中國光刻機市場需求、行業(yè)政策環(huán)境及前景分析

• 陳觀秋 2024年5月20日 來源：百度 753 45
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全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展,帶動相關(guān)芯片的需求。伴隨著成為世界電子產(chǎn)業(yè)核心，中國目前已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速。光刻機作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要組成部分，受此影響得到大力推動。

一、光刻機行業(yè)概述

光刻機是一種利用光學(xué)原理將電路圖案轉(zhuǎn)移到硅片上的設(shè)備，相當于芯片制造的“打印機”，決定著芯片的工藝水平和性能，是芯片制造中的關(guān)鍵核心設(shè)備，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心中的核心。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，光刻機上游產(chǎn)業(yè)鏈主要包括測量臺與曝光臺(雙工件臺)、激光器、光速矯正器、能量控制器、光速形狀設(shè)置、遮光器、能量探測器、掩膜版、掩膜臺、物鏡、內(nèi)部封閉框架和減震器等11個模塊的組件。上游最為核心設(shè)備分別為光學(xué)鏡頭、光學(xué)光源和雙工件臺。光刻機行業(yè)的下游主要是圓晶代工企業(yè)，下游主要決定了光刻機市場的需求。

二、光刻機市場需求

5G技術(shù)的廣泛應(yīng)用需要大量的高性能芯片，而光刻機是芯片制造的關(guān)鍵設(shè)備之一，因此5G建設(shè)的推動促進了光刻機市場的增長。另一方面，中國正努力加快半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提升自主創(chuàng)新能力。半導(dǎo)體是光刻機的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，中國政府出臺一系列政策支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括資金支持、稅收優(yōu)惠等，刺激了國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展，進而推動了光刻機市場規(guī)模的上漲。

我們的報告《2024-2029年光刻機行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領(lǐng)先優(yōu)勢。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有周期性波動特征，產(chǎn)能過剩和需求不足會導(dǎo)致光刻機產(chǎn)量下降。而近些年中國光刻機國產(chǎn)化進程加快，盡管中國的光刻機產(chǎn)業(yè)取得了一定的發(fā)展，但與國際領(lǐng)先水平相比，仍存在一些技術(shù)限制，尤其是高端光刻機技術(shù)受制于國外供應(yīng)商。這導(dǎo)致中國光刻機制造商在面對技術(shù)挑戰(zhàn)和供應(yīng)鏈問題時，產(chǎn)能和產(chǎn)量受到限制。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2022年中國光刻機產(chǎn)量約為95臺，需求量約為652臺。

三、光刻機行業(yè)政策環(huán)境

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出“研發(fā)光刻機、刻蝕機、離子注入機等關(guān)鍵設(shè)備，開發(fā)光刻膠、大 尺英寸硅片等關(guān)鍵材料”;《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知》提出“突破28納米浸沒式光刻機及核心部件”等政策規(guī)劃為光刻機產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策發(fā)展環(huán)境。

2022年11月15日，國家知識產(chǎn)權(quán)局公布了華為的一項新專利“反射鏡、光刻裝置及其控制方法”(CN115343915A)，這是在EUV光刻機核心技術(shù)上取得的突破性進展。另外，華中科技大學(xué)研制的OPC系統(tǒng)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)研制的激光干涉系統(tǒng)等，也各自有所突破。同時，我國也在加快推進14納米、7納米甚至更低節(jié)點的光刻機研發(fā)工作。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年光刻機行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》分析：

我國可量產(chǎn)90納米以上的光刻機，與國際先進水平雖有差距，但也能滿足國內(nèi)市場部分需要。這表明，我國在光刻機領(lǐng)域具有一定的技術(shù)積累和人才儲備，有望逐步縮小與國際先進水平的差距。

我國對于光刻機行業(yè)較為重視。對于整個IC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的政策優(yōu)待以及對于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的相關(guān)規(guī)劃與推動。其主要表現(xiàn)在資金方面的補助和人才方面的培養(yǎng)，以及進出口，投融資方面的政策扶持。

四、光刻機行業(yè)前景

全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展,帶動相關(guān)芯片的需求。

根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體協(xié)會)預(yù)測，2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計劃開始運營42個新的晶圓廠;全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)(以200mm當量計算)。SEMI預(yù)計，中國芯片制造商將在2024年開始運營18個項目，產(chǎn)能同比增加13%，達到每月860萬片晶圓。

伴隨著成為世界電子產(chǎn)業(yè)核心，中國目前已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速。光刻機作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要組成部分，受此影響得到大力推動。

報告對我國光刻機行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了國內(nèi)外光刻機行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預(yù)測等等。報告還綜合了光刻機行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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