半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 吳亞楠 2023年3月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1089 69
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在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

半導體最常用于仿真電路或數(shù)字電路中，以控制、連接不同的電路元件，使得電路可以高效工作。半導體產(chǎn)業(yè)對我國的重要性不用多說,因受制于國外制裁、資金、人才等因素這幾年一直發(fā)展緩慢,隨著國家各類扶持政策的出臺、國產(chǎn)化替代、國內(nèi)巨大的市場容量和空間,這里面蘊含著巨大的投資機會。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》顯示：

半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

隨著各國逐步解除疫情防控措施，新的供應鏈生態(tài)正在形成，過去兩年因疫情防控造成的物流中斷和供應鏈中斷問題最終將得到解決。中國的疫情封鎖和電力短缺風險仍然存在，但隨著疫情控制措施的逐步放松，宏觀經(jīng)濟狀況可能會有所改善。

目前，半導體材料主要包括晶圓制造材料和半導體封裝材料。其中，晶圓制造材料是指在未經(jīng)封裝的晶圓制造環(huán)節(jié)中所應用到的各類材料，主要包括硅片、光刻膠、光刻膠配套試劑、電子氣體、純凈高純試劑、CMP拋光液和濺射靶材等;封裝材料則指在晶圓封裝過程中所應用到的各類材料，包括引線框架、芯片粘貼結膜、鍵合金絲、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、封裝基板、陶瓷封裝材料和環(huán)氧膜塑料等。

在國家鼓勵半導體材料國產(chǎn)化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

在中國制造的價值227億美元的集成電路中，中國本土公司僅生產(chǎn)了83億美元(占36.5%)，僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯(lián)電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產(chǎn)了其余的芯片。

此前，紫光國微、法拉電子等16家企業(yè)股票為全流通股，股價相對穩(wěn)定，此外還有超聲電子、通富微電等35家企業(yè)流通市值占比高于90%，流動性相對較好，中芯國際、晶豐明源等26家企業(yè)流通市值占比不足30%，其中復旦微電、盛美上海、格科微3家企業(yè)流通市值占比不足10%，其總市值均高于400億元，總市值排名均在前30。

2022年以來，半導體行業(yè)的外部環(huán)境和內(nèi)部條件發(fā)生了深刻變化。與此同時，貿(mào)易保護主義增加了市場的不確定性，令行業(yè)未來前景雪上加霜。

在當前全球半導體需求疲軟、主動去庫存的情況下，美國強推排他性的"芯片法案"，不僅導致其本土半導體制造商不得不加大投入，使得去庫存壓力增加，而且還導致全球半導體生產(chǎn)分工受阻，進一步破壞全球半導體供應鏈。

半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈中,上游為金屬、合金、陶瓷、樹脂、塑料、玻璃等原材料;中游為基體材料、制造材料和封裝材料,基體材料主要用于制造硅晶圓或化合物半導體。

產(chǎn)業(yè)鏈分布范圍應該越大越好，最理想的狀態(tài)是在全球范圍內(nèi)配置資源和參與國際分工，這有利于發(fā)揮比較優(yōu)勢。現(xiàn)在之所以強調國產(chǎn)化，除了經(jīng)濟因素，更因為美國為首的西方國家處處奉行遏止中國崛起的策略，刻意打壓中國的高科技產(chǎn)業(yè)，我國必須獨立發(fā)展科技能力，不得已才將分工范圍收縮到國內(nèi)。

半導體行業(yè)投資前景

2022年以來受益于全球數(shù)字化進程加快，“新基建“以及“雙碳”目標等因素對下游需求的持續(xù)拉動，疊加國產(chǎn)替代的政策紅利，中國半導體行業(yè)快速發(fā)展。從國際經(jīng)濟形勢來看，各重要經(jīng)濟體已紛紛將半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提升至國家戰(zhàn)略高度，半導體行業(yè)是少有幾個能經(jīng)受國際經(jīng)濟不景氣考驗的行業(yè)，未來國際經(jīng)濟即使疲軟，半導體行業(yè)也依然能取得較大發(fā)展。

受益于下游的旺盛需求和國家的政策支持，國內(nèi)濺射靶材市場快速發(fā)展。2020 年 中國半導體靶材市場規(guī)模約 17 億元，同比增長 12.9%。SEMI 預測， 2021-2026 年,我國 半導體靶材市場規(guī)模將保持 10%-15%增長率， 2026 年，我國半導體用靶材市場規(guī)模將 達到 33 億元。

半導體行業(yè)報告對中國半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了半導體市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，半導體行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國半導體行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。

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  2023-2028年中國半導體行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告

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