芯片行業(yè)細分市場發(fā)展 2023芯片行業(yè)市場發(fā)展前景及投資分析

• 吳亞楠 2023年5月15日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 862 53
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芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。

中央政治局召開會議，明確提出了要推動5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等加快發(fā)展。工信部再次召開加快5G發(fā)展專題會，要求加快網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，豐富5G技術(shù)應(yīng)用場景，發(fā)展基于5G的平臺經(jīng)濟，帶動5G終端設(shè)備等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，一直以來占據(jù)全球半導體產(chǎn)品超過 80%的銷售額，在計算機、家用電器、數(shù)碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫(yī)療、航空航天等幾乎所有的電子設(shè)備領(lǐng)域中都有使用。在市場的推動和政策的大力支持下，中國芯片產(chǎn)業(yè)得到了快速的發(fā)展，規(guī)模日益增大，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化，整體實力上得到了明顯的提高。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》顯示：

2023芯片行業(yè)市場發(fā)展前景及投資分析

芯片是移動設(shè)備、電動汽車和游戲機的核心，是自動駕駛汽車、5G互聯(lián)網(wǎng)、云服務(wù)和人工智能等下一代技術(shù)的基礎(chǔ)，成為現(xiàn)代生活的重要組成部分。實現(xiàn)“十四五”規(guī)劃綱要裡中國芯片自給率2025年達到70%的發(fā)展目標，必須用好政府有形之手和市場無形之手。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續(xù)驅(qū)動8寸與12寸晶圓廠產(chǎn)能需求，不僅部分晶圓廠擴產(chǎn)旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產(chǎn)能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯(lián)電等更同時擴充或?qū)?2寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心之一，指半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為半導體材料及半導體設(shè)備;中游為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試;下游應(yīng)用領(lǐng)域有汽車、計算機、制造業(yè)、安防、通信、消費電子、工業(yè)、軍工等。芯片設(shè)計、封裝測試、晶圓制造是芯片產(chǎn)業(yè)三大核心環(huán)節(jié)，在我國芯片市場中，芯片設(shè)計是最大的子市場，占整體的39.6%，其次為封裝測試，占比32%，晶圓制造占比28.5%。

近年來，我國芯片封測企業(yè)通過海外并購快速積累先進封裝技術(shù)，芯片封裝技術(shù)取得進步，自給率逐漸提升，其中國內(nèi)封測龍頭企業(yè)江蘇長電進入全球前三，市占率達14.0%。但先進封裝產(chǎn)品的營收在總營收的占比與中國臺灣及美國封測巨頭企業(yè)存在一定差距。

芯片行業(yè)細分市場發(fā)展

信息安全芯片行業(yè)發(fā)展

近年來，隨著國內(nèi)信息安全產(chǎn)業(yè)政策的不斷落地，國內(nèi)信息安全芯片產(chǎn)業(yè)在國產(chǎn)替代化趨勢下迎來發(fā)展春天。數(shù)據(jù)顯示，2020年國內(nèi)信息安全芯片市場規(guī)模達131.2億元，同比上年增長20.7%。預(yù)計到2022年底，行業(yè)市場規(guī)模將進一步擴大。

信息安全芯片就是可信任平臺模塊，是一個可獨立進行密鑰生成、加解密的裝置，內(nèi)部擁有獨立的處理器和存儲單元，可存儲密鑰和特征數(shù)據(jù)，為電腦提供加密和安全認證服務(wù)。用安全芯片進行加密，密鑰被存儲在硬件中，被竊的數(shù)據(jù)無法解密，從而保護商業(yè)隱私和數(shù)據(jù)安全。隨著安全技術(shù)與產(chǎn)品向智能物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的拓展，未來安全芯片市場將持續(xù)快速增長。

信息安全芯片的生產(chǎn)和銷售必須獲得國家主管機關(guān)的批準和許可，產(chǎn)品在不同的領(lǐng)域的推廣和應(yīng)用還需要相應(yīng)的國際權(quán)威行業(yè)機構(gòu)和國內(nèi)金融機構(gòu)的認證或許可，因此業(yè)務(wù)資質(zhì)是進入本行業(yè)的必備條件。

進入本行業(yè)需要滿足資金要求，由于客戶主要為銀行等大型企事業(yè)單位，一般供貨要求快，且一般沒有預(yù)付款款項，結(jié)算周期較長，而上游電子元器件廠家供貨周期長，付款要求快。市場上下游狀況要求行業(yè)內(nèi)企業(yè)保持一定的安全庫存，其生產(chǎn)服務(wù)過程中存在大量的資金需求，在業(yè)務(wù)中往往需要墊付大量的運營資金，因此開展業(yè)務(wù)需要有較大的資金投入。

存儲芯片行業(yè)發(fā)展

近年來，國內(nèi)存儲芯片廠商也紛紛發(fā)力車載存儲產(chǎn)品。2020年，北京君正全資收購北京矽成(ISSI)，自主研發(fā)和生產(chǎn)SRAM，目前，部分產(chǎn)品已與博世汽車、大陸集團等汽車零部件廠商達成合作。兆易創(chuàng)新在NOR Flash的產(chǎn)品領(lǐng)域在中國市場占有率保持前列，公司此前推出的GD25系列是全國少數(shù)符合車規(guī)級認證AEC-Q100標準且量產(chǎn)化的產(chǎn)品。2022年8月，國內(nèi)EEPROM龍頭企業(yè)聚辰半導體推出存儲芯片GT24C512B，常溫條件下耐擦寫次數(shù)最高可達400萬次。江波龍車規(guī)級存儲已經(jīng)應(yīng)用在小鵬、比亞迪、上汽、廣汽、一汽、長安、奇瑞等汽車品牌上。

佐思汽研發(fā)布的《2022年車載存儲芯片行業(yè)研究報告》顯示，2021年中國汽車存儲市場規(guī)模約7億美元，到2023年估計將大幅增長至15億美元。

中國是全球第一大NAND市場，占據(jù)37%的市場份額，但是本土存儲芯片的自給率依舊極低。目前，僅有長江存儲等為數(shù)不多的廠商擁有量產(chǎn)相關(guān)產(chǎn)品的能力和技術(shù)。截至2022年底，長江存儲已實現(xiàn)128層3D NAND量產(chǎn)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)，截至2022年第三季度，在NAND閃存市場，三星的市場份額為31.4%，排行第一，其次是鎧俠、20.6%; SK海力士、西部數(shù)據(jù)、美光三家分別占據(jù)18.5%、12.6%和12.3%的市場份額。集邦咨詢同時預(yù)測2022年長江存儲的閃存產(chǎn)品在全球的份額能夠達到7%左右。

射頻芯片行業(yè)發(fā)展

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過持續(xù)加強自主創(chuàng)新和技術(shù)升級，在銷售規(guī)模、技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝以及產(chǎn)品品質(zhì)等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細分應(yīng)用領(lǐng)域逐步取得了一定的市場競爭優(yōu)勢。同時，由于中國是全球功率半導體最大的銷售市場，國內(nèi)廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國外廠商在服務(wù)響應(yīng)客戶需求、降低產(chǎn)品成本等方面具有明顯的競爭優(yōu)勢，功率半導體器件國產(chǎn)品牌替代率逐步提升是未來大勢所趨。

射頻芯片發(fā)射端來看，覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價值量最高且綜合難度最大。主要是因為這一頻段融合了有源器件與無源器件性能對于頻率的要求，最早的4個FDDLTE頻段、4個TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網(wǎng)通信全都在這一頻段范圍工作。

在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設(shè)計類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。

芯片行業(yè)報告對中國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國芯片行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。

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