我國光模塊行業(yè)市場規(guī)模從2016年的250.9億元增長至415.22億元,2022年市場規(guī)模約為476.82億元,預(yù)計(jì)2023年中國光模塊行業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到554.5億元,預(yù)測(cè)2025年全球光模塊市場將達(dá)到113億美元。
光模塊行業(yè)飛速發(fā)展,產(chǎn)業(yè)格局也發(fā)生了較大變化,雙方均需要探索新的發(fā)展方向。隨著光模塊向更高速率邁進(jìn),硅光技術(shù)有望匹配降本、降功耗等云廠商客戶的核心訴求。2024年硅光方案在400G、800G光模塊的需求中有望起量,在1.6T時(shí)代的滲透率預(yù)計(jì)進(jìn)一步提升,產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)明確。
公開資料顯示,光模塊主要應(yīng)用于電信市場和數(shù)據(jù)通信市場,預(yù)計(jì)到2025年,全球電信、數(shù)通(數(shù)據(jù)中心)光模塊市場規(guī)模將分別增長至39.85億美元和73.33億美元。
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國光模塊行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示:
2024光模塊行業(yè)發(fā)展前景與機(jī)遇
硅光子技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著,目前數(shù)通光模塊為下游主要應(yīng)用場景。海外科技巨頭紛紛布局硅光子技術(shù),行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。與傳統(tǒng)光模塊相比,硅光模塊在有源和無源器件上均有明顯區(qū)別,硅光技術(shù)可以使光模塊成本有明顯下降,但工藝是影響硅光模塊是否能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。
電信市場是光模塊最先發(fā)力的市場,5G 建設(shè)將大幅拉動(dòng)電信用光模塊需求;新興市場包括消費(fèi)電子、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化等市場,光模塊是未來發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮氖袌?。光模塊的下游應(yīng)用廣泛分布于數(shù)據(jù)中心、5G 基站及承載網(wǎng)、光纖接入及新興產(chǎn)業(yè)。
光模塊作為算力基礎(chǔ)設(shè)施的核心器件,市場需求增速或?qū)⒂瓉硖嵘?。我國光模塊行業(yè)市場規(guī)模從2016年的250.9億元增長至415.22億元,2022年市場規(guī)模約為476.82億元,預(yù)計(jì)2023年中國光模塊行業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到554.5億元,預(yù)測(cè)2025年全球光模塊市場將達(dá)到113億美元。
我國光模塊企業(yè)全球地位持續(xù)提升。知名光通信市場機(jī)構(gòu)LightCounting此前公布2022年全球光模塊TOP10榜單,中國廠商包攬7席,分別是中際旭創(chuàng)、華為(海思)、光迅科技、海信寬帶、新易盛、華工正源、索爾思光。
光迅科技表示,市場需求的主流是200G、400G和800G光模塊產(chǎn)品,1.6T屬于下一代產(chǎn)品,當(dāng)前在積極推進(jìn)送樣測(cè)試,目前市場需求尚未起量。而800G光模塊產(chǎn)品的需求主要是在海外,目前公司已有少量產(chǎn)品出貨。
硅光子技術(shù)在CPO、光計(jì)算和激光雷達(dá)等領(lǐng)域也有較為明確的應(yīng)用前景。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看,建議重點(diǎn)關(guān)注硅光設(shè)備、大功率CW光源、硅光器件及模塊和硅光工藝代工廠領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)。
回顧過去幾年硅光模塊發(fā)展歷程,英特爾引領(lǐng)硅光子技術(shù)在100G時(shí)代大放異彩,但由于技術(shù)方案不同,200G和400G硅光模塊發(fā)展遲緩,而AI算力建設(shè)帶來的網(wǎng)絡(luò)速率快速升級(jí),降低功耗和成本也成為光模塊領(lǐng)域發(fā)展的主要趨勢(shì),因此800G硅光模塊有望迎來量產(chǎn)機(jī)遇,在未來1.6T時(shí)代硅光及薄膜鈮酸鋰的優(yōu)勢(shì)則更加明顯。
硅光子技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著,目前數(shù)通光模塊為下游主要應(yīng)用場景。Nvidia、Intel、TSMC和Broadcom等海外科技巨頭紛紛布局硅光子技術(shù),行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展。與傳統(tǒng)光模塊相比,硅光模塊在有源和無源器件上均有明顯區(qū)別,硅光技術(shù)可以使光模塊成本有明顯下降,但工藝是影響硅光模塊是否能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。
硅光子技術(shù)在CPO、光計(jì)算和激光雷達(dá)等領(lǐng)域也有較為明確的應(yīng)用前景。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來看,建議重點(diǎn)關(guān)注硅光設(shè)備、大功率CW光源、硅光器件及模塊和硅光工藝代工廠領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)。
光模塊處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈中游。光通信產(chǎn)業(yè)鏈包括光通信器件(含芯片)、光纖光纜和光整機(jī)設(shè)備。光模塊廠商從上游企業(yè)采購光芯片及電芯片、光組件等原材料,經(jīng)過集成、封裝、測(cè)試合格后供給設(shè)備集成商整合為有對(duì)應(yīng)需求的光通信設(shè)備,應(yīng)用于電信及數(shù)據(jù)中心市場。
光模塊是現(xiàn)代信息光電子技術(shù)領(lǐng)域核心的光電子器件,應(yīng)用較為廣泛,與數(shù)據(jù)中心、5G承載網(wǎng)的建設(shè)息息相關(guān)。因其重要性,我國政府頒布了一系列相關(guān)政策,支持光模塊產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
光器件和光芯片是光模塊的兩大核心部件,成本占比最高。以聯(lián)特科技的成本構(gòu)成為例,其中光器件占比36.5%,集成電路芯片占比22.4%,光芯片占比18.5%。 光器件是光模塊的重要組成部分,在成本中占比最高。
光模塊行業(yè)需求領(lǐng)域主要有數(shù)據(jù)寬帶、電信通訊、Fttx(光纖通訊網(wǎng)絡(luò))、數(shù)據(jù)中心、安防監(jiān)控和智能電網(wǎng)等行業(yè),目前我國光模塊需求主要集中在數(shù)通和電信通信領(lǐng)域。
2023年,隨著5G時(shí)代的到來和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速推進(jìn),高速光模塊市場將持續(xù)擴(kuò)大。未來,高速率光模塊將成為光模塊市場的一個(gè)重要增長點(diǎn)。未來,光模塊將會(huì)朝著更高的集成度方向發(fā)展。
在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的光模塊行業(yè)報(bào)告對(duì)中國光模塊行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。
想了解關(guān)于更多光模塊行業(yè)專業(yè)分析,可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國光模塊行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。
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2024-2029年中國光模塊行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告
光模塊行業(yè)研究報(bào)告中的光模塊行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式,利用科學(xué)的統(tǒng)計(jì)分析方法,在描述行業(yè)概貌的同時(shí),對(duì)光模塊行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析,重點(diǎn)企業(yè)...
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