2024半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨向：導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈需要高度精細(xì)化、體系化的分工

• 吳亞楠 2023年11月18日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1100 70
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長且復(fù)雜，包含了芯片設(shè)計、制造、封裝以及相關(guān)的設(shè)備、材料等多個環(huán)節(jié)，需要高度精細(xì)化、體系化的分工。

EDA作為這條倒金字塔產(chǎn)業(yè)鏈的基石，成為集成電路、電子信息、乃至數(shù)字經(jīng)濟(jì)的有力賦能者。如今，全球科技產(chǎn)業(yè)正迎來新一輪創(chuàng)新周期，5G、AI、智能汽車、IoT、云等細(xì)分市場的興起，將開啟一個全新的智能化時代。

與全球龐大的電子產(chǎn)業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)相比，EDA的市場規(guī)模雖然有限(SEMI數(shù)據(jù)顯示，2021年EDA市場規(guī)模132.75億美元)，卻支撐起了年產(chǎn)值數(shù)千億美元的IC制造行業(yè)、數(shù)萬億美元的電子產(chǎn)業(yè)、數(shù)十萬億美元的數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨向

伴隨中國市場對電子產(chǎn)品和通信設(shè)備的需求大幅增長，本土的芯片設(shè)計企業(yè)迎來了廣闊機會。2022年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有一個標(biāo)志性事件——高性能計算(HPC)芯片超越智能手機芯片，成為臺積電占比最大的芯片制造收入類別。除此之外，不斷涌現(xiàn)的AI應(yīng)用，也在催生新一輪大算力芯片的創(chuàng)新。

芯片被譽為“現(xiàn)代工業(yè)的心臟”，許多高端科技都離不開芯片的加持，一枚指甲蓋大小的芯片，就能容納數(shù)百億顆晶體管，輸出強大的運算能力。半導(dǎo)體芯片的發(fā)展前景毋庸置疑，許多國家也正在此領(lǐng)域展開科技競賽，持續(xù)進(jìn)行制程和工藝的升級。

由于高性能計算芯片日益增長的性能需求和工藝節(jié)點推進(jìn)的成本效益降低，2.5D/3D異構(gòu)集成正在成長。應(yīng)對這一趨勢，西門子EDA在前端、后端設(shè)計中加入了更多方法。例如，在前端進(jìn)行架構(gòu)分析、3D IC的布局，驗證工作中的熱分析、機械應(yīng)力分析等。

在滿足復(fù)雜芯片設(shè)計進(jìn)行彈性擴展的需求方面，硬件加速器Veloce Strato+可以將4臺機器串聯(lián)起來實現(xiàn)容量120億門，目前已經(jīng)有客戶成功地使用這種配置，進(jìn)行了120億門的大規(guī)模芯片仿真。以芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)高度滲透并融合到了經(jīng)濟(jì)、社會發(fā)展的各個領(lǐng)域。“除了廣泛的應(yīng)用場景外，半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域還因其獨特的產(chǎn)業(yè)特性，成為衡量國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。”

半導(dǎo)體企業(yè)運行現(xiàn)狀

長電科技(600584)單季業(yè)績亮眼

公司第三季度業(yè)績亮眼，單單季度實現(xiàn)營業(yè)收入82.57億元，環(huán)比上升30.8%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤4.78億元，環(huán)比上升23.96%。公司加速從消費類向市場需求快速增長的汽車電子、5G通信、生能計算、存儲等高附加值市場的戰(zhàn)略布局，持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)高附加值應(yīng)用進(jìn)一步提升核心競爭力。

圣邦股份(300661)三季度持續(xù)向好

公司2023年前三季度共推出新產(chǎn)品900余款，三季度單季度推出新產(chǎn)品600余款，新品加速推出推動公司收入較快增長，另外伴隨手機、家電等行業(yè)的庫存去化，相關(guān)下游需求逐步修復(fù)，公司繼2023年二季度之后，三季度收入環(huán)比繼續(xù)保持較高增長，預(yù)計后續(xù)隨著工業(yè)、通信等行業(yè)需求修復(fù)，公司業(yè)績將持續(xù)向好。

半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展趨向

半導(dǎo)體芯片和我們的生活也息息相關(guān)，大到航空航天、醫(yī)療衛(wèi)生，小到手機、耳機等電子產(chǎn)品，都離不開芯片。而在追求美好生活的新征程上，自動化、智能化、數(shù)字化、信息化建設(shè)都需要芯片的助力，也將進(jìn)一步拉動對芯片的市場需求。

以芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)高度滲透并融合到了經(jīng)濟(jì)、社會發(fā)展的各個領(lǐng)域?！俺藦V泛的應(yīng)用場景外，半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域還因其獨特的產(chǎn)業(yè)特性，成為衡量國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。”

一是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈長且復(fù)雜，包含了芯片設(shè)計、制造、封裝以及相關(guān)的設(shè)備、材料等多個環(huán)節(jié)，需要高度精細(xì)化、體系化的分工;二是，產(chǎn)業(yè)鏈整體技術(shù)含量高而且需要持續(xù)創(chuàng)新，研發(fā)成本較高，容易形成行業(yè)壁壘;另外，全球化程度高，一枚高端芯片往往需要依靠多國的技術(shù)和供應(yīng)鏈協(xié)作，任何一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來重大影響。

伴隨著行業(yè)的復(fù)蘇，產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)都有望出現(xiàn)投資機會。按周期邏輯來看，過去兩年調(diào)整幅度最大、周期性較強的消費類芯片設(shè)計公司，預(yù)計具備較大反彈機會，長遠(yuǎn)來看，國產(chǎn)化是國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)成長性的主要來源，特別在生成式AI的拉動下，國產(chǎn)算力芯片或?qū)⒊蔀橹匾陌l(fā)展方向。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的半導(dǎo)體行業(yè)報告對中國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了半導(dǎo)體市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。

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  2024-2029年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

  半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或...

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