光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件,其能夠在光通信系統(tǒng)中實現(xiàn)電信號與光信號的相互轉換。光模塊主要由光發(fā)射組件(含光探測器)、光接收組件(含激光器)、驅動電路和光電接口等組成。
光模塊是進行光電和電光轉換的光電子器件,其能夠在光通信系統(tǒng)中實現(xiàn)電信號與光信號的相互轉換。光模塊主要由光發(fā)射組件(含光探測器)、光接收組件(含激光器)、驅動電路和光電接口等組成。
其發(fā)送端能將一定速率的電信號經驅動芯片處理后驅動激光器發(fā)射出相應速率的調制光信號,其接收端能將一定速率的光信號輸入模塊后由光探測器(PD)轉換為電信號,經前置放大器后輸出相應速率的電信號。光模塊可按照速率、距離、封裝方式等多種類型進行分類。從封裝來看,光模塊有多種封裝形式,適配不同尺寸、功耗和速率需求。目前光模塊的封裝以可插拔形式為主,具備小尺寸、低功耗的優(yōu)勢,部分長距高速相干領域追求高性能,仍采用不可插拔形式。
光模塊是光通信的核心部件之一,從2000年至今,光通信行業(yè)歷經了兩次大的發(fā)展時期,目前正處于第三個發(fā)展階段。光模塊行業(yè)已有25年左右的發(fā)展歷史,90年代以前,光模塊未形成行業(yè)概念;21世紀的前10年,光模塊行業(yè)進入初期發(fā)展階段;2020年后,光模塊行業(yè)技術升級速度進一步加快。
近年來,國家出臺了一系列政策鼓勵光模塊行業(yè)發(fā)展。2021年中央網絡安全和信息化委員會發(fā)布分《“十四五”國家信息化規(guī)劃》要求1000M及以上速率的光纖接入用戶從2020年600萬戶左右增至2025年的6000萬戶。2023年中共中央、國務院發(fā)布的《數(shù)字中國建設整體布局規(guī)劃》中指出加快5G網絡與千兆光網協(xié)同建設,深入推進IPv6規(guī)模部署和應用,推進移動物聯(lián)網全面發(fā)展,大力推進北斗規(guī)模應用。
光模塊行業(yè)產業(yè)鏈
光模塊屬于光器件的一個子類,由多種光器件、集成電路芯片、印制電路板、結構件等封裝而成,是實現(xiàn)電信號和光信號互相轉換的核心部件。光模塊行業(yè)的上游主要是光器件、光芯片、電芯片、PCB和結構件的制造商以及光模塊封裝及測試設備供應商。下游則主要是通信設備制造商,光模塊應用的電信設備與數(shù)通設備主要應用于5G、光纖寬帶、數(shù)據(jù)中心、消費電子和自動駕駛等領域;通信設備制造、數(shù)據(jù)中心、電信運營商等。
PCB是光模塊的部件,PCB被用作光模塊的基板或載體,用于安裝和連接光器件、驅動電路以及其他相關電子組件。因此,印制電路板有“電子產品之母”之稱。2022年我國PCB產業(yè)市場規(guī)模3078.16億元,預計2023年將達到3096.63億元。隨著上游產業(yè)的規(guī)模不斷擴大,光模塊行業(yè)的發(fā)展也將得到充分且有力的支持。
光模塊行業(yè)現(xiàn)狀分析
隨著數(shù)字化時代的到來,互聯(lián)網行業(yè)的快速發(fā)展,網絡通信設備行業(yè)的發(fā)展也在逐漸加速。光模塊作為網絡設備的重要組成部分,也在不斷創(chuàng)新和發(fā)展。2022年全球光模塊的市場規(guī)模約96億美元,同比增長9.09%。據(jù)預測2023年全球光模塊市場規(guī)模將達99億美元。
光模塊作為算力基礎設施的核心器件,市場需求增速或將迎來提升。2021年我國光模塊行業(yè)市場規(guī)模從2016年的250.9億元增長至415.22億元,2022年市場規(guī)模約為476.82億元,預計2023年中國光模塊行業(yè)市場規(guī)模有望達到554.5億元。
數(shù)據(jù)顯示,我國10Gb/s以下的低端光模塊國產化率已達90%,10Gb/s光模塊的國產化率為60%。雖然當前我國在光模塊領域處于全球領先地位,但在光模塊核心零部件光芯片領域卻依賴進口,25Gb/s及以上高端光模塊及組件國產化率極低,僅為10%,光模塊國產化進程任重而道遠。
