中國(guó)射頻芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)與機(jī)會(huì)分析

• 李芬珍子 2023年11月7日 來源：中研網(wǎng) 1048 67
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中國(guó)射頻芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析

一、5G技術(shù)應(yīng)用不及預(yù)期

目前的“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”存在著“不會(huì)用、不敢用、用不起”等現(xiàn)實(shí)難題。當(dāng)前中國(guó)的企業(yè)利潤(rùn)率普遍偏低，而5G改造的成本過高，對(duì)于向來以低成本著稱的中國(guó)制造業(yè)來說，成本過高的5G網(wǎng)絡(luò)將進(jìn)一步提高中國(guó)制造的成本，這對(duì)于當(dāng)下正面臨東南亞、印度、非洲等地制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的中國(guó)制造業(yè)來說尤為不利。

目前看來，因?yàn)?G需要更高的頻率，實(shí)現(xiàn)同等范圍覆蓋時(shí)則需要建設(shè)比4G更多的基站，這就導(dǎo)致5G建設(shè)的成本極為高昂。從三大運(yùn)營(yíng)商的最新財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來看，除了移動(dòng)的利潤(rùn)能勉強(qiáng)覆蓋5G建設(shè)成本，聯(lián)通電信目前在5G上的投資還處于賠本賺吆喝的階段，距離真正盈利還有很長(zhǎng)的路要走。

二、產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期

隨著電子設(shè)備功能越來越強(qiáng)大，支持的網(wǎng)絡(luò)頻段越來越多，射頻前端模塊已經(jīng)成為其不可或缺的一部分。而在射頻前端中，濾波器(Filter)是最核心的分立器件之一，也是最大的業(yè)務(wù)板塊。

濾波器是實(shí)現(xiàn)頻段過濾的專用器件，它可以使信號(hào)中特定的頻率成分通過，而極大地衰減或抑制其他頻率成分，實(shí)現(xiàn)射頻信號(hào)的濾波、共存、雙工、聚合等功能。無論是在智能手機(jī)、智能家居及汽車等領(lǐng)域，還是對(duì)于關(guān)乎國(guó)家信息安全的北斗GPS導(dǎo)航等應(yīng)用，射頻濾波器都是十分重要的組成部件。然而，全球射頻前端市場(chǎng)8成以上份額被Skyworks、Qorvo、博通、村田占據(jù)，其余市場(chǎng)則被高通、TaiyoYuden等國(guó)外公司瓜分。射頻濾波器市場(chǎng)情況基本相同。

另外，隨著5G頻率提升、頻段增多，對(duì)射頻前端器件的數(shù)量和功能要求都在提升，射頻前端逐漸向頻段集成(橫向模組化)和功能集成(縱向模組化)兩個(gè)方向演進(jìn)。5G射頻前端模組集成度進(jìn)一步提高促使廠商橫向并購，國(guó)內(nèi)公司整體來說小而散，只有聯(lián)手、整合，放棄內(nèi)部低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，才有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)國(guó)際巨頭。

三、客戶拓展不及預(yù)期

射頻芯片的主要作用是收/發(fā)射頻，它能夠?qū)o線通信基帶信號(hào)轉(zhuǎn)換成一定的無線電射頻信號(hào)波形，并通過天線諧振發(fā)送出去。

射頻芯片設(shè)計(jì)面臨的難題非常多，第一個(gè)方面是設(shè)計(jì)者理論及經(jīng)驗(yàn)方面的主觀因素。因?yàn)樯漕l芯片不僅僅是技術(shù)問題，多天線，多通道、各種頻率的組合，并通過天線處理實(shí)現(xiàn)更大的數(shù)據(jù)吞吐量，中間還有經(jīng)驗(yàn)值。

而國(guó)內(nèi)相對(duì)起步晚，經(jīng)驗(yàn)積累相對(duì)較少，所以在主觀因素就會(huì)差一點(diǎn)。

其次，最大的難題還是工藝和封裝的問題，因?yàn)樯漕l芯片牽涉到的東西太多，所以我們看到目前前幾大射頻芯片廠商都是IDM廠商，即自己設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)芯片，不斷的測(cè)試調(diào)整，多次流片。

而國(guó)內(nèi)IDM廠商都沒幾家，大部分是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)分離的企業(yè)，這樣要實(shí)現(xiàn)不斷的測(cè)試調(diào)整，多次流片是一件很困難的事情。

所以因?yàn)檫@些原因，國(guó)內(nèi)明明知道射頻芯片非常重要，并且非常關(guān)鍵，但也沒有實(shí)力去提高自給率，只能依靠進(jìn)口。

