2024汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析、競爭格局分析

• 吳亞楠 2024年3月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1338 88
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汽車芯片行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新不斷加速。隨著芯片制造工藝的進(jìn)步和集成電路設(shè)計(jì)能力的提升，汽車芯片的性能不斷提升，功能不斷增多。同時(shí)，汽車芯片行業(yè)也在不斷探索新的應(yīng)用領(lǐng)域，如自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等，為行業(yè)發(fā)展注入了新的動力。

在全球市場競爭中，依靠科技創(chuàng)新形成先發(fā)優(yōu)勢的中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)，改變了傳統(tǒng)燃油車產(chǎn)業(yè)由國外汽車巨頭主導(dǎo)的市場競爭格局，成為形成和塑造新質(zhì)生產(chǎn)力的重要領(lǐng)域。政府工作報(bào)告提到，我國新能源汽車產(chǎn)銷量已經(jīng)占全球比重超過60%。2023年，中國電動汽車、鋰電池、光伏產(chǎn)品等“新三樣”出口增長近30%。

汽車芯片行業(yè)近年來經(jīng)歷了快速的發(fā)展，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。隨著汽車產(chǎn)業(yè)的智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢加速，汽車芯片作為汽車電子的核心部件，其重要性日益凸顯。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國汽車芯片市場深度分析與發(fā)展趨勢研究報(bào)告》顯示：

汽車芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析、競爭格局分析

汽車芯片行業(yè)市場前景廣闊，但同時(shí)也需要應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)。從市場需求來看，汽車芯片的市場需求呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。隨著汽車產(chǎn)量的增加和汽車電子化率的提高，汽車芯片的需求量不斷攀升。同時(shí)，新能源汽車市場的快速崛起也為汽車芯片行業(yè)帶來了新的增長點(diǎn)。

從技術(shù)發(fā)展來看，汽車芯片行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新不斷加速。隨著芯片制造工藝的進(jìn)步和集成電路設(shè)計(jì)能力的提升，汽車芯片的性能不斷提升，功能不斷增多。同時(shí)，汽車芯片行業(yè)也在不斷探索新的應(yīng)用領(lǐng)域，如自動駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)等，為行業(yè)發(fā)展注入了新的動力。

全球汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的地域集中度較高，主要集中在歐美日等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)。這些地區(qū)擁有先進(jìn)的芯片制造技術(shù)和成熟的產(chǎn)業(yè)鏈配套，形成了較為完整的汽車芯片產(chǎn)業(yè)體系。

汽車芯片作為汽車電子的核心部件，其技術(shù)門檻較高。需要滿足車規(guī)級的要求，具備高可靠性、高安全性、高集成度等特點(diǎn)。因此，汽車芯片的設(shè)計(jì)和制造需要高度專業(yè)化的技術(shù)和設(shè)備，這也使得汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的競爭更加激烈。

汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的全球競爭格局呈現(xiàn)出國際大廠主導(dǎo)、地域集中度高、技術(shù)門檻高和供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)加大等特點(diǎn)。在這樣的背景下，國內(nèi)汽車芯片企業(yè)需要加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，以應(yīng)對國際競爭和市場變化。

近年來，國家陸續(xù)出臺多項(xiàng)指導(dǎo)文件，推動我國自主汽車芯片行業(yè)不斷創(chuàng)新發(fā)展和國產(chǎn)汽車芯片的批量應(yīng)用。盡管取得不少突破，但國產(chǎn)芯片行業(yè)仍有不少課題亟待攻克，我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展依然任重道遠(yuǎn)。

圍繞全面提升核心制造能力，馮興亞建議，一方面，要全面加快國產(chǎn)芯片核心制造產(chǎn)線和先進(jìn)封裝建設(shè)。通過政策鼓勵(lì)核心制造產(chǎn)線的全面建設(shè)，引導(dǎo)芯片設(shè)計(jì)公司在國內(nèi)晶圓廠流片，加大高端芯片制造能力技術(shù)積累力度;支持企業(yè)加快先進(jìn)車規(guī)封裝技術(shù)研發(fā)，利用先進(jìn)封裝技術(shù)將不同功能的芯片集成，即便在制程工藝發(fā)展放緩的趨勢下，仍可實(shí)現(xiàn)芯片綜合性能的較大提升。

另一方面，引導(dǎo)國外頭部汽車芯片企業(yè)來華投資建廠或設(shè)立研發(fā)機(jī)構(gòu)。積極引進(jìn)關(guān)鍵車規(guī)級芯片研發(fā)人員、制造產(chǎn)線及先進(jìn)封測企業(yè)等，降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，全面提升國產(chǎn)芯片整體制造能力和整車產(chǎn)品的市場競爭力。

