根據(jù)市場研究機構(gòu)和中投產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測，全球AI芯片市場規(guī)模正在快速增長。預(yù)計2024年全球AI芯片市場規(guī)模將達到671億美元至712.5億美元之間，同比增長率約為25.6%至33%。到2025年，市場規(guī)模有望進一步增長至919.6億美元至920億美元，顯示出強勁的增長勢頭。

中國AI芯片市場同樣表現(xiàn)出強勁的增長動力。中商產(chǎn)業(yè)研究院等機構(gòu)預(yù)測，2024年中國AI芯片市場規(guī)模將達到1412億元至2302億元之間，顯示出巨大的市場潛力和高增長趨勢。另有數(shù)據(jù)顯示，2023年中國AI芯片市場規(guī)模已達到1206億元，同比增長49%。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》顯示：

人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析及未來發(fā)展趨勢

人工智能芯片也被稱為AI加速器或計算卡，即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負責(zé))。業(yè)界關(guān)于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴格和公認的標準。比較寬泛的看法是，面向人工智能應(yīng)用的芯片都可以稱為AI芯片。

由于需求的多樣性，很難有任何單一的設(shè)計和方法能夠很好地適用于各類情況。因此，涌現(xiàn)出多種專門針對人工智能應(yīng)用的新穎設(shè)計和方法，覆蓋了從半導(dǎo)體材料、器件、電路到體系結(jié)構(gòu)的各個層次。

AI芯片主要包括三類：經(jīng)過軟硬件優(yōu)化可以高效支持AI應(yīng)用的通用芯片，例如GPU;側(cè)重加速機器學(xué)習(xí)(尤其是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、深度學(xué)習(xí))算法的芯片，這也是目前AI芯片中最多的形式;受生物腦啟發(fā)設(shè)計的神經(jīng)形態(tài)計算芯片。

AI技術(shù)的落地需要來自多個層面的支持，貫穿了應(yīng)用、算法機理、芯片、工具鏈、器件、工藝和材料等技術(shù)層級。各個層級環(huán)環(huán)緊扣形成AI的技術(shù)鏈，而AI芯片本身處于整個鏈條的中部，向上為應(yīng)用和算法提供高效支持，向下對器件和電路、工藝和材料提出需求。

人工智能芯片具有兩個突出特點：

一是算法與芯片的高度契合，面向終端和云端不同需求提升計算能力;二是專門面向細分應(yīng)用場景的智能芯片，如語音識別芯片、圖像識別芯片、視頻監(jiān)控芯片等。當前的人工智能正處于產(chǎn)業(yè)化的早期階段，所有的國家都站在了同一條起跑線上。而中國政府從上至下給予了人工智能高度的關(guān)注，完成了一系列政策層面的頂層設(shè)計。而擁有大量的數(shù)據(jù)并對數(shù)據(jù)主權(quán)的管理以及應(yīng)用場景的本土化，也必將進一步助力中國本地芯片公司的崛起。而作為扎根中國的外資企業(yè)們，也應(yīng)積極投身中國的人工智能發(fā)展大潮之中，在技術(shù)、市場和人才等方面和本土公司開展共贏合作，共同助力中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和壯大。

目前國內(nèi)人工智能芯片市場呈現(xiàn)出百花齊放的態(tài)勢。AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛分布在金融證券、商品推薦、安防、消費機器人、智能駕駛、智能家居等眾多領(lǐng)域，催生了大量的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè)，如地平線、深鑒科技、寒武紀、云知聲、云天勵飛等。在政策大力支持下，國內(nèi)人工智能芯片市場發(fā)展迅猛。

人工智能芯片市場競爭格局

國際競爭：全球AI芯片市場競爭格局呈現(xiàn)群雄逐鹿的態(tài)勢。英偉達、英特爾、AMD等國際芯片巨頭憑借強大的技術(shù)實力和市場份額在全球市場中占據(jù)主導(dǎo)地位。英偉達在GPU領(lǐng)域保持領(lǐng)先，其AI芯片在全球市場的銷售額占比高達70%至80%。此外，谷歌、微軟、Meta等科技巨頭也開始自主研發(fā)AI芯片，加入競爭行列。

國內(nèi)競爭：在中國市場，百度、華為、阿里等科技巨頭積極布局AI芯片領(lǐng)域，推動國產(chǎn)AI芯片的發(fā)展。同時，還涌現(xiàn)出地平線、深鑒科技、寒武紀等優(yōu)質(zhì)本土廠商，這些企業(yè)在特定領(lǐng)域或應(yīng)用場景中展現(xiàn)出較強的競爭力。

人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景研究

AI芯片的應(yīng)用場景廣泛，涵蓋云計算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、消費電子、智能制造、智能駕駛等多個領(lǐng)域。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，AI芯片的需求在各個領(lǐng)域均呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。例如，在智能制造領(lǐng)域，AI芯片可以提升生產(chǎn)效率、降低成本;在智能駕駛領(lǐng)域，AI芯片可以保障自動駕駛系統(tǒng)的性能和安全;在智能醫(yī)療領(lǐng)域，AI芯片則可以輔助診斷、病理分析等。

算法與芯片的高度契合：AI芯片的設(shè)計需要高度契合算法的需求，以提升計算能力。隨著算法的不斷優(yōu)化和升級，AI芯片的性能也將不斷提升。

新型芯片架構(gòu)：新型芯片架構(gòu)如NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)等不斷涌現(xiàn)，這些架構(gòu)能夠更高效地執(zhí)行AI相關(guān)的計算任務(wù)。未來，隨著制程工藝的不斷進步和算法的不斷優(yōu)化，AI芯片的性能和能效將得到進一步提升。

國產(chǎn)替代：受到貿(mào)易摩擦影響，海外核心云端AI芯片進入大陸市場受限，這加速了國產(chǎn)替代的進程。隨著國產(chǎn)AI芯片技術(shù)的不斷成熟和市場競爭力的提升，國產(chǎn)替代將成為重要趨勢。

綜上，人工智能芯片市場呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢，未來發(fā)展前景廣闊。在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者需要密切關(guān)注市場動態(tài)和技術(shù)發(fā)展趨勢，以做出適時有效的市場決策。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的人工智能芯片行業(yè)報告對中國人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關(guān)于更多人工智能芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機遇。