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李波
2024年10月22日110671
韓國三星電子由于集團整體業(yè)績未達(dá)預(yù)期，最近確實開始了業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，其中半導(dǎo)體部門決定退出發(fā)光二極管(LED)業(yè)務(wù)。退出背景與原因集團業(yè)績未達(dá)預(yù)期：三星電L......
IT與通訊 發(fā)光二極管
陳觀秋
2024年10月12日53629
隨著科技進步、技術(shù)迭代，LED產(chǎn)品需求不斷升級，行業(yè)發(fā)展高端化趨勢明顯。近幾年開始，三星面對來自SK海力士、臺積電等對手的強勢競爭。曝三星電子啟動全面重組!......
機械電子 LED LED市場調(diào)查 三星電子將退出LED業(yè)務(wù)
陳觀秋
2024年9月27日62436
三星、LGD正研發(fā)手機發(fā)聲屏據(jù)韓媒報道稱，雜志三星顯示和LG Display正在開發(fā)一種OLED面板，該面板可以從顯示器本身發(fā)出聲音。據(jù)報道，兩家公司與韓國設(shè)備公司一......
機械電子 OLED面板 OLED面板市場競爭 三星 LGD正研發(fā)手機發(fā)聲屏
李波
2024年7月23日115975
三星電機向AMD供應(yīng)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的高性能FCBGA基板，這一消息顯示了三星在高端半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的進一步布局和投入。FCBGA作為一種結(jié)合了倒裝芯片A......
IT與通訊 三星向AMD供應(yīng)FCBGA基板PCB行業(yè)深度調(diào)研
李波
2024年7月22日106368
三星電子在折疊屏手機領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和努力，特別是其最新計劃開發(fā)的厚度為7-8mm的可折疊手機，無疑將進一步推動折疊屏技術(shù)的邊界，并可能引領(lǐng)行業(yè)的新一輪變革U......
IT與通訊 三星電子折疊屏手機開發(fā)
李波
2024年7月11日85652
三星電子與Preferred Networks(PFN)合作1. 合作背景與意義三星電子周二確認(rèn)，已經(jīng)贏得日本人工智能公司Preferred Networks(PFN)的訂單，這標(biāo)志著三星首次......
IT與通訊 三星2nm芯片訂單芯片行業(yè)市場深度調(diào)研
李波
2024年6月26日148098
關(guān)于三星即將推出的新一代折疊屏手機Z Flip6和Z Fold6，以及當(dāng)前智能手機市場的趨勢。一、三星新一代折疊屏手機Z Flip6和Z Fold6發(fā)布時間：三星計劃在7月10G......
IT與通訊 全球智能手機市場趨勢折疊屏手機行業(yè)發(fā)展前景
李波
2024年6月19日54830
根據(jù)三星內(nèi)部和業(yè)內(nèi)消息人士的說法，以及參考文章提供的信息，可以歸納出以下幾點關(guān)于三星電子高帶寬存儲器(HBM)的三維(3D)封裝服務(wù)及其與全球先進封裝市場H......
IT與通訊 三星三維（3D）先進封裝集成電路封裝行業(yè)市場分析
李波
2024年6月12日113773
三星在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的積極布局，無疑是對當(dāng)前技術(shù)趨勢和市場需求的精準(zhǔn)把握。隨著人工智能(AI)和數(shù)據(jù)中心需求的持續(xù)增長，對于更高性能、更高集成度的芯......
IT與通訊 三星半導(dǎo)體人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
李波
2024年5月13日67940
三星電子計劃將旗下3nm制程芯片應(yīng)用至Galaxy系列智能手機及智能手表，這標(biāo)志著三星在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的又一次重要進步。特別是其第二代3nm生產(chǎn)線將于今年下半年開......
IT與通訊 芯片市場行情分析及相關(guān)技術(shù)深度調(diào)研報告
李波
2024年4月1日32013
三星新款折疊機的發(fā)布和推出計劃確實令人期待。根據(jù)目前的報道，這款新機最快可能在第三季度發(fā)布，并有望在第四季度推出售價為800美元的平價折疊機，名為GalaxyZ......
IT與通訊 折疊屏手機行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告
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