全球半導體需求將在4-6月迎來好轉(zhuǎn) 半導體行業(yè)市場機遇分析2024

• 方蔓桃 2024年1月8日 來源：百度 765 46
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半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游原材料和半導體設備，中游為半導體產(chǎn)品制造，下游為各大應用領域。在整個芯片制造和封測過程中，會有一系列加工工序，所涉及的半導體設備主要分為九大類，市場份額較高的設備主要為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機等。

半導體下游應用廣泛， 與經(jīng)濟發(fā)展密切相關。 半導體( semiconductor) 指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料， 其電阻率隨著溫度的升高而升高， 可用來制作集成電路與半導體器件。半導體下游應用廣泛， 涵蓋智能手機、PC、 汽車電子、醫(yī)療、通信技術、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子和軍事等各行各業(yè)。

從下游需求結(jié)構看， 計算機( 以 PC、服務器為主) 和通訊產(chǎn)品( 以智能手機為主) 構成全球半導體需求的主要需求來源，二者合計占比接近四分之三。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2020 年計算機領域銷售額占半導體下游比重為 39.7%， 通信領域銷售額占比 35.0%， 其次為消費電子與汽車電子， 分別占比 10.3%和 7.5%。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游原材料和半導體設備，中游為半導體產(chǎn)品制造，下游為各大應用領域。在整個芯片制造和封測過程中，會有一系列加工工序，所涉及的半導體設備主要分為九大類，市場份額較高的設備主要為光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、離子注入機、測試機等。

為確保半導體行業(yè)數(shù)據(jù)精準性以及內(nèi)容的可參考價值，我們研究團隊通過上市公司年報、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對數(shù)據(jù)進行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個領域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個側(cè)面綜合了解半導體行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢，以及創(chuàng)新前沿熱點，進而賦能半導體從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場競爭格局分析

半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅(qū)動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅(qū)動下，全球半導體市場保持高速增長態(tài)勢。近幾年，國內(nèi)諸多地方響應國家戰(zhàn)略，大力投資集成電路產(chǎn)業(yè)，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。

電子信息時代 半導體銷售額與全球經(jīng)濟增長關系愈發(fā)密切， 在經(jīng)濟發(fā)展中起到重要作用。 電子信息時代， 半導體在經(jīng)濟發(fā)展中扮演愈發(fā)重要的角色， 半導體銷售情況與全球經(jīng)濟發(fā)展密切相關。根據(jù) WSTS 與貨幣基金組織提供的數(shù)據(jù)， 在 1987-1999 年， 全球半導體銷售額增長率與 GDP 增長率相關系數(shù)為 0.13， 而在 2000-2022 年二者相關系數(shù)提升至 0.46， 相關性大幅增強。隨著下游 PC、 服務器、 智能手機和新能汽車等含硅量持續(xù)提升， 預計未來一段時間半導體銷售金額與經(jīng)濟發(fā)展水平的相關程度有望繼續(xù)提高。

中國半導體行業(yè)內(nèi)有許多企業(yè)，如有研新材料股份有限公司、TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、吉林華微電子股份有限公司等。這些企業(yè)之間的競爭激烈，主要表現(xiàn)在價格、產(chǎn)品差異化、技術研發(fā)和市場份額等方面。

目前，我國半導體行業(yè)客戶需求領域主要分布在通信領域、消費類電子產(chǎn)品、智能卡、計算機領域。其中通信占比最重，占比為36.6%。2015年我國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為26385.73億元，2022年我國半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模增長至46274.13億元。2022年我國半導體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入為30903.80億元。產(chǎn)值為31020.61億元;受下游制造業(yè)區(qū)域布局的影響，我國半導體產(chǎn)業(yè)需求具有明顯的區(qū)域性特征，其中以廣東為代表的華南地區(qū)是我國最大的半導體消費區(qū)域，占比為41.64%。

行業(yè)銷售規(guī)模復盤：下游創(chuàng)新驅(qū)動行業(yè)發(fā)展，行業(yè)規(guī)模在波動中增長。 我們對歷年半導體銷售情況進行復盤， 發(fā)現(xiàn)行業(yè)市場規(guī)模主要由下游創(chuàng)新決定， 下游終端銷售情況與企業(yè)產(chǎn)能釋放共同決定周期波動， 整體呈現(xiàn)出在波動中成長的特點。從 2015 年至 2022 年，全球半導體銷售規(guī)模從 3,352 億美元增長至 5,735 億美元， 年復合增速為 7.97%， 高于同期全球 GDP 增速。

2015-2018 年：智能手機仍處于快速滲透期， 受下游智能手機、 TWS 等消費類電子需求旺盛的驅(qū)動， 全球半導體市場蓬勃發(fā)展， 市場規(guī)模從 3,352 億美元增長至 4,688 億美元，2015-2018 年復合增長率為 11.83%;

