中國(guó)射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告分析2024

• 劉明月 2023年11月22日 來(lái)源：中研研究院 919 57
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射頻芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來(lái)射頻芯片市場(chǎng)投資趨勢(shì)怎么樣?總的來(lái)說(shuō)，隨著無(wú)線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，射頻芯片的市場(chǎng)前景非常廣闊。未來(lái)，射頻芯片將會(huì)成為無(wú)線通信設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件，也將成為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要支撐。

射頻芯片行業(yè)前景及現(xiàn)狀如何?未來(lái)射頻芯片市場(chǎng)投資趨勢(shì)怎么樣?射頻芯片指的就是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形，并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開(kāi)關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

首先，射頻芯片領(lǐng)域技術(shù)壁壘高，需要依靠長(zhǎng)期的經(jīng)驗(yàn)積累;其次，射頻芯片設(shè)計(jì)涉及的理論知識(shí)繁多復(fù)雜;再次，很多射頻芯片的指標(biāo)要求都是要挑戰(zhàn)工藝極限，需要很多創(chuàng)新性的電路結(jié)構(gòu);最后，關(guān)鍵的還是工藝及封裝的物理限制或者模型的不準(zhǔn)確性導(dǎo)致的難題。

上一輪射頻前端市場(chǎng)始于4G時(shí)代，全網(wǎng)通的需求大大增加了覆蓋的頻段數(shù)量，常用頻段數(shù)量從3G時(shí)代的10個(gè)左右增加到4G時(shí)代的40個(gè)左右，極大地推動(dòng)了射頻前端的發(fā)展。

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發(fā)展。4G向5G切換，智能手機(jī)支持的頻段數(shù)跨越式增長(zhǎng)，從而帶來(lái)對(duì)射頻器件更多的需求。同時(shí)支持4G/5G的模組技術(shù)難度和價(jià)值量都最高。無(wú)論是發(fā)射端還是接收端，同時(shí)支持4G/5G的模組技術(shù)難度和復(fù)雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價(jià)值量也更高。

特別是隨著5G通信技術(shù)的普及，電子設(shè)備支持的頻段越來(lái)越多，移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)速度也隨之加快。在這一演進(jìn)過(guò)程中隨著射頻前端器件數(shù)量不斷增加，多頻段設(shè)計(jì)復(fù)雜程度更是迎來(lái)了指數(shù)級(jí)的增加。正是因?yàn)樯漕l芯片如此之難，加上國(guó)內(nèi)廠商又錯(cuò)失了先發(fā)優(yōu)勢(shì)，這就讓射頻芯片成為了一個(gè)被海外廠商壟斷的市場(chǎng)。

在射頻芯片領(lǐng)域，市場(chǎng)主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國(guó)內(nèi)射頻芯片方面，沒(méi)有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營(yíng)模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類(lèi)公司;國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營(yíng)模式。

中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示

中國(guó)射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告分析2024

目前芯片主要用于消費(fèi)電子、汽車(chē)、航天等領(lǐng)域，其中消費(fèi)電子憑借高迭代頻率、大基數(shù)成為芯片應(yīng)用的重要領(lǐng)域之一。射頻芯片控制手機(jī)等設(shè)備信號(hào)接發(fā)，生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)技術(shù)難度較大，具有高門(mén)檻特征，是消費(fèi)電子芯片重要細(xì)分賽道之一。

射頻芯片設(shè)計(jì)方面，國(guó)內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績(jī)，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計(jì)具有較高的門(mén)檻，具備射頻開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)后，可以加速后續(xù)高級(jí)品類(lèi)射頻芯片的開(kāi)發(fā)。目前，具備射頻芯片設(shè)計(jì)的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計(jì)、江蘇鉅芯、愛(ài)斯泰克等。

射頻芯片代工方面，臺(tái)灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺(tái)灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國(guó)內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開(kāi)始涉足化合物半導(dǎo)體代工。三安光電是國(guó)內(nèi)目前國(guó)內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國(guó)內(nèi)200多家企事業(yè)單位進(jìn)行合作，有10多種芯片通過(guò)性能驗(yàn)證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國(guó)電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。

射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對(duì)電路性能影響更大，封裝時(shí)需要減小信號(hào)連接線的長(zhǎng)度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和濾波器封裝成為一個(gè)模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

總的來(lái)說(shuō)，隨著無(wú)線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，射頻芯片的市場(chǎng)前景非常廣闊。未來(lái)，射頻芯片將會(huì)成為無(wú)線通信設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件，也將成為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要支撐。

中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?，F(xiàn)狀

中國(guó)正式進(jìn)入5G商用時(shí)代，在相關(guān)新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展以及國(guó)家政策大力扶持的雙重驅(qū)動(dòng)下，2021年中國(guó)射頻前端芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到807.8億元。

圖表：中國(guó)射頻前端芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模(單位：億元)

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

中國(guó)射頻芯片行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

一、5G落地帶來(lái)的投資機(jī)會(huì)

5G智能終端對(duì)于濾波器的需求朝著小型化和高度集成的模組化方向發(fā)展。目前在射頻前端模組中，國(guó)產(chǎn)化能力較弱的部分就是濾波器、雙工器和多工器，尤其是中高頻模組中用到的多工器，亟待國(guó)產(chǎn)廠商能力補(bǔ)足。