根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告》分析
光模塊行業(yè)重點企業(yè)情況
在過去的十年里,中國的光器件和模塊供應商憑借成本優(yōu)勢逐漸在全球市場上獲得份額,目前在全球光模塊市場占主導地位。2015年前,全球前十大光模塊廠商僅光迅科技一家中國企業(yè),2021年中際旭創(chuàng)等五家供應商進入全球前十,主要廠商相較前一年市場份額均有提升,2022年光模塊全球市前10名中國占據(jù)7家,其中中際旭創(chuàng)、Coherent、思科、華為四家廠商占據(jù)全球光模塊市場份額超過50%。
新易盛。5G光模塊龍頭,擁有核心技術競爭力,掌握高速率光器件芯片封裝和光器件封裝,成功研發(fā)出400G光模塊為業(yè)界最低功耗,正在布局800G光模塊產品的研發(fā)。
博創(chuàng)科技。國內最早介入硅光領域的企業(yè)之一,未來發(fā)展儲備產能充足,擴建了硅光和無線承載網光模塊生產線,并向上游延伸產業(yè)鏈增強有源器件供應能力。
中際旭創(chuàng)。數(shù)通龍頭,產品與技術儲備優(yōu)勢明顯,產品能力將覆蓋包括硅光芯片設計到模組封裝全鏈條!高端光模塊產品在國內同行業(yè)中居領先水平。
劍橋科技。高端光模塊供應商之一,擁有核心競爭力優(yōu)勢,擁有多品類光模塊產品滿足市場需求。
華工科技。溫度傳感器行業(yè)龍頭,公司向上游光芯片領域拓展,將推動光模塊毛利率大幅提升,還將受益于新能源汽車滲透率的快速提升。
光迅科技。全球重要的光模塊供應商,國內最大的光器件供應商之一,已經實現(xiàn)從芯片、器件、模塊到子系統(tǒng)的產業(yè)鏈布局。
仕佳光子。光芯片核心供應商,全球最大PLC分路器芯片制造商,在光器件領域行業(yè)領先,具備多芯束光纖連接器能力。
光模塊行業(yè)未來發(fā)展趨勢
光模塊目前主要應用市場包括數(shù)通市場、電信市場和新興市場,其中數(shù)通市場是光模塊增速最快的市場,目前已超越電信市場成為第一大市場,是光模塊產業(yè)未來的主流增長點。電信市場是光模塊最先發(fā)力的市場,5G建設將大幅拉動電信用光模塊需求,新興市場包括消費電子、自動駕駛、工業(yè)自動化等市場,是未來發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮氖袌?。光模塊的下游應用廣泛分布于數(shù)據(jù)中心、5G基站及承載網、光纖接入及新興產業(yè),未來隨著數(shù)據(jù)中心的發(fā)展推動、光纖接入市場持續(xù)擴容、5G技術的推動以及新興產業(yè)的發(fā)展帶來光通信市場的發(fā)展?jié)摿?,都有助于光模塊行業(yè)迎來爆發(fā)式增長。
了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產業(yè)研究院《2023-2028年中國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告》。同時, 中研普華產業(yè)研究院還提供產業(yè)大數(shù)據(jù)、產業(yè)研究報告、產業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃、產業(yè)招商、產業(yè)圖譜、智慧招商系統(tǒng)、IPO募投可研、IPO業(yè)務與技術撰寫、IPO工作底稿咨詢等解決方案。
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2023-2028年中國光模塊行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢預測報告
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