半導體封裝材料行業(yè)市場有多大?到2027年，全球半導體封裝材料市場預計將達到298億美元

• 陳觀秋 2023年7月3日 來源：百度 599 34
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國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會日前發(fā)布最新《全球半導體封裝材料展望報告》。報告稱，受新型電子創(chuàng)新需求強勁的推動，到2027年，全球半導體封裝材料市場預計將達到298億美元，復合年增長率(CAGR)為2.7%，較2022年的261億美元收入有所增長。

半導體封裝材料市場有多大?國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會日前發(fā)布最新《全球半導體封裝材料展望報告》。報告稱，受新型電子創(chuàng)新需求強勁的推動，到2027年，全球半導體封裝材料市場預計將達到298億美元，復合年增長率(CAGR)為2.7%，較2022年的261億美元收入有所增長。

鑒于整個半導體行業(yè)的預期放緩，封裝材料預計將下降約0.6%，但2023年下半年就有望復蘇，2024年的增長將使當年的收入增加5%。

半導體封裝材料簡述

半導體封裝材料是指在晶圓封裝過程中所應用到的各類材料，包括引線框架、鍵合金絲、封裝基板、縫合膠、環(huán)氧膜塑料、芯片粘貼結膜、陶瓷封裝材料、環(huán)氧膜塑料等。

按應用環(huán)節(jié)劃分，半導體材料可分為前端晶圓制造材料和后端封裝材料兩大類。

封裝作為半導體產(chǎn)業(yè)核心一環(huán)，主要目的為保護芯片。半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分，在芯片制造完后，將晶圓進行封裝測試，將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片，屬于整個IC 產(chǎn)業(yè)鏈中技術后段的環(huán)節(jié)，封裝的四大目的為保護芯片、 支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界的電路連通、增強導熱性能作用，實現(xiàn)規(guī)格標準化且便于將芯片的I/O端口連接到部件級(系統(tǒng)級)的印制電路板(PCB)、玻璃基板等材料上，以實現(xiàn)電路連接，確保電路正常工作。

半導體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查

在半導體封裝材料產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游為半導體封裝材料的生產(chǎn)供應;下游廣泛應用于通訊設備、電子制造、航空航天、工控醫(yī)療等領域。

隨著近年來我國經(jīng)濟的不斷發(fā)展，居民消費水平的不斷提升，我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子行業(yè)也隨之不斷發(fā)展，此外，人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國家戰(zhàn)略的推進，使得我國市場對半導體的需求不斷增加，而作為半導體行業(yè)上游的半導體封裝材料行業(yè)將迎來廣闊的發(fā)展空間。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年半導體封裝材料市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預測報告》分析：

經(jīng)過多年發(fā)展，我國半導體材料已經(jīng)基本實現(xiàn)了重點材料領域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主。部分高端產(chǎn)品如ArF光刻膠已經(jīng)通過一些企業(yè)認證，硅片、電子氣體、氫氟酸、靶材中的部分高端產(chǎn)品也已取得突破并打入臺積電、三星、中芯國際等全球龍頭公司供應鏈，但高端材料依然被海外廠商主導，并且在產(chǎn)能及市場規(guī)模方面與海外廠商也有較大差距?？偟膩碚f，我國半導體材料自主化率不高，國產(chǎn)化替代需求迫切。

為鼓勵半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展，突破產(chǎn)業(yè)瓶頸，我國出臺等多項政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，為半導體材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供良好的發(fā)展環(huán)境。在國家政策的引導下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產(chǎn)品技術水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產(chǎn)化進程，促進中國半導體材料行業(yè)的發(fā)展。

隨著新能源汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的逐漸崛起，產(chǎn)生了巨大的半導體產(chǎn)品需求，推動半導體行業(yè)進一步發(fā)展，也為半導體材料企業(yè)發(fā)展提供了巨大的市場空間。隨著應用領域不斷擴大，在半導體工藝持續(xù)升級與下游晶圓廠積極擴產(chǎn)的背景下，我國半導體材料行業(yè)將擁有廣闊發(fā)展前景。

半導體封裝材料企業(yè)未來發(fā)展分析

半導體封裝材料行業(yè)是半導體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關鍵載體，是芯片生產(chǎn)過程中重要的、不可或缺的材料。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中，封裝測試行業(yè)雖不像設計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼，但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業(yè)更是充滿生機。

中國封測企業(yè)在全球的總市場份額中占比較高，達到20%以上。封測是目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)在全球最具競爭力的部分，但產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在產(chǎn)品線偏低端的問題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要推動由“大”變“強”。目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統(tǒng)封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力，而全球領先企業(yè)已進入先進封裝發(fā)展快車道。

國內(nèi)廠商主要以滿足內(nèi)需為主，出口量較小，大部分仍集中在分立器件和中小規(guī)模集成電路封裝用的環(huán)氧塑封料領域。國內(nèi)半導體封裝廠商在全球的綜合競爭力持續(xù)增強，中高端半導體封裝材料仍主要依靠外資廠商的狀況已嚴重滯后于市場發(fā)展需要。因此，加快中高端半導體封裝材料國產(chǎn)化已迫在眉睫。

半導體封裝材料研究報告以行業(yè)為研究對象，并基于行業(yè)的現(xiàn)狀，行業(yè)經(jīng)濟運行數(shù)據(jù)，行業(yè)供需現(xiàn)狀，行業(yè)競爭格局，重點企業(yè)經(jīng)營分析，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析，市場集中度等現(xiàn)實指標，分析預測行業(yè)的發(fā)展前景和投資價值。通過最深入的數(shù)據(jù)挖掘，對行業(yè)進行嚴謹分析，從多個角度去評估企業(yè)市場地位，準確挖掘企業(yè)的成長性，已經(jīng)為眾多企業(yè)帶來了最專業(yè)的研究和最有價值的咨詢服務過程。

如果企業(yè)想抓住機遇，并在合適的時間和地點發(fā)揮最佳作用，那么我們推薦您閱讀我們的報告。我們的報告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領先優(yōu)勢。

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