芯片行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研 英特爾開(kāi)放芯片制造：年底推出新CPU

• 方蔓桃 2023年9月21日 來(lái)源：百度 395 19
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隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，芯片作為信息社會(huì)的核心組成部分，在全球范圍內(nèi)具備了戰(zhàn)略地位。然而，由于國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的加劇和一系列技術(shù)封鎖等原因，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)面臨著國(guó)際圍堵的挑戰(zhàn)

近期，英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)表達(dá)了關(guān)于人工智能計(jì)算領(lǐng)域的重視?；粮裾J(rèn)為，英特爾在人工智能生產(chǎn)技術(shù)和軟件開(kāi)發(fā)工具方面的進(jìn)步對(duì)于人工智能全行業(yè)的繁榮至關(guān)重要。他還表示，英特爾在加速器方面已經(jīng)取得了一些進(jìn)展，其Gaudi2產(chǎn)品線在某些領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。 基辛格指出，作為努力的一部分，名為Intel 3的芯片制造技術(shù)將準(zhǔn)備在今年年底推出。

如果你想了解芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析……我們研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。重點(diǎn)分析了我國(guó)芯片行業(yè)將面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，對(duì)芯片行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及前景作出審慎分析與預(yù)測(cè)。

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，芯片作為信息社會(huì)的核心組成部分，在全球范圍內(nèi)具備了戰(zhàn)略地位。然而，由于國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的加劇和一系列技術(shù)封鎖等原因，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)面臨著國(guó)際圍堵的挑戰(zhàn)

商務(wù)部研究院學(xué)位委員會(huì)委員白明表示，對(duì)鎵、鍺相關(guān)物項(xiàng)實(shí)施出口管制，最主要的還是涉及國(guó)家貿(mào)易安全問(wèn)題。“從公告本身來(lái)看，我們這是依法行事。另一方面，許多國(guó)家都出臺(tái)過(guò)出口管制的相關(guān)條令。”

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國(guó)大陸集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降了 18.5%。進(jìn)口量從去年同期的 2796 億個(gè)下降至 2277 億個(gè)，。

二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量為 2156.3 億個(gè)，下降了 34.4%，價(jià)值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進(jìn)口量為 2277.7 億個(gè)，下降了 18.5%，價(jià)值為 1.12 萬(wàn)億元，下降 17.0%。

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺(tái)積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯(lián)電(UMC)、中芯國(guó)際(SMIC)、高塔半導(dǎo)體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(jìn)(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國(guó)際、華虹為中國(guó)大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、普華存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)。

從技術(shù)水平來(lái)看，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在過(guò)去的幾年取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。中國(guó)已經(jīng)具備了自主研發(fā)一系列芯片產(chǎn)品的能力，包括處理器、存儲(chǔ)器、傳感器等。一些產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)表現(xiàn)出色，對(duì)國(guó)內(nèi)的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了積極的推動(dòng)作用。

從生產(chǎn)能力角度看，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)能力也在不斷增強(qiáng)。中國(guó)已經(jīng)建立了一批大型的芯片制造廠，如中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)等，這些企業(yè)擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)。同時(shí)，中國(guó)也在加大對(duì)芯片制造工藝和質(zhì)量控制的投入，提高了外延硅片、封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化水平。

芯片制造商核心競(jìng)爭(zhēng)力是衡量當(dāng)代一國(guó)信息科技發(fā)展水平核心指標(biāo)，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、銷售，其中芯片設(shè)計(jì)占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實(shí)力重心也在芯片設(shè)計(jì)。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計(jì)，而芯片制造商設(shè)計(jì)離不開(kāi)芯片設(shè)計(jì)軟件EDA。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，2023年前五個(gè)月，中國(guó)大陸的集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)了0.1%，達(dá)到了1401億個(gè)。

“十三五”期間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)23.2%。我國(guó)封測(cè)業(yè)規(guī)模2509.5億元，同比增長(zhǎng)6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復(fù)合增長(zhǎng)率為12.6%。

