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          當(dāng)前位置:中研網(wǎng) > 結(jié)果頁

          中國發(fā)光二極管行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會分析 三星退出發(fā)光二極管(LED)業(yè)務(wù)

          李波 2024年10月22日110671

          韓國三星電子由于集團(tuán)整體業(yè)績未達(dá)預(yù)期,最近確實(shí)開始了業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整,其中半導(dǎo)體部門決定退出發(fā)光二極管(LED)業(yè)務(wù)。退出背景與原因集團(tuán)業(yè)績未達(dá)預(yù)期:三星電L......

          IT與通訊 發(fā)光二極管

          LED市場深度調(diào)查報(bào)告2024:曝三星電子啟動全面重組!將退出LED業(yè)務(wù)

          陳觀秋 2024年10月12日53629

          隨著科技進(jìn)步、技術(shù)迭代,LED產(chǎn)品需求不斷升級,行業(yè)發(fā)展高端化趨勢明顯。近幾年開始,三星面對來自SK海力士、臺積電等對手的強(qiáng)勢競爭。曝三星電子啟動全面重組!......

          機(jī)械電子 LED LED市場調(diào)查 三星電子將退出LED業(yè)務(wù)

          OLED面板行業(yè)市場競爭分析報(bào)告:三星、LGD正研發(fā)手機(jī)發(fā)聲屏

          陳觀秋 2024年9月27日62436

          三星、LGD正研發(fā)手機(jī)發(fā)聲屏據(jù)韓媒報(bào)道稱,雜志三星顯示和LG Display正在開發(fā)一種OLED面板,該面板可以從顯示器本身發(fā)出聲音。據(jù)報(bào)道,兩家公司與韓國設(shè)備公司一......

          機(jī)械電子 OLED面板 OLED面板市場競爭 三星 LGD正研發(fā)手機(jī)發(fā)聲屏

          PCB行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測 三星發(fā)力又一高端封裝技術(shù) 封裝基板成本占比達(dá)50%

          李波 2024年7月23日115975

          三星電機(jī)向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA基板,這一消息顯示了三星在高端半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的進(jìn)一步布局和投入。FCBGA作為一種結(jié)合了倒裝芯片A......

          IT與通訊 三星向AMD供應(yīng)FCBGA基板PCB行業(yè)深度調(diào)研

          2024折疊屏手機(jī)行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測 三星正在開發(fā)最薄折疊屏手機(jī)

          李波 2024年7月22日106368

          三星電子在折疊屏手機(jī)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和努力,特別是其最新計(jì)劃開發(fā)的厚度為7-8mm的可折疊手機(jī),無疑將進(jìn)一步推動折疊屏技術(shù)的邊界,并可能引領(lǐng)行業(yè)的新一輪變革U......

          IT與通訊 三星電子折疊屏手機(jī)開發(fā)

          2024芯片行業(yè)市場深度調(diào)研及投資策略預(yù)測 三星確認(rèn)首份2nm芯片訂單 半導(dǎo)體行業(yè)拐點(diǎn)漸明

          李波 2024年7月11日85652

          三星電子與Preferred Networks(PFN)合作1. 合作背景與意義三星電子周二確認(rèn),已經(jīng)贏得日本人工智能公司Preferred Networks(PFN)的訂單,這標(biāo)志著三星首次......

          IT與通訊 三星2nm芯片訂單芯片行業(yè)市場深度調(diào)研

          2024折疊屏手機(jī)行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測 三星新一代折疊屏手機(jī)即將發(fā)布

          李波 2024年6月26日148098

          關(guān)于三星即將推出的新一代折疊屏手機(jī)Z Flip6和Z Fold6,以及當(dāng)前智能手機(jī)市場的趨勢。一、三星新一代折疊屏手機(jī)Z Flip6和Z Fold6發(fā)布時(shí)間:三星計(jì)劃在7月10G......

          IT與通訊 全球智能手機(jī)市場趨勢折疊屏手機(jī)行業(yè)發(fā)展前景

          2024集成電路封裝行業(yè)市場分析及發(fā)展前景 三星年內(nèi)將推3D芯片封裝服務(wù) 先進(jìn)封裝大勢所趨

          李波 2024年6月19日54830

          根據(jù)三星內(nèi)部和業(yè)內(nèi)消息人士的說法,以及參考文章提供的信息,可以歸納出以下幾點(diǎn)關(guān)于三星電子高帶寬存儲器(HBM)的三維(3D)封裝服務(wù)及其與全球先進(jìn)封裝市場H......

          IT與通訊 三星三維(3D)先進(jìn)封裝集成電路封裝行業(yè)市場分析

          2024人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢 三星正擴(kuò)增該技術(shù)領(lǐng)域朋友圈 AI需求不斷升溫

          李波 2024年6月12日113773

          三星在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的積極布局,無疑是對當(dāng)前技術(shù)趨勢和市場需求的精準(zhǔn)把握。隨著人工智能(AI)和數(shù)據(jù)中心需求的持續(xù)增長,對于更高性能、更高集成度的芯......

          IT與通訊 三星半導(dǎo)體人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

          芯片市場行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研 三星第二代3nm產(chǎn)線將于下半年開始運(yùn)作

          李波 2024年5月13日67940

          三星電子計(jì)劃將旗下3nm制程芯片應(yīng)用至Galaxy系列智能手機(jī)及智能手表,這標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的又一次重要進(jìn)步。特別是其第二代3nm生產(chǎn)線將于今年下半年開......

          IT與通訊 芯片市場行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報(bào)告

          三星將推平價(jià)折疊機(jī)第四季有望亮相 折疊屏手機(jī)行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測分析報(bào)告

          李波 2024年4月1日32013

          三星新款折疊機(jī)的發(fā)布和推出計(jì)劃確實(shí)令人期待。根據(jù)目前的報(bào)道,這款新機(jī)最快可能在第三季度發(fā)布,并有望在第四季度推出售價(jià)為800美元的平價(jià)折疊機(jī),名為GalaxyZ......

          IT與通訊 折疊屏手機(jī)行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測分析報(bào)告

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