衡芯片產(chǎn)業(yè)布局，為我國人工智能產(chǎn)業(yè)奠定基石;創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，新增跨專業(yè)交叉學(xué)科，培養(yǎng)復(fù)合型人才;積極探究有效的商業(yè)體系，發(fā)揮統(tǒng)一大市場的紅利，實(shí)現(xiàn)更高效的內(nèi)循環(huán);增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定，實(shí)現(xiàn)自主可控，圍繞芯片產(chǎn)業(yè)做好鍛長板、補(bǔ)短板、強(qiáng)企業(yè)三方面工作。

芯片行業(yè)市場格局

另一方面，由于芯片產(chǎn)業(yè)工業(yè)明珠的屬性，美國527億美元的芯補(bǔ)貼在全球其他規(guī)模較小行業(yè)足夠引發(fā)行業(yè)震蕩，但在市場規(guī)模以萬億美元計(jì)的芯片產(chǎn)業(yè)，這一補(bǔ)貼遠(yuǎn)遠(yuǎn)起不到重塑全球芯片市場格局的作用，而從去年美國強(qiáng)迫臺積電等企業(yè)交出機(jī)密市場數(shù)據(jù)時便已經(jīng)說明，在"芯片戰(zhàn)爭"領(lǐng)域，美國更多采取的是制裁大棒，而非依循正常市場規(guī)律。

全球經(jīng)濟(jì)在近兩年持續(xù)發(fā)生大幅震蕩，這一震蕩以美國的各類操弄為中心，以美國為禍源地向全球輻射擴(kuò)散。以芯片價格為例，美國發(fā)動對華貿(mào)易戰(zhàn)、對中國主要芯企窮盡心思進(jìn)行打壓后，全球芯價格大漲，芯產(chǎn)能亦隨中國高端制造業(yè)生產(chǎn)能力的提升持續(xù)擴(kuò)增，中國在這一過程中，貢獻(xiàn)了最多的產(chǎn)能增量，隨后爆發(fā)的新冠疫情，重創(chuàng)了中國以外全球各地的芯片產(chǎn)能，供不應(yīng)求情況下芯片價格進(jìn)一步上漲。

中國的芯片市場獲得長足發(fā)展，同時也受到美國及其盟友的制裁，然而我們關(guān)于芯片的探索早在上世紀(jì)70年代時便已經(jīng)開始。1973年組織考察團(tuán)前往日本考察時，仍與日本存在很大差距，當(dāng)時NEC愿意將3英寸的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)讓，當(dāng)時的國內(nèi)環(huán)境卻十分艱難，沒有足夠的資金引進(jìn)生產(chǎn)線，只能遺憾放棄。此后越來越意識到半導(dǎo)體的重要性，1980年代更是開始技術(shù)攻關(guān)，而直到21世紀(jì)之初，才迎來新的轉(zhuǎn)機(jī)。

近年來，華為公司也歷經(jīng)多年實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，在與美國的博弈也使我們在芯片領(lǐng)域受到諸多制裁。面對這樣的困難，我們并沒有退縮，然而造芯片甚至比造原子彈更為困難，目前，芯片領(lǐng)域被美國及其盟友把持，想實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破也要?dú)v經(jīng)許多困難。目前已經(jīng)在部分領(lǐng)域獲得了進(jìn)展，盡管并不容易，但我們有理由相信，最終能夠擺脫美國的限制，甚至實(shí)現(xiàn)后來居上。

芯片行業(yè)市場發(fā)展展望

政府工作報(bào)告顯示，過去5年，我國科技創(chuàng)新成果豐碩，一些關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)取得新突破，載人航天、探月探火、深海深地探測、超級計(jì)算機(jī)、衛(wèi)星導(dǎo)航、量子信息、核電技術(shù)、大飛機(jī)制造、人工智能等領(lǐng)域創(chuàng)新成果涌現(xiàn)，全社會研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度從2.1%提高到2.5%以上，科技進(jìn)步貢獻(xiàn)率提高到60%以上，創(chuàng)新支撐發(fā)展能力不斷增強(qiáng)。

集成電路是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心樞紐，關(guān)系國家安全和中國式現(xiàn)代化進(jìn)程。同時，集成電路在科技產(chǎn)業(yè)中是眾多電力電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)功能的基礎(chǔ)和載體，集成電路在工業(yè)生產(chǎn)、消費(fèi)電子、國防軍工等眾多領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用，對于社會發(fā)展有重要意義。

李克強(qiáng)指出，要加快建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系，圍繞制造業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，集中優(yōu)質(zhì)資源合力推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。

芯片行業(yè)報(bào)告對中國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時揭示了芯片市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點(diǎn)擊《2023-2028年芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境與投資趨勢分析報(bào)告

  過去50年，芯片行業(yè)遵循著“摩爾定律”，即在價格不變的情況下，集成在芯片上的晶體管數(shù)量每隔18到24個月將增加一倍，計(jì)算成本呈指數(shù)型下降。當(dāng)前，摩爾定律仍然在支撐著5g和人工智能等新技術(shù)的...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