中國(guó)射頻芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

一、5G落地帶來的投資機(jī)會(huì)

5G智能終端對(duì)于濾波器的需求朝著小型化和高度集成的模組化方向發(fā)展。目前在射頻前端模組中，國(guó)產(chǎn)化能力較弱的部分就是濾波器、雙工器和多工器，尤其是中高頻模組中用到的多工器，亟待國(guó)產(chǎn)廠商能力補(bǔ)足。

5G加速射頻前端模塊化，但在成本與性能的權(quán)衡下，未來幾年中低端機(jī)依然會(huì)采用大量分立器件，模組與分立器件市場(chǎng)規(guī)模皆有增長(zhǎng)。

從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力來看，國(guó)內(nèi)的射頻前端產(chǎn)業(yè)生態(tài)目前主要處在加強(qiáng)自身技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化實(shí)力的階段，尚沒有出現(xiàn)交叉競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)展環(huán)境。

二、中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來的市場(chǎng)機(jī)會(huì)

中美貿(mào)易沖突給國(guó)內(nèi)射頻芯片廠商帶來機(jī)遇的同時(shí)也帶來了很多挑戰(zhàn)。在整合過程中，國(guó)內(nèi)外廠商還是要加強(qiáng)合作，不能說因?yàn)橘Q(mào)易戰(zhàn)就只選擇國(guó)內(nèi)的，這樣相當(dāng)于是自我封閉，還是要根據(jù)需求選擇合適的產(chǎn)品。此外，他還指出，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌在全球市場(chǎng)已經(jīng)極具競(jìng)爭(zhēng)力，但是中美貿(mào)易沖突以來凸顯了一個(gè)問題，就是如果國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈培育起來，對(duì)他們的影響更大。因此手機(jī)等終端廠商應(yīng)該擔(dān)負(fù)大公司的責(zé)任，有意識(shí)地培育國(guó)內(nèi)的供應(yīng)鏈，也給予他們?cè)囧e(cuò)的機(jī)會(huì)。

三、頂層政策出臺(tái)帶來的發(fā)展機(jī)會(huì)

我國(guó)高度重視5G技術(shù)的研究，近些年來不斷推出5G支持性政策，2020年2月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)5G加快發(fā)展的通知》，強(qiáng)調(diào)加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)度;《國(guó)家“十四五”規(guī)劃綱要》提出，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)和關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，建設(shè)現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施體系。在一系列的政策支持下，我國(guó)5G基站建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，5G手機(jī)滲透率持續(xù)走高。

射頻前端的發(fā)展自始至終圍繞著基帶芯片的進(jìn)步，從4G時(shí)代開始，高通推出MDM9615“五模十頻”基帶使得一部手機(jī)可以在全球幾乎任何網(wǎng)絡(luò)中使用，從而促進(jìn)了射頻龍頭廠商推出集成化度更高的射頻前端產(chǎn)品，這一趨勢(shì)在5G時(shí)代得到了延續(xù);從2G到5G，射頻前端經(jīng)歷了從分立器件到FEMiD，再到PAMiD的演變，整個(gè)射頻前端的集成化趨勢(shì)愈加明顯。

隨著4G逐漸普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對(duì)射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，因此預(yù)計(jì)在未來幾年將持續(xù)增長(zhǎng)。5G通訊手機(jī)和模塊市場(chǎng)將促發(fā)射頻器件需求大幅增長(zhǎng)。5G通訊基站市場(chǎng)相對(duì)4G時(shí)代，射頻器件的需求也是成倍增加。

Wi-Fi路由器市場(chǎng)，在5G時(shí)代，射頻器件的需求存在一定的不確定性。所以，未來射頻器件最重要的市場(chǎng)需求來自：手機(jī)和通訊模塊市場(chǎng)，NB-IoT市場(chǎng)。到2023年射頻前端市場(chǎng)規(guī)模有望突破352億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14%，手機(jī)射頻前端市場(chǎng)占據(jù)其中八成以上。5G到來是機(jī)會(huì)，也可能會(huì)拉大國(guó)內(nèi)射頻公司與國(guó)際射頻公司的差距。國(guó)內(nèi)射頻公司都還弱小，研發(fā)能力和資金都很有限，射頻前端模組提高了研發(fā)門檻。

《2023-2028年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華射頻芯片行業(yè)分析專家領(lǐng)銜撰寫，主要分析了射頻芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時(shí)對(duì)射頻芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學(xué)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)和專業(yè)的射頻芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評(píng)估射頻芯片行業(yè)投資價(jià)值。

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