光刻膠行業(yè)深度分析：高端光刻機(jī)市場(chǎng)亟需求國產(chǎn)替代

• 吳亞楠 2023年10月28日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 850 52
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除技術(shù)壁壘外，光刻膠行業(yè)還存在客戶壁壘、原料壁壘。國內(nèi)多家晶圓廠或?qū)⒚媾R光刻膠缺貨風(fēng)險(xiǎn)，亟需國產(chǎn)替代。

隨著光刻膠的發(fā)展，技術(shù)越來越成熟，下游應(yīng)用場(chǎng)景也越來越豐富，在全球光刻膠市場(chǎng)中，LCD光刻膠占比27.3%，PCB光刻膠占比23%，半導(dǎo)體光刻膠占比21.9%，各類型光刻膠占比較為平均，全球光刻膠產(chǎn)品占比較為均衡。

我國大陸憑借勞動(dòng)力成本和終端市場(chǎng)需求等優(yōu)勢(shì)逐漸成為全球最大的電子信息產(chǎn)品制造基地，隨著半導(dǎo)體、PCB、面板產(chǎn)能的不斷增長，上游材料光刻膠市場(chǎng)需求實(shí)現(xiàn)同步增長，光刻膠產(chǎn)量快速增長。

半導(dǎo)體材料在表面加工時(shí)，若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。光刻膠主要應(yīng)用于顯示面板、集成電路和半導(dǎo)體分立器件等細(xì)微圖形加工作業(yè)。光刻膠生產(chǎn)技術(shù)較為復(fù)雜，品種規(guī)格較多，在電子工業(yè)集成電路的制造中，對(duì)所使用光刻膠有嚴(yán)格的要求。

光刻膠行業(yè)深度分析

光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游原材料，中游制造和下游應(yīng)用三個(gè)環(huán)節(jié)。上游包括感光樹脂、單體、光引發(fā)劑及添加助劑等原材料，中游包括 PCB 光刻膠、面板光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠的制備，下游是各種光刻膠的應(yīng)用。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光刻膠行業(yè)深度分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

生產(chǎn)光刻膠的原料主要是光刻膠樹脂、光敏材料、溶劑及添加劑等。光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)較多，覆蓋面也較廣，原材料質(zhì)量及配方比例是決定光刻膠產(chǎn)品品質(zhì)的重要因素。

除技術(shù)壁壘外，光刻膠行業(yè)還存在客戶壁壘、原料壁壘。光刻膠行業(yè)進(jìn)入門檻高，市場(chǎng)高度集中，CR4約70%。

目前，我國光刻膠產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)主要產(chǎn)品型號(hào)種類包括有PCB光刻膠、面板光刻膠、半導(dǎo)體光刻膠等，產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)消費(fèi)占比比例分別為94%、3%、2%，行業(yè)主要需求市場(chǎng)仍由印制電路板(PCB)產(chǎn)業(yè)占據(jù)。隨著科技水平的不斷提升，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長的新方向，疊加PCB向高密度化、薄型高多層化等高技術(shù)含量化發(fā)展運(yùn)行，將帶動(dòng)國內(nèi)外PCB光刻膠用量持續(xù)增長。

我國光刻膠生產(chǎn)能力主要集中PCB光刻膠，占比高達(dá)94%;半導(dǎo)體光刻膠由于技術(shù)壁壘較高僅占2%。高端光刻膠是生產(chǎn)28nm、14nm乃至10nm以下制程的關(guān)鍵，被國外巨頭壟斷，國產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)。光刻膠生產(chǎn)制造主要被日本JSR、東京應(yīng)化、信越化學(xué)、住友化學(xué)等制造商所壟斷，尤其在高分辨率的KrF和ArF光刻膠領(lǐng)域，其核心技術(shù)基本由美國和日本制造商所掌握。

我國本土企業(yè)與國外光刻膠制造商仍存在差距，但近年來，我國本土企業(yè)逐漸發(fā)展，部分國內(nèi)企業(yè)已在光刻膠等高端產(chǎn)品進(jìn)口替代取得突破。

光刻膠行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

眾所周知光刻膠是晶圓制造重要材料，行業(yè)壁壘高，國產(chǎn)化替代的難度較高，而我國光刻膠產(chǎn)品以中低端為主，日美企業(yè)廠商占據(jù)國內(nèi)高端光刻膠市場(chǎng)大部分份額，一旦斷供，國內(nèi)多家晶圓廠或?qū)⒚媾R光刻膠缺貨風(fēng)險(xiǎn)，亟需國產(chǎn)替代。

目前半導(dǎo)體材料環(huán)節(jié)的整體國產(chǎn)化率在20-30%左右，光刻膠、掩膜版等國產(chǎn)化率最低。但國內(nèi)部分企業(yè)積極投入研發(fā)，且已有所突破，國內(nèi)企業(yè)迎來高端光刻膠國產(chǎn)替代良機(jī)。

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，隨著先進(jìn)制程工藝不斷演進(jìn)，所需要的刻蝕次數(shù)也逐漸增多，從65nm制程的20次增加至5nm制程的160次，復(fù)雜度提升了8倍，顯著提高了對(duì)光刻膠的需求。根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計(jì)，2016-2021年全球晶圓制造市場(chǎng)規(guī)模由652億美元提升至1101億美元，CAGR為11.05%，同期中國晶圓制造市場(chǎng)規(guī)模約由49.05億美元提升至115.65億美元，達(dá)到15.36%，行業(yè)增速高于全球。

太平洋證券認(rèn)為，伴隨晶圓制造規(guī)模持續(xù)提升，中國有望承接半導(dǎo)體光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移。

在激烈的市場(chǎng)競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。光刻膠行業(yè)報(bào)告對(duì)中國行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了光刻膠市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。同時(shí)包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

想了解關(guān)于更多光刻膠行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光刻膠行業(yè)深度分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2023-2028年中國光刻膠行業(yè)深度分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  光刻膠是國際上技術(shù)門檻最高的微電子化學(xué)品之一，在大規(guī)模集成電路的制造過程中，光刻和刻蝕技術(shù)是精細(xì)線路圖形加工中最重要的工藝，占芯片制造時(shí)間的40%~50%，光刻膠是光刻工藝得以實(shí)現(xiàn)選擇...

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