汽車芯片行業(yè)發(fā)展研究

以寧德時(shí)代為典型代表，目前我國已經(jīng)誕生了一批具有國際影響力的新能源汽車龍頭供應(yīng)鏈企業(yè)。如何通過持續(xù)布局產(chǎn)業(yè)鏈，提升產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈的韌性和安全水平，保證產(chǎn)業(yè)體系自主可控、安全可靠呢?全國政協(xié)常委、賽力斯集團(tuán)董事長張興海認(rèn)為，為進(jìn)一步提升中國汽車供應(yīng)鏈的集成化水平，促進(jìn)供應(yīng)鏈企業(yè)由“散而小”提升為“精而強(qiáng)”，為中國汽車產(chǎn)業(yè)由大變強(qiáng)提供更堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，中國還要打造出更多具有國際品牌影響力的供應(yīng)鏈龍頭企業(yè)。

全國人大代表、廣汽集團(tuán)總經(jīng)理馮興亞表示，隨著汽車“新四化”進(jìn)程加速演進(jìn)，汽車產(chǎn)品對芯片的技術(shù)要求逐步提升，車規(guī)級芯片的作用與日俱增，芯片的自主可控能力已成為影響汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵因素。

“通過國家政策支持和引導(dǎo)，鼓勵(lì)整車企業(yè)深入產(chǎn)業(yè)鏈，擴(kuò)大車端的國產(chǎn)關(guān)鍵車規(guī)級芯片應(yīng)用率?！睂τ诖龠M(jìn)國產(chǎn)關(guān)鍵車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈的健康發(fā)展，馮興亞建議，集中攻克關(guān)鍵設(shè)計(jì)短板，優(yōu)化調(diào)整結(jié)構(gòu)失衡問題;加強(qiáng)制造技術(shù)政策引導(dǎo)，全面提升核心制造能力;強(qiáng)化國產(chǎn)芯片需求拉動，促進(jìn)應(yīng)用生態(tài)良性發(fā)展。

中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2023年中國汽車出口再創(chuàng)新高，達(dá)到491萬輛，同比增長57.9%，成為世界第一大汽車出口國。其中，2023年中國新能源汽車出口120.3萬輛，同比增長77.6%，成為拉動整體汽車出口的重要“引擎”。

隨著中國品牌汽車企業(yè)加快海外市場布局，相關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)問題也引起業(yè)界關(guān)注。

汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析

汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)復(fù)雜而龐大的供應(yīng)鏈體系，涵蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測試等多個(gè)環(huán)節(jié)，同時(shí)還涉及到原材料供應(yīng)、設(shè)備制造、軟件開發(fā)等多個(gè)領(lǐng)域。

上游環(huán)節(jié)：

上游環(huán)節(jié)主要包括芯片原材料供應(yīng)和設(shè)備制造。芯片原材料主要包括硅片、光刻膠、CMP拋光液等，這些原材料的質(zhì)量和供應(yīng)穩(wěn)定性對芯片制造過程至關(guān)重要。同時(shí)，芯片制造還需要一系列高精度的制造設(shè)備，如光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、離子注入機(jī)等，這些設(shè)備的精度和穩(wěn)定性直接影響到芯片制造的質(zhì)量和效率。

中游環(huán)節(jié)：

中游環(huán)節(jié)是芯片制造和封裝測試。芯片制造是汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，其制造過程需要經(jīng)過多道工序，包括晶圓制備、光刻、蝕刻、摻雜、離子注入等。在這個(gè)過程中，制造工藝和技術(shù)的水平直接影響到芯片的性能和質(zhì)量。封裝測試環(huán)節(jié)則是對制造好的芯片進(jìn)行封裝和測試，以確保芯片的質(zhì)量和可靠性。

下游環(huán)節(jié)：

下游環(huán)節(jié)主要是汽車芯片的應(yīng)用和系統(tǒng)集成。汽車芯片被廣泛應(yīng)用于汽車控制、動力、底盤、車身等各個(gè)系統(tǒng)，是汽車電子的核心部件。在這個(gè)環(huán)節(jié)中，汽車芯片需要與汽車其他系統(tǒng)進(jìn)行集成和匹配，以確保汽車的正常運(yùn)行和性能。

總的來說，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)高度復(fù)雜和精細(xì)化的供應(yīng)鏈體系，需要各個(gè)環(huán)節(jié)之間的緊密配合和協(xié)作。同時(shí)，隨著汽車產(chǎn)業(yè)的智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢加速，汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈也將迎來新的發(fā)展機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的汽車芯片行業(yè)報(bào)告對中國汽車芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

想了解關(guān)于更多汽車芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國汽車芯片市場深度分析與發(fā)展趨勢研究報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年中國汽車芯片市場深度分析與發(fā)展趨勢研究報(bào)告

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