5G加速射頻前端模塊化，但在成本與性能的權(quán)衡下，未來(lái)幾年中低端機(jī)依然會(huì)采用大量分立器件，模組與分立器件市場(chǎng)規(guī)模皆有增長(zhǎng)。

從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)力來(lái)看，國(guó)內(nèi)的射頻前端產(chǎn)業(yè)生態(tài)目前主要處在加強(qiáng)自身技術(shù)和產(chǎn)業(yè)化實(shí)力的階段，尚沒(méi)有出現(xiàn)交叉競(jìng)爭(zhēng)的發(fā)展環(huán)境。

二、中美貿(mào)易戰(zhàn)帶來(lái)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)

中美貿(mào)易沖突給國(guó)內(nèi)射頻芯片廠商帶來(lái)機(jī)遇的同時(shí)也帶來(lái)了很多挑戰(zhàn)。在整合過(guò)程中，國(guó)內(nèi)外廠商還是要加強(qiáng)合作，不能說(shuō)因?yàn)橘Q(mào)易戰(zhàn)就只選擇國(guó)內(nèi)的，這樣相當(dāng)于是自我封閉，還是要根據(jù)需求選擇合適的產(chǎn)品。此外，他還指出，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌在全球市場(chǎng)已經(jīng)極具競(jìng)爭(zhēng)力，但是中美貿(mào)易沖突以來(lái)凸顯了一個(gè)問(wèn)題，就是如果國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈培育起來(lái)，對(duì)他們的影響更大。因此手機(jī)等終端廠商應(yīng)該擔(dān)負(fù)大公司的責(zé)任，有意識(shí)地培育國(guó)內(nèi)的供應(yīng)鏈，也給予他們?cè)囧e(cuò)的機(jī)會(huì)。

三、頂層政策出臺(tái)帶來(lái)的發(fā)展機(jī)會(huì)

我國(guó)高度重視5G技術(shù)的研究，近些年來(lái)不斷推出5G支持性政策，2020年2月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)5G加快發(fā)展的通知》，強(qiáng)調(diào)加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)度;《國(guó)家“十四五”規(guī)劃綱要》提出，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)和關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，建設(shè)現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施體系。在一系列的政策支持下，我國(guó)5G基站建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，5G手機(jī)滲透率持續(xù)走高。

射頻芯片的發(fā)展自始至終圍繞著基帶芯片的進(jìn)步，從4G時(shí)代開(kāi)始，高通推出MDM9615“五模十頻”基帶使得一部手機(jī)可以在全球幾乎任何網(wǎng)絡(luò)中使用，從而促進(jìn)了射頻龍頭廠商推出集成化度更高的射頻前端產(chǎn)品，這一趨勢(shì)在5G時(shí)代得到了延續(xù);從2G到5G，射頻前端經(jīng)歷了從分立器件到FEMiD，再到PAMiD的演變，整個(gè)射頻前端的集成化趨勢(shì)愈加明顯。

隨著4G逐漸普及，智能手機(jī)中天線和射頻通路的數(shù)量增多，對(duì)射頻低噪聲放大器的數(shù)量需求迅速增加，因此預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年將持續(xù)增長(zhǎng)。5G通訊手機(jī)和模塊射頻芯片市場(chǎng)將促發(fā)射頻器件需求大幅增長(zhǎng)。5G通訊基站市場(chǎng)相對(duì)4G時(shí)代，射頻器件的需求也是成倍增加。

Wi-Fi路由器市場(chǎng)，在5G時(shí)代，射頻器件的需求存在一定的不確定性。所以，未來(lái)射頻器件最重要的市場(chǎng)需求來(lái)自：手機(jī)和通訊模塊市場(chǎng)，NB-IoT市場(chǎng)。到2023年射頻芯片市場(chǎng)規(guī)模有望突破352億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到14%，手機(jī)射頻前端市場(chǎng)占據(jù)其中八成以上。5G到來(lái)是機(jī)會(huì)，也可能會(huì)拉大國(guó)內(nèi)射頻公司與國(guó)際射頻公司的差距。國(guó)內(nèi)射頻公司都還弱小，研發(fā)能力和資金都很有限，射頻前端模組提高了研發(fā)門(mén)檻。

中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)的發(fā)展現(xiàn)狀，通過(guò)公司資深研究團(tuán)隊(duì)對(duì)市場(chǎng)各類(lèi)資訊進(jìn)行整理分析，射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告可以幫助投資者合理分析行業(yè)的市場(chǎng)現(xiàn)狀，為投資者進(jìn)行投資作出行業(yè)前景預(yù)判，挖掘投資價(jià)值，同時(shí)提出行業(yè)投資策略和營(yíng)銷(xiāo)策略等方面的建議。

中國(guó)射頻芯片行業(yè)的內(nèi)外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r、市場(chǎng)供需、競(jìng)爭(zhēng)格局、標(biāo)桿企業(yè)、發(fā)展趨勢(shì)、機(jī)會(huì)風(fēng)險(xiǎn)、射頻芯片發(fā)展策略與投資建議等進(jìn)行了分析。

據(jù)了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來(lái)射頻芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀如何呢?請(qǐng)查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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