2024年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告

• 陳觀秋 2024年4月23日 來源：中研普華報(bào)告 百度 1031 65
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射頻芯片控制手機(jī)等設(shè)備信號(hào)接發(fā)，生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)技術(shù)難度較大，具有高門檻特征，是消費(fèi)電子芯片重要細(xì)分賽道之一。隨著AI等技術(shù)的發(fā)展，“萬物互聯(lián)”的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，芯片作為“萬物互聯(lián)”的核心，不僅關(guān)系著未來技術(shù)發(fā)展水平，也決定了各國(guó)后續(xù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展?jié)撃芤约皣?guó)際地位。

目前芯片主要用于消費(fèi)電子、汽車、航天等領(lǐng)域，其中消費(fèi)電子憑借高迭代頻率、大基數(shù)成為芯片應(yīng)用的重要領(lǐng)域之一。射頻芯片控制手機(jī)等設(shè)備信號(hào)接發(fā)，生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)技術(shù)難度較大，具有高門檻特征，是消費(fèi)電子芯片重要細(xì)分賽道之一。隨著AI等技術(shù)的發(fā)展，“萬物互聯(lián)”的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，芯片作為“萬物互聯(lián)”的核心，不僅關(guān)系著未來技術(shù)發(fā)展水平，也決定了各國(guó)后續(xù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展?jié)撃芤约皣?guó)際地位。

射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)

在射頻芯片領(lǐng)域，市場(chǎng)主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國(guó)內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營(yíng)模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國(guó)內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營(yíng)模式。射頻芯片設(shè)計(jì)方面，國(guó)內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績(jī)，具有一定的出貨能力。

射頻芯片設(shè)計(jì)具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗(yàn)后，可以加速后續(xù)高級(jí)品類射頻芯片的開發(fā)。目前，具備射頻芯片設(shè)計(jì)的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計(jì)、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

我們的報(bào)告《2024-2029年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

射頻芯片代工方面，臺(tái)灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺(tái)灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國(guó)內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導(dǎo)體代工。

三安光電是國(guó)內(nèi)目前國(guó)內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國(guó)內(nèi)200多家企事業(yè)單位進(jìn)行合作，有10多種芯片通過性能驗(yàn)證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國(guó)電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。

射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對(duì)電路性能影響更大，封裝時(shí)需要減小信號(hào)連接線的長(zhǎng)度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個(gè)模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

隨著AI等技術(shù)的發(fā)展，“萬物互聯(lián)”的趨勢(shì)愈發(fā)明顯，芯片作為“萬物互聯(lián)”的核心，不僅關(guān)系著未來技術(shù)發(fā)展水平，也決定了各國(guó)后續(xù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展?jié)撃芤约皣?guó)際地位。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析：

目前芯片主要用于消費(fèi)電子、汽車、航天等領(lǐng)域，其中消費(fèi)電子憑借高迭代頻率、大基數(shù)成為芯片應(yīng)用的重要領(lǐng)域之一。射頻芯片控制手機(jī)等設(shè)備信號(hào)接發(fā)，生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)技術(shù)難度較大，具有高門檻特征，是消費(fèi)電子芯片重要細(xì)分賽道之一。

總的來說，隨著無線通信技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，射頻芯片的市場(chǎng)前景非常廣闊。未來，射頻芯片將會(huì)成為無線通信設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵組件，也將成為各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的重要支撐。

報(bào)告在總結(jié)中國(guó)射頻芯片發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)射頻芯片的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為射頻芯片企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

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  射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大...

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