柔性電路板(FPC)是用柔性的絕緣基材制成的印制線路板,是印制電路板三大重要類別之一,與硬性印制電路板相比,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。
柔性電路板廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中,如手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等,以縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,滿足產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需求。
柔性電路板行業(yè)應(yīng)用狀況分析
在消費(fèi)電子領(lǐng)域,柔性電路板可用于手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品的內(nèi)部電路連接,滿足產(chǎn)品輕薄化、彎曲性和抗震性的需求。在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,柔性電路板可應(yīng)用于心臟起搏器、藥物輸送系統(tǒng)等設(shè)備中,滿足醫(yī)療設(shè)備對(duì)小型化和可彎曲性的要求。此外,隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)FPC的需求急劇上升,從而推動(dòng)了FPC市場(chǎng)的發(fā)展。
汽車(chē)電子、可穿戴智能設(shè)備、太陽(yáng)能電池、可折疊智能手機(jī)、一次性電子產(chǎn)品、醫(yī)療信息化等新興消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)的快速興起為柔性印刷線路板產(chǎn)品帶來(lái)新的增長(zhǎng)空間,同時(shí),各類電子產(chǎn)品顯示化、觸控化的趨勢(shì)也使得柔性印刷線路板借助中小尺寸液晶屏及觸控屏進(jìn)入到了更為廣闊的應(yīng)用空間,柔性線路板市場(chǎng)需求日益增長(zhǎng)。
對(duì)于汽車(chē)而言,無(wú)論是燃油車(chē)輛,還是智能車(chē)輛都有大量的FPC的應(yīng)用,主要存在于汽車(chē)電子板塊,汽車(chē)電子是汽車(chē)電子控制裝置和汽車(chē)電子控制裝置的總稱。目前,F(xiàn)PC已成為絕大部分新能源汽車(chē)新車(chē)型的最主要選擇,在新上市的新能源汽車(chē)中得到了廣泛應(yīng)用。
柔性電路板行業(yè)市場(chǎng)分析
FPC行業(yè)起源于20世紀(jì)60年代的美國(guó)等電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)的國(guó)家,最初應(yīng)用于軍事航空領(lǐng)域。近年來(lái),隨著全球FPC產(chǎn)量和產(chǎn)值的不斷增長(zhǎng),該行業(yè)已進(jìn)入成熟發(fā)展階段。預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年,全球FPC市場(chǎng)規(guī)模將繼續(xù)保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
在技術(shù)發(fā)展方面,柔性電路板不斷創(chuàng)新,材料方面,傳統(tǒng)的聚酰亞胺材料正逐漸被聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)和聚酰亞胺薄膜(PI)等新材料所取代,以提升性能。工藝方面,微型加工工藝和激光刻蝕技術(shù)的應(yīng)用使線路更加精密。設(shè)計(jì)技術(shù)方面,3D打印技術(shù)使得柔性電路板的設(shè)計(jì)更加靈活多變。
柔性電路板行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涵蓋了電子元器件、FCCL(柔性覆銅板)、電磁屏蔽膜、覆蓋膜等原材料的供應(yīng)商,以及提供鐳射鉆孔機(jī)、電鍍機(jī)和曝光機(jī)等設(shè)備的制造商。下游則是各類電子產(chǎn)品制造商,他們利用柔性電路板實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小型化、輕量化和高可靠性。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)柔性電路板行業(yè)市場(chǎng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析:
從全球范圍來(lái)看,F(xiàn)PC 制造企業(yè)主要以日、美、韓、臺(tái)、中資企業(yè)為主,按照產(chǎn)品技術(shù)水平高低劃分,日、美 FPC 生產(chǎn)企業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)一直致力于生產(chǎn)高端 FPC 產(chǎn)品;臺(tái)、韓生產(chǎn)企業(yè)以中端 FPC 為主,其生產(chǎn)技術(shù)及工藝可能局部略低于日、美制造商,但具備綜合成本、電子代工廠區(qū)位、產(chǎn)能規(guī)模等優(yōu)勢(shì),在全球中端 FPC 市場(chǎng)中占據(jù)重要地位,出貨量占比較高;低端 FPC 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者較多,主要集中在中國(guó)大陸。
我國(guó)陸續(xù)發(fā)布了許多柔性電路板行業(yè)相關(guān)政策,如2023年工業(yè)和信息化部、財(cái)政部發(fā)布的《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》提出持續(xù)做好電子信息技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作,強(qiáng)化先進(jìn)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)融合,以高標(biāo)準(zhǔn)助力高技術(shù)創(chuàng)新。梳理基礎(chǔ)電子元器件、半導(dǎo)體器件、光電子器件、電子材料、新型顯示、集成電路、智慧家庭、虛擬現(xiàn)實(shí)等標(biāo)準(zhǔn)體系,加快重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)制定和已發(fā)布標(biāo)準(zhǔn)落地實(shí)施。
隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇和行業(yè)整合的推進(jìn),柔性電路板行業(yè)的產(chǎn)業(yè)集中度將進(jìn)一步提高。優(yōu)勢(shì)企業(yè)將通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)拓展和資本運(yùn)作等方式,不斷擴(kuò)大市場(chǎng)份額,提高行業(yè)地位。同時(shí),隨著全球化進(jìn)程的加速,柔性電路板行業(yè)的國(guó)際化程度也將不斷提高,國(guó)際間的合作與交流將更加頻繁。
報(bào)告對(duì)我國(guó)柔性電路板行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析,重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)外柔性電路板行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了柔性電路板行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài),對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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