國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展研究 深圳芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

• 吳亞楠 2023年9月22日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1285 84
• 繁體

未來中國芯片產(chǎn)業(yè)將深入推進(jìn)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，加強(qiáng)與高校、科研院所等合作，培養(yǎng)一批具有國際視野和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才。同時(shí)，完善人才激勵(lì)機(jī)制，吸引更多優(yōu)秀人才投身芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，芯片作為信息社會(huì)的核心組成部分，在全球范圍內(nèi)具備了戰(zhàn)略地位。然而，由于國際競(jìng)爭(zhēng)的加劇和一系列技術(shù)封鎖等原因，中國芯片產(chǎn)業(yè)面臨著國際圍堵的挑戰(zhàn)。

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國大陸集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降了 18.5%。進(jìn)口量從去年同期的 2796 億個(gè)下降至 2277 億個(gè)。

二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量為 2156.3 億個(gè)，下降了 34.4%，價(jià)值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進(jìn)口量為 2277.7 億個(gè)，下降了 18.5%，價(jià)值為 1.12 萬億元，下降 17.0%。

歐洲《芯片法案》正式生效

當(dāng)?shù)貢r(shí)間21日，歐洲《芯片法案》正式生效。當(dāng)天歐盟委員會(huì)發(fā)布的公告稱，該方案通過 “歐洲芯片計(jì)劃” 促進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，鼓勵(lì)公共和私營企業(yè)對(duì)芯片制造商及其供應(yīng)商的制造設(shè)施進(jìn)行投資。

在法案框架下，歐盟計(jì)劃在成員國和委員會(huì)之間建立協(xié)調(diào)機(jī)制，以加強(qiáng)成員國之間的合作，監(jiān)測(cè)芯片供應(yīng)，預(yù)估需求，并在必要時(shí)啟動(dòng)應(yīng)急機(jī)制。公告說，歐洲在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)市場(chǎng)中所占的份額還不到 10%，并且嚴(yán)重依賴第三國供應(yīng)商。如果全球供應(yīng)鏈嚴(yán)重中斷，歐洲工業(yè)部門可能會(huì)在短時(shí)間內(nèi)耗盡，導(dǎo)致歐洲工業(yè)陷入停滯。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示：

國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展研究

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長江存儲(chǔ)。

從技術(shù)水平來看，中國芯片產(chǎn)業(yè)在過去的幾年取得了長足的進(jìn)步。中國已經(jīng)具備了自主研發(fā)一系列芯片產(chǎn)品的能力，包括處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等。一些產(chǎn)品在國內(nèi)市場(chǎng)表現(xiàn)出色，對(duì)國內(nèi)的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了積極的推動(dòng)作用。

從生產(chǎn)能力角度看，中國芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)能力也在不斷增強(qiáng)。中國已經(jīng)建立了一批大型的芯片制造廠，如中芯國際、紫光集團(tuán)等，這些企業(yè)擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)。同時(shí)，中國也在加大對(duì)芯片制造工藝和質(zhì)量控制的投入，提高了外延硅片、封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國產(chǎn)化水平。

芯片制造商核心競(jìng)爭(zhēng)力是衡量當(dāng)代一國信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片制造商設(shè)計(jì)離不開芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。

根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，2023年前五個(gè)月，中國大陸的集成電路產(chǎn)量增長了0.1%，達(dá)到了1401億個(gè)。

“十三五”期間的年均復(fù)合增長率達(dá)23.2%。我國封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復(fù)合增長率為12.6%。

雖然進(jìn)口的芯片數(shù)量總額下降，但是中國芯片的進(jìn)口數(shù)量比起以前還是有所增加，芯片市場(chǎng)正在逐漸回溫，然而就目前來看，中國的芯片產(chǎn)業(yè)還是面臨著許多的挑戰(zhàn)，提高本國的芯片產(chǎn)量，進(jìn)一步研發(fā)提升自給率才是發(fā)展的關(guān)鍵。

芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進(jìn)口率超90%，國內(nèi)芯片制造商市場(chǎng)基本被國外企業(yè)壟斷。

未來中國芯片產(chǎn)業(yè)將深入推進(jìn)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，加強(qiáng)與高校、科研院所等合作，培養(yǎng)一批具有國際視野和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才。同時(shí)，完善人才激勵(lì)機(jī)制，吸引更多優(yōu)秀人才投身芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

深圳芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出設(shè)計(jì)業(yè)一業(yè)獨(dú)大的現(xiàn)象。深圳是全國乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，也是我國集成電路產(chǎn)業(yè)的集散應(yīng)用和設(shè)計(jì)中心。2022年，深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模為1608.9億元，同比下降4.8%，創(chuàng)近三年新低，其中設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模為1101.9億元，占比68.5%，封測(cè)業(yè)占比18.5%，晶圓制造業(yè)占比僅有1.8%。

受行業(yè)周期下滑的影響，2023年上半年，深圳的集成電路產(chǎn)業(yè)營收約為750億元左右，下降6%左右。

半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)主要包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試，以及相關(guān)原材料、生產(chǎn)設(shè)備和零部件等。深圳在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)居于龍頭地位，擁有包括華為海思、中興微電子以及匯頂科技在內(nèi)的眾多明星公司，但在芯片制造、封裝測(cè)試方面則相對(duì)薄弱。

目前，深圳只有中芯國際的8英寸和12英寸兩條生產(chǎn)線，以及方正微電子的兩條6英寸線和深愛半導(dǎo)體的三條5英寸線和一條6英寸線，且制造工藝先進(jìn)性不足。全國集成電路制造業(yè)大部分集中在長三角、京津環(huán)渤海地區(qū)。芯思想研究院發(fā)布的2021年中國大陸城市集成電路競(jìng)爭(zhēng)力排行榜顯示，排名前三的分別是上海、北京、無錫，深圳排在第四位。

從歐美日韓等國家的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史來看，得制造者得天下，芯片制造強(qiáng)，則芯片工業(yè)恒強(qiáng)。因此，深圳急需加大對(duì)芯片制造的支持和投資力度，彌補(bǔ)制造產(chǎn)能缺口。最新公布的深圳2023年前8個(gè)月的外貿(mào)數(shù)據(jù)顯示，深圳正在成倍進(jìn)口半導(dǎo)體制造設(shè)備，此舉背后便是深圳正掀起新一輪的集成電路生產(chǎn)線建設(shè)。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。芯片行業(yè)報(bào)告對(duì)中國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了芯片市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。同時(shí)包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

想了解關(guān)于更多芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告

  芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片或稱微電路、微芯片、集成電路，在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