2018年,中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》,該發(fā)展路線圖量化了2020年以及2022年核心光模塊產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)劃,確保2022年中低端光電子芯片國產(chǎn)化率超過60%,高端光電子芯片的國產(chǎn)化率突破20%;2022年國內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通3
光模塊行業(yè)市場需求如何?2018年,中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》,該發(fā)展路線圖量化了2020年以及2022年核心光模塊產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)劃,確保2022年中低端光電子芯片國產(chǎn)化率超過60%,高端光電子芯片的國產(chǎn)化率突破20%;2022年國內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場份額的30%以上,有1家企業(yè)進(jìn)入全球前3名等。政策扶持方面包括國家加大對光電子芯片共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)資金的支持,迅速提高核心器件國產(chǎn)化率,培育具有國際競爭力大企業(yè)等,推動了光模塊行業(yè)市場需求的增長。
隨著通信行業(yè)的快速發(fā)展,光電子器件的需求不斷擴(kuò)大與升級,光模塊的演進(jìn)趨勢逐漸向高速率、長距離、集成化的方向發(fā)展。同時,AI的發(fā)展將帶來服務(wù)器需求的大幅提升,進(jìn)而帶動光模塊需求迅速增加。
光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換為光信號,接收端把光信號轉(zhuǎn)換為電信號。光模塊按照封裝形式分類,常見的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器(GBIC)等。
光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
光模塊行業(yè)的上游主要是光器件、光芯片、電芯片、PCB和結(jié)構(gòu)件的制造商以及光模塊封裝及測試設(shè)備供應(yīng)商;下游則主要是通信設(shè)備制造商,光模塊應(yīng)用的電信設(shè)備與數(shù)通設(shè)備主要應(yīng)用于5G、光纖寬帶、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子和自動駕駛等領(lǐng)域。
公開資料顯示,光模塊主要應(yīng)用于電信市場和數(shù)據(jù)通信市場,預(yù)計到2025年,全球電信、數(shù)通(數(shù)據(jù)中心)光模塊市場規(guī)模將分別增長至39.85億美元和73.33億美元。
作為算力關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的光模塊,近期突然火熱,這與國內(nèi)外科技巨頭的AI軍備賽有關(guān)。微軟、Meta、亞馬遜、百度、商湯、阿里等云廠商陸續(xù)推出了大模型產(chǎn)品,背后暴增的算力需求,理所當(dāng)然地打開了市場對光模塊的想象空間。
近期,全球光模塊龍頭中際旭創(chuàng)在深交所互動易上表示,公司從2023年二季度起受益于全球AI大客戶的800G持續(xù)增長的需求,2023年三季度歸屬于上市公司股東的凈利潤同比增長了52.01%。目前,公司正在持續(xù)建設(shè)新產(chǎn)能提升交付能力以滿足AI大客戶在400G/800G及未來更高速率的光模塊的需求。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國光模塊行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告》分析:
據(jù)悉,我國光模塊企業(yè)全球地位持續(xù)提升。知名光通信市場機(jī)構(gòu)LightCounting此前公布2022年全球光模塊TOP10榜單,中國廠商包攬7席,分別是中際旭創(chuàng)、華為(海思)、光迅科技、海信寬帶、新易盛、華工正源、索爾思光。
光迅科技表示,市場需求的主流是200G、400G和800G光模塊產(chǎn)品,1.6T屬于下一代產(chǎn)品,當(dāng)前在積極推進(jìn)送樣測試,目前市場需求尚未起量。而800G光模塊產(chǎn)品的需求主要是在海外,目前公司已有少量產(chǎn)品出貨。
近期,市場研究機(jī)構(gòu)LightCounting發(fā)布了截至9月30日的2023年第三季度《季度市場快報》。
LightCounting指出,光通信行業(yè)本季度的財務(wù)業(yè)績總體上并不理想。與2022年第三季度相比,ICP和CSP資本支出,數(shù)據(jù)通信和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、半導(dǎo)體*和光器件銷售額,都出現(xiàn)了負(fù)增長。(*半導(dǎo)體不包括英偉達(dá))
究其原因,一方面是ICP、CSP和企業(yè)緊縮開支,另一方面是器件和設(shè)備供應(yīng)商的許多客戶的庫存持續(xù)過高。
當(dāng)然,也有令人欣慰的例外:Alphabet和微軟的資本支出創(chuàng)下了歷史新高;Arista、博通、Calix、旭創(chuàng)科技和英偉達(dá)都報告了創(chuàng)紀(jì)錄的收入。
光模塊作為一個高科技行業(yè),行業(yè)發(fā)展速度非常快。光模塊行業(yè)的發(fā)展趨勢涉及到許多方面,包括高速率、高容量、光纖化、數(shù)字化和綠色環(huán)保等。隨著5G、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新一輪技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用,用戶對光通信網(wǎng)絡(luò)的帶寬提出了更高的要求,光電子器件行業(yè)技術(shù)正處于升級革新階段,帶動光模塊行業(yè)向高速率化、集成化、智能化方向發(fā)展。
中研普華研究報告《2024-2029年中國光模塊行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告》報告對我國光模塊行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點分析了國內(nèi)外光模塊行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了光模塊行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
想要了解更多光模塊行業(yè)詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2024-2029年中國光模塊行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告》。
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2024-2029年中國光模塊行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測報告
光模塊行業(yè)研究報告中的光模塊行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式,利用科學(xué)的統(tǒng)計分析方法,在描述行業(yè)概貌的同時,對光模塊行業(yè)進(jìn)行細(xì)化分析,重點企業(yè)...
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