在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動(dòng),以及化合物半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代趨勢下,未來成長空間廣闊,相關(guān)廠商有望迎來較好的發(fā)展機(jī)遇。
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長。半導(dǎo)體材料市場空間廣闊,制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導(dǎo)體材料銷售額規(guī)模不斷上升。
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃及招商引資咨詢報(bào)告》顯示:
半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游半導(dǎo)體材料、中游半導(dǎo)體元件以及下游應(yīng)用領(lǐng)域。上游材料半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間)、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料市場空間廣闊,制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導(dǎo)體材料銷售額規(guī)模不斷上升。
半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景趨勢分析
隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動(dòng)的新計(jì)算時(shí)代的發(fā)展,對(duì)半導(dǎo)體器件的需求日益增長,對(duì)器件可靠性與性能指標(biāo)的要求也更加嚴(yán)苛。在各項(xiàng)國家政策利好的扶持和投資資金的注入下,我國的半導(dǎo)體元件領(lǐng)域正在單點(diǎn)破局,國內(nèi)企業(yè)蓄勢待發(fā),持續(xù)提升自身競爭力,國產(chǎn)替代正逐漸起航。
"十四五“規(guī)劃三代半導(dǎo)體彎道超車,半導(dǎo)體行業(yè)前景廣闊。半導(dǎo)體第三代一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導(dǎo)體材料,也稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料。阿里巴巴達(dá)摩院預(yù)測了2021年科技趨勢,其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)。
第四代半導(dǎo)體比較典型的材料有氧化鎵、金剛石等。氧化鎵是被國際普遍關(guān)注并認(rèn)可的第四代半導(dǎo)體材料,是日盲光電器件最佳材料。目前,對(duì)第四代半導(dǎo)體材料的研究和發(fā)展,已經(jīng)進(jìn)入了國際研究視野。與第三代半導(dǎo)體材料相比,第四代半導(dǎo)體材料在耐壓性能、頻率性能上又有一些新的提升。
中國的半導(dǎo)體產(chǎn)量占其1434億美元總市場的15.9%,高于2010年,10年前的10.2%。預(yù)計(jì)到2025年,半導(dǎo)體元件份額將比2020年增加3.5個(gè)百分點(diǎn),達(dá)到19.4%。
人工智能:AI將大量用于自動(dòng)駕駛、語音分析、智能安保等方面,加速半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,智能處理和安全加密的應(yīng)用將更多涉及人工智能;
自主駕駛:車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速,自動(dòng)駕駛技術(shù)的應(yīng)用飛速發(fā)展,因此芯片、傳感器、集成電路等半導(dǎo)體元器件,將為自動(dòng)駕駛起到重要作用;
混合現(xiàn)實(shí):VR/AR技術(shù)發(fā)展趨勢看漲,通過多種數(shù)據(jù)傳感技術(shù)將融入混合現(xiàn)實(shí),具體應(yīng)用在影視、教育等行業(yè),從而大量發(fā)展智能傳感器等零部件。
企查查數(shù)據(jù)顯示,近年來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲,隨之帶來的是中國半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量激增。2020年新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬家,與去年同期相比,同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示,截至2021年年底,我國新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬家。
物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會(huì)生活各個(gè)領(lǐng)域的主流趨勢,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級(jí)。半導(dǎo)體是產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中必不可少的關(guān)鍵電子元件,是新產(chǎn)品智能化功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺(tái),新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動(dòng),以及化合物半導(dǎo)體的國產(chǎn)替代趨勢下,未來成長空間廣闊,相關(guān)廠商有望迎來較好的發(fā)展機(jī)遇。
半導(dǎo)體元件行業(yè)報(bào)告對(duì)中國半導(dǎo)體元件行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。
本報(bào)告同時(shí)揭示了半導(dǎo)體元件市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。
未來,半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析,請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃及招商引資咨詢報(bào)告》。
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2023-2028年中國半導(dǎo)體元件產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃及招商引資咨詢報(bào)告
"產(chǎn)業(yè)園區(qū)"是執(zhí)行城市產(chǎn)業(yè)職能的重要空間形態(tài),園區(qū)在改善區(qū)域投資環(huán)境、引進(jìn)外資、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和發(fā)展經(jīng)濟(jì)等方面發(fā)揮積極的輻射、示范和帶動(dòng)作用,成為城市經(jīng)濟(jì)騰飛的助推器...
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產(chǎn)業(yè)規(guī)劃 特色小鎮(zhèn) 產(chǎn)業(yè)園區(qū)規(guī)劃 產(chǎn)業(yè)地產(chǎn) 可研報(bào)告 商業(yè)計(jì)劃書 細(xì)分市場研究 IPO上市咨詢
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2半導(dǎo)體元件行業(yè)分析 半導(dǎo)體元件行業(yè)前景及半導(dǎo)體元件行業(yè)現(xiàn)狀分析
3中國半導(dǎo)體元件行業(yè)分析報(bào)告:2022-2025年半導(dǎo)體元件產(chǎn)量規(guī)模預(yù)測
42022年半導(dǎo)體元件行業(yè)市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢預(yù)測 第四代半導(dǎo)體材料進(jìn)入國際視野
5政策推動(dòng)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展 半導(dǎo)體元件行業(yè)發(fā)展分析
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