雖然進(jìn)口的芯片數(shù)量總額下降，但是中國(guó)芯片的進(jìn)口數(shù)量比起以前還是有所增加，芯片市場(chǎng)正在逐漸回溫，然而就目前來(lái)看，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)還是面臨著許多的挑戰(zhàn)，提高本國(guó)的芯片產(chǎn)量，進(jìn)一步研發(fā)提升自給率才是發(fā)展的關(guān)鍵。

芯片制造商創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)自主芯片制造商產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占全球的4.5%，國(guó)內(nèi)芯片制造商行業(yè)中車(chē)用芯片自研率僅占10%，而中國(guó)汽車(chē)用芯片進(jìn)口率超90%，國(guó)內(nèi)芯片制造商市場(chǎng)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷。

未來(lái)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)將深入推進(jìn)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略，加強(qiáng)與高校、科研院所等合作，培養(yǎng)一批具有國(guó)際視野和創(chuàng)新能力的高素質(zhì)人才。同時(shí)，完善人才激勵(lì)機(jī)制，吸引更多優(yōu)秀人才投身芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

一方面，AI的發(fā)展將帶來(lái)算力需求的大幅提升，進(jìn)而帶來(lái)服務(wù)器需求量大幅提升，拉動(dòng)配套光模塊數(shù)量增加。

另一方面，AI服務(wù)器對(duì)高端光模塊需求相較普通服務(wù)器提升，服務(wù)器與光模塊配套比例提高拉動(dòng)光模塊需求增加。近期海外大廠頻繁加單800G光模塊，人工智能發(fā)展帶動(dòng)算力需求進(jìn)而帶動(dòng)光模塊需求快速提升邏輯得到驗(yàn)證。

這使得中國(guó)在世界上的高端產(chǎn)業(yè)中更有競(jìng)爭(zhēng)力和影響力，在高端工藝上也有著不斷的進(jìn)步和突破，同時(shí)，中國(guó)的芯片也將走出國(guó)門(mén)、去往海外市場(chǎng)，讓我們拭目以待，期待中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步蓬勃發(fā)展。

芯片制造行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇分析

要加大技術(shù)創(chuàng)新的力度。通過(guò)自主研發(fā)和創(chuàng)新，提高核心技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)能力。只有在核心技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)才能擺脫對(duì)外依賴，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)協(xié)同。各個(gè)環(huán)節(jié)之間需要密切配合，形成完整的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。包括芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)的協(xié)同合作，以提高整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的效率和質(zhì)量，降低成本。政府也需要出臺(tái)支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。包括資金支持、稅收優(yōu)惠、人才培養(yǎng)等方面的政策，以鼓勵(lì)企業(yè)增加研發(fā)投入，支持芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。

我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模達(dá)到8848億元，同比增長(zhǎng)17%，“十三五”期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為19.6%。我國(guó)芯片制造商產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也實(shí)現(xiàn)突破性改善，芯片制造商規(guī)模實(shí)現(xiàn)對(duì)封測(cè)業(yè)規(guī)模的歷史首次超越。

未來(lái)，要加大服務(wù)業(yè)，特別是現(xiàn)代服務(wù)業(yè)的開(kāi)放力度，應(yīng)當(dāng)合理擴(kuò)大外資進(jìn)入我國(guó)服務(wù)業(yè)的渠道。主動(dòng)實(shí)施合格的外國(guó)機(jī)構(gòu)投資者(QFII)制度，允許特定國(guó)際投資者進(jìn)入中國(guó)芯片制造商市場(chǎng)。上海證券交易所和香港聯(lián)合交易所允許兩地投資者買(mǎi)賣(mài)規(guī)定范圍內(nèi)的對(duì)方交易所上市的股票，進(jìn)一步拓展了國(guó)際資本投資我國(guó)服務(wù)業(yè)的渠道。

總的來(lái)說(shuō)，這兩年的我國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)取得了不錯(cuò)的成績(jī)，國(guó)家也十分的支持，投入了大量的時(shí)間、財(cái)力和精力，就為了更新技術(shù)，推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

芯片制造商行業(yè)研究報(bào)告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場(chǎng)現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價(jià)值，同時(shí)提出芯片制造商行業(yè)投資策略和營(yíng)銷策略等方面的建議。

未來(lái)該行業(yè)潛力極大，更多芯片制造商行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)芯片制造商行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研與投資戰(zhàn)略研究報(bào)告》。

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