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吳亞楠
2024年10月25日70341
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國光電芯片行業(yè)市場全景調(diào)研與發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：光芯片行業(yè)發(fā)展前景研究、未來趨勢分析光芯片是一種重要的集成4......
機械電子 光芯片 光芯片行業(yè)發(fā)展前景研究 未來趨勢分析
陳觀秋
2024年10月22日36417
廣東加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展10月21日，廣東省人民政府公布《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》，明確六項重點任務(wù)、四項重點工程。力......
機械電子 光芯片 光芯片市場調(diào)查 廣東加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
郭夢
2024年10月10日41020
2024年光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢預(yù)測光芯片，又稱為光子芯片或光電芯片，是一種重要的集成光電子器件。它通過內(nèi)部能級躍遷過程伴隨的光子的產(chǎn)生和吸收，實現(xiàn)......
IT與通訊 光芯片 2024年光芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢預(yù)測
陳觀秋
2024年10月3日148598
光芯片外延片是在半導(dǎo)體工藝中的一種重要材料。具體來說，它是在硅片最底層是P型襯底硅的基礎(chǔ)上，通過在襯底上生長一層單晶硅，這層單晶硅被稱為外延層，然后在N......
機械電子 光芯片外延片 光芯片外延片行業(yè)競爭 光芯片外延片行業(yè)發(fā)展預(yù)測
吳澳燕
2024年9月9日47525
激光芯片是指集成激光器和其他光電元件的微型化芯片，主要用于產(chǎn)生激光光束。這些芯片通常由半導(dǎo)體材料制成，如氮化鎵(GaN)或磷化銦(InP)，它們具有在激發(fā)條......
機械電子 激光芯片 激光芯片行業(yè)需求現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢預(yù)測
牛冰麟
2024年8月29日128684
光芯片外延片指的是在晶體結(jié)構(gòu)匹配的單晶材料上，通過外延生長技術(shù)生長出來的半導(dǎo)體薄膜。這種薄膜材料在制造光芯片(如LED、激光器等)中起到關(guān)鍵作用，是形成2......
機械電子 光芯片外延片 光芯片外延片行業(yè)競爭分析 光芯片外延片行業(yè)發(fā)展預(yù)測
李波
2024年8月12日145296
清華大學(xué)首創(chuàng)全前向智能光計算訓(xùn)練架構(gòu)與“太極-II”光訓(xùn)練芯片背景與意義清華大學(xué)電子工程系方璐教授課題組與自動化系戴瓊海院士課題組在人工智能(AI)領(lǐng)域取-......
IT與通訊 太極-II”光訓(xùn)練芯片應(yīng)運而生人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
吳澳燕
2024年7月18日105067
光芯片，一般被稱為光子芯片，是光電子器件的重要組成部分，也是半導(dǎo)體的重要分類之一。光芯片主要利用光在集成光路中的傳輸來實現(xiàn)各種復(fù)雜的功能，其核心組成部......
機械電子 光芯片 光芯片行業(yè)市場規(guī)模及未來發(fā)展前景預(yù)測2024
吳亞楠
2024年7月15日32113
近年來，中國光芯片外延片市場規(guī)模持續(xù)增長。例如，2021年光芯片外延片行業(yè)市場規(guī)模達到125億元，同比增長17.92%(數(shù)據(jù)來源于中研網(wǎng))。這表明光芯片外延片市場......
機械電子 光芯片外延片 光芯片外延片行業(yè)發(fā)展前景與現(xiàn)狀分析
吳亞楠
2024年7月12日98462
隨著移動互聯(lián)網(wǎng)和云計算的迅猛發(fā)展，光芯片作為實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)及連接的核心器件，其需求量不斷攀升。隨著網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的發(fā)展，所需光芯片數(shù)量成倍增加，并且向......
機械電子 光芯片外延片 光芯片外延片行業(yè)發(fā)展前景研究與市場展望
陳觀秋
2024年5月13日85652
一、光芯片行業(yè)概述光芯片是光模塊中完成光電信號轉(zhuǎn)換的直接芯片，按應(yīng)用情況，分為激光器芯片和探測器芯片。和傳統(tǒng)芯片不同，光芯片是通過光學(xué)技術(shù)而非電信號實......
機械電子 光芯片市場調(diào)查 光芯片 光芯片行業(yè)發(fā)展前景
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