2019 年：以智能手機為代表的智能終端市場景氣度下滑， 全球半導體周期向下， 疊加國際貿(mào)易摩擦加劇， 全球半導體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模為 4,123 億美元， 同比下滑 12.05%;

2020-2022 年：隨著 5G 終端規(guī)模不斷擴大、 數(shù)據(jù)中心需求增加， 以及 AIoT 等智能化場景逐步拓展及汽車電子不斷滲透， 疊加疫情背景下對遠程辦公、 居家娛樂等需求增加，全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模上行， 2020 年、 2021 年和 2022 年全球半導體市場規(guī)模分別為 4,404億美元、 5,559 億美元和 5,735 億美元， 同比分別增長 6.82%、26.83%和 3.17%。

根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年我國半導體產(chǎn)業(yè)年度銷售收入為30903.80億元。產(chǎn)值為31020.61億元;受下游制造業(yè)區(qū)域布局的影響，我國半導體產(chǎn)業(yè)需求具有明顯的區(qū)域性特征，其中以廣東為代表的華南地區(qū)是我國最大的半導體消費區(qū)域，占比為41.64%。據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2023年1~9月集成電路產(chǎn)量同比下降2.5%，不過，9月份同比增長13.9%;另外，海關出口數(shù)據(jù)也顯示了消費電子產(chǎn)業(yè)進出口呈現(xiàn)了復蘇的勢頭，集成電路進出口在8月、9月連續(xù)環(huán)比回升，9月手機、電腦出口同比降幅明顯收窄。

中國半導體設備零部件市場規(guī)模從2017年的41.15億美元增加值2022年的，164.75億美元，預計2024年將增加至224.6億美元，2017-2024年CAGR達到32.66%。隨著國內(nèi)對半導體設備需求的不斷提高，疊加政策支持及技術突破，預計中國半導體設備零部件銷售額不斷攀高。

半導體行業(yè)進出口市場分析

近年來對半導體行業(yè)的發(fā)展給予了高度關注和政策支持，制定了一系列關于鼓勵設計業(yè)與整機之間的合作、加快涉及量大面廣半導體產(chǎn)品的設計開發(fā)、培育一批具有較強自主創(chuàng)新能力的骨干企業(yè)、開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的半導體產(chǎn)品等方面的政策，加快了行業(yè)內(nèi)企業(yè)的市場拓展，使中國出口逐步壯大，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國半導體行業(yè)進出口金額呈現(xiàn)逐年上漲態(tài)勢，2022年中國半導體行業(yè)進口金額為30074.82億元，出口金額為14705.49億元。從市場結(jié)構來看，集成電路占比最重，占比為41.64%。

2023年1-10月中國半導體制造設備進口數(shù)量為44984臺，相比2022年同期減少了20105臺，同比下降29.7%;進口金額為2704957.3萬美元，相比2022年同期增長了178248.3萬美元，同比增長7%。2023年10月中國半導體制造設備進口數(shù)量為4309臺;進口金額為382570.4萬美元。2023年1-10月中國半導體制造設備進口均價為60.13萬美元/臺，2022年1-10月半導體制造設備進口均價為38.82萬美元/臺。2023年10月中國半導體制造設備進口均價為88.78萬美元/臺。2023年10月中國半導體制造設備進口數(shù)量為4309臺，相比2022年同期增長了83臺，同比增長2%;進口金額為382570.4萬美元，相比2022年同期增長了178868萬美元，同比增長88.1%;進口均價為88.78萬美元/臺。

半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢預測

IDC預測，全球?qū)θ斯ぶ悄芎透咝阅苡嬎慵铀倨鞯男枨笳诒ㄐ栽鲩L，而傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了2023年的低迷之后正在趨于穩(wěn)定。預計2024年半導體市場銷售額的增長將使整個市場的年增長率達到20%。

集成電路的制作過程可以分為IC設計、芯片制造(前道)和芯片封測(后道)環(huán)節(jié)，其中在IC設計環(huán)節(jié)的光罩制作流程需要用到掩膜制版機;在芯片制造(前道)環(huán)節(jié)的全流程都需要用到相應的設備，薄膜沉積需要用到CVD設備、PVD的設備等，光刻需要用到光刻機，顯影需要用到顯影機，刻蝕需要用到刻蝕設備，離子注入需要用到離子去膠機、離子注入機等，拋光需要用到CMP設備等。

在芯片測封(后道)環(huán)節(jié)的全流程也都需要用到相應的設備，切割需要用到劃片機、晶圓安裝機、清洗設備等，貼片需要用到貼片機、烤箱等，焊線需要用到引線縫合機等，封裝需要用到注塑機、切腳成型等封裝設備，檢測需要用到測試設備。

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