2023集成電路封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景分析

• 郭夢(mèng) 2023年4月30日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1473 98
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集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號(hào)的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境的損傷。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，使集成

2023集成電路封裝市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景分析

集成電路封裝業(yè)整體運(yùn)行情況怎樣?行業(yè)各項(xiàng)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)運(yùn)行如何?集成電路封裝市場(chǎng)供需形勢(shì)怎樣?集成電路封裝業(yè)有哪些新形勢(shì)?《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號(hào)的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境的損傷。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，使集成電路能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。

集成電路封裝產(chǎn)業(yè)的上游是以康強(qiáng)電子、興森科技、戴樂新材料、三環(huán)集團(tuán)為代表的封裝材料供應(yīng)商和以士蘭威、SMIC為代表的集成電路制造企業(yè)。作為中游IC封裝行業(yè)的主體，主要進(jìn)行IC封裝和測(cè)試。面向下游的3C電子、工業(yè)控制等終端應(yīng)用。

隨著集成電路規(guī)模的快速增長，芯片之間的數(shù)據(jù)交換也呈指數(shù)級(jí)增長。傳統(tǒng)的DIP、SMT等封裝方式已經(jīng)不能滿足龐大的數(shù)據(jù)量，于是BGA、SiP、MCM等先進(jìn)封裝應(yīng)運(yùn)而生。隨著未來摩爾定律的逐漸失效，3D堆疊封裝將成為未來的發(fā)展方向。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》分析

集成電路封測(cè)行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實(shí)力源于對(duì)專業(yè)人才的儲(chǔ)備和培養(yǎng)。雖然近幾年中國大陸集成電路封測(cè)行業(yè)取得快速發(fā)展，從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。由于近幾年市場(chǎng)對(duì)于集成電路封測(cè)高端人才的需求急劇增加，人材聘用成本不斷上升，未來一段時(shí)間，專業(yè)人才相對(duì)缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。

中國大陸封裝企業(yè)目前大多以第一、第二階段的傳統(tǒng)封 裝技術(shù)為主，例如 DiP、SOP 等，產(chǎn)品定位中低端，技術(shù)水平較境外領(lǐng)先企業(yè)具 有一定差距。

半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，涵蓋消費(fèi)電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術(shù)、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、5G、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用場(chǎng)景和用量不斷增長，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的增長動(dòng)力。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長。全球封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。

受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動(dòng)，國內(nèi)封裝測(cè)試市場(chǎng)增長較快，國內(nèi)封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模從2016年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復(fù)合增長率為12.54%，遠(yuǎn)高于全球封測(cè)市場(chǎng)3.89%，其中2020年先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復(fù)合增長率約為9.9%。2022年中國集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場(chǎng)增長。全球封裝市場(chǎng)按技術(shù)類型來看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計(jì)到2026年，先進(jìn)封裝總體市場(chǎng)份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動(dòng)力。

近年來我國晶圓廠建設(shè)迎來高峰期，將帶動(dòng)封裝測(cè)試市場(chǎng)的發(fā)展。根據(jù)SEMI報(bào)告預(yù)測(cè)，2020-2025 年中國大陸地區(qū)晶圓產(chǎn)能占全球比例將從18%提高至 22%，年均復(fù)合增長率約為 7%。隨著大批新建晶圓廠產(chǎn)能的釋放，集成電路封裝測(cè)試需求將大幅增長。隨著芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步和芯片封裝技術(shù)的快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)將更加先進(jìn)和智能化，從而提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。同時(shí)，芯片封裝技術(shù)的發(fā)展將促進(jìn)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大和深入。

隨著電子產(chǎn)品進(jìn)一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數(shù)大幅增加，使得3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術(shù)，以及系統(tǒng)封裝(SiP)等技術(shù)的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一，半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)也在由傳統(tǒng)封測(cè)向先進(jìn)封測(cè)技術(shù)過渡，先進(jìn)封裝技術(shù)在整個(gè)封裝市場(chǎng)的占比正在逐步提升。據(jù)預(yù)測(cè)，2021年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)總營收為374億美元，預(yù)計(jì)先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2027年達(dá)到650億美元規(guī)模，2021-2027年間年化復(fù)合增速達(dá)9.6%，相比同期整體封裝市場(chǎng)和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)的增長更為顯著。

未來，隨著 5G 通信、AI、大數(shù)據(jù)、自動(dòng)駕駛、元宇宙、VR/AR 等技術(shù)不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步提升，從而帶動(dòng)集成電路封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。

欲了解更多關(guān)于集成電路封裝行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告》。

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  2023-2027年中國集成電路封裝行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報(bào)